一种半导体自动冲切模具的设计

阐述了自动冲切模具是半导体配套模具的发展必然趋势,介绍一种半导体自动冲切模具的设计工序排布及设计思路,归纳了一些生产中常出现的问题点及解决办法,演示了自动冲切模具的必要校核数据计算过程并给出了一些经验设计数据。     

集成电路引线冲切成形技术研究

介绍了集成电路封装形式的演变过程,总结了表面贴装类产品在传统成形工艺下产生的缺陷,并提出了一种新的集成电路冲切成形结构,此结构的优点是减小了条料与成形零件的接触面,产品成形后对多余的引线脚采用整体切断,改善了产品的外观,减小了引线脚的擦伤,控制了产品的成形尺寸及平面度。