振动加速度对等离子增材制造Fe314合金应力变形和组织性能的影响

在等离子堆焊Fe314自熔性合金粉末增材制造过程中施加振动,利用盲孔法、扫描电子显微镜、拉伸试验等表征方法,对比分析了施加振动后成形件应力变形和组织性能的变化情况。结果表明,施加振动后,虽然对薄壁件和精细结构的成形是不利的,但是成形试样的残余变形和残余应力都有一定程度的改善,其中4 m/s²的振动加速度对残余应力的降低效果最明显,6 m/s²的振动加速度对残余变形的降低效果最佳;施加振动后,成形试样的组织发生明显的细化,拉伸性能得到提升,其中4 m/s²的振动加速度对枝晶的细化效果最优且对材料的综合力学性能提升最佳。     

退火处理对冷拉拔亚微米晶Cu-5wt%Cr合金组织与性能的影响

对冷拉拔的亚微米晶Cu-5wt%Cr合金丝材进行350～1000℃退火处理,用透射电镜分析了退火后合金回复与再结晶以及Cr相析出的变化,并测定合金硬度、强度、伸长率和电导率的变化.结果表明,冷拉拔的亚微米晶Cu-5wt%Cr丝材在450 ℃左右退火后析出大量Cr相颗粒,其再结晶软化温度为480～560℃.经550℃退火,得到了晶粒尺寸为200～300 nm的再结晶组织.其电导率在550℃左右退火时出现峰值.冷拉拔的亚微米晶Cu-5wt%Cr丝材在600 ℃以上退火,其组织和性能趋于稳定.经800 ℃高温退火,Cu基体晶粒长大到500～600 nm,仍保持在亚微米级.Cr相颗粒有阻碍Cu基体晶粒长大的作用,从而使亚微米晶Cu-5wt%Cr的组织和性能比较稳定.     

Effects of deformation on microstructures and properties of submicron crystalline Cu-5%Cr alloy

Warm extrusion of submicron crystalline Cu-5%Cr from 100 ℃ to 600 ℃ was investigated. The effects of different extrusion ratios and different extrusion temperatures on microstructures and properties of submicron crystalline Cu-5%Cr were studied. The microstructures of the extruded Cu-5%Cr were characterized by backscattered electron irnages（BSE） and transmission electron microscopy（TEM）. The mechanical properties of the extruded Cu-5%Cr were measured by means of microhardness and tension test. The results show that, the deformation, dynamic recovery and dynamic recrystallization of the extruded Cu-5%Cr are mainly produced in Cu matrix. The higher extrusion ratio leads to more uniform microstructure and finer Cu grains. When being extruded in the range of 100-600 ℃, dynamic recovery of Cu is the dominant process, and dynamic recrystallization of Cu occurred above 300 ℃ is far from end. The most part of microstructure of as-extruded Cu-5%Cr is subcrystaUines produced by dynamic recovery, only a few recrystallines exist, and the average size of these grains is not larger than 400 nm. With extrusion temperature rising, the tensile strength and microhardness of Cu-5%Cr decrease, and elongation increases gradually.     

Fabrication of composite wire of lead coated on glass fiber by extrusion

1　INTRODUCTIONCoatingglassfiberwithleadproducesakindofnewcontinuouscomposite ,whichcanfindwideap plicationsinmanydifferentfields ,especiallyinthebatteryoftheEVsandHEVsthathasalreadybecomethemostimportantgoalinmostcountries[13] .Withakindofspecialtechnologythiskindofnewcompos itewirecanbeusedtoproducegridsofnewleadacidbatterythatisveryusefultotheEVsandHEVs .Thiskindofnewleadacidbatteryhasmanyadvan tages ,suchashigherspecificenergy ,lessinnerresis tance ,morequicklychargingcapabilityand…     

