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1.
低碳钢中纳米尺度沉淀相的透射电子显微术研究   总被引:7,自引:0,他引:7  
本文用电子显微镜技术对CSP工艺生产的普通低碳钢进行了研究,实验结果表明在试样中形成了大量细小的弥散沉淀粒子,电子衍射与XEDS分析证实这些沉淀是具有尖晶石结构的氧化铁以及硫化物,氧化物尺寸在20nm以下,大量分布在晶界和位错上。晶界上还有尺寸在100-400nm左右的硫化物粒子。这些沉淀使低碳钢的强度提高近一倍,同时塑性也大幅增高。  相似文献   
2.
CSP低碳钢的表面带状组织   总被引:2,自引:1,他引:1  
钢中的铁素体/珠光体带状组织是热轧钢板中常见的一个现象,它对钢的使用性能有很大影响。如可导致某些钢的冲击韧性降低,降低横向的塑性和断裂韧性等。由于它在技术上和学术上的重要性,多年来引起许多研究人员的重视并开展了有关的理论与实验研究。  相似文献   
3.
Cu对CSP工艺热轧薄板质量的影响   总被引:3,自引:1,他引:2  
研究表明:EAF--CSP工艺热轧薄板中Cu的偏聚是产生表面微裂纹及边裂的主要原因,控制钢中铜和低熔点元素的总量,调整薄板坯均热温度和时间,可以减少表面微裂纹与边裂;透射电镜观察到