亚微米晶Cu-5%Cr冷拉拔后的回复再结晶及热稳定性

通过对冷拉拔的亚微米晶Cu-5%Cr丝材进行退火及高温热处理,研究其回复与再结晶、组织与性能的变化及其热稳定性.采用透射电镜(TEM)分析了退火后Cu-5%Cr的组织结构,并对其进行了硬度和导电性的测试.结果表明,冷拉拔的亚微米晶Cu-5%Cr丝材退火处理时析出大量的Cr相颗粒,Cu基体发生了回复和再结晶,其再结晶温度是在480℃～560℃范围内,其导电率在退火温度为550℃左右出现峰值.冷拉拔的亚微米晶Cu-5%Cr丝材在600℃以上热处理,硬度趋于稳定,其组织也比较稳定.在800℃热处理时,Cu晶粒虽有所长大,但其晶粒尺寸仍保持在500 nm～600 nm.这主要是因为Cr相颗粒有阻碍Cu晶粒长大的作用.同时发现,拉拔变形量大的在热处理时再结晶形核数量多,晶粒更细小.     

亚微米晶Cu-5％Cr冷拉拔的组织与性能研究

通过机械合金化、热压制坯和热挤压制备了完全致密的亚微米晶Cu-5%Cr(质量分数,以下同)高强高导电材料,在此基础上研究了亚微米晶Cu-5%Cr冷拉拔所引起的组织与性能的变化。结果表明,冷拉拔使亚微米晶Cu-5%Cr中的位错密度增大,并形成了胞状组织;使晶粒尺寸约400～500nm的亚微米晶Cu-5%Cr的晶粒进一步细化为100～200nm;经过550℃退火后得到了晶粒尺寸为200～300nm的再结晶晶粒。这说明通过大塑性变形和适当的再结晶,亚微米晶Cu-5%Cr的晶粒可以被进一步细化。亚微米晶Cu-5%Cr经过冷拉拔后产生了加工硬化,且随拉拔变形量的增加,其强度和伸长率都提高,而导电率降低,其室温断裂方式为微孔聚集型断裂。这说明其塑性变形机制仍以位错滑移为主;随晶粒的进一步细化,其延性进一步提高。     

碳极氩气拘束电弧碳化钨颗粒复合材料堆焊工艺研究

从降低硬质合金的烧损和沉淀出发研制了碳极氩气拘束电弧焊炬用以WC颗粒堆焊,结果表明所设计的焊炬堆焊WC颗粒可明显降低硬质合金颗粒的烧损和沉淀。     

机械球磨对Ti-Al复合粉扩散反应的影响

研究了粉末烧结制取Ti-Al金属间化合物过程中,机械球磨对Ti、Al混合粉扩散反应的影响.结果表明,机械球磨使Ti、Al混合粉形成具有层片结构的复合粉,且球磨时间越长,层片越薄越均匀.在固相下对不同球磨时间的Ti、Al混合粉压坯试样进行烧结后,通过X射线衍射、扫描电镜及能谱分析,结果表明,球磨时间越长,越有利于Ti、Al之间的扩散反应,越容易形成Ti-Al金属间化合物,并有利于组织的均匀化.     

机械球磨Ｔi—Al复合粉扩散反应的影响

研究了粉末烧结制取Ｔi-Al金属间化合物过程中,机械球磨对Ti,Al混合粉扩散反应的影响,结果表明,机械球磨使Ｔi,Al混合粉形成具有层片结构的复合粉,且球磨时间越长,层片越薄越均匀,在固相下对不同球磨时间的Ｔi,Al混合粉压坯试样进行烧结后,通过Ｘ射线衍射,扫描电镜及能谱分析,结果表明,球磨时间越长,越有利于Ｔi,Al之间的扩散反应,越容易形成Ｔi-Al金属间化合物,并有利于组织的均匀化。     

机械球磨与包套挤压制备Al-Pb合金

采用机械球磨(MM)制备了Al-20(Wt.%)Pb复合粉,通过X射线衍射和电子探针分析了Al20Pb复合粉及其层片状组织.为得出最佳球磨工艺参数,对复合粉进行了压制和烧结实验.结果表明:球磨6 h得到的Al-20Pb复合粉具有均匀细小的层片结构,既保持较好的塑性,易于致密,又能在烧结后得到均匀细小的显微组织.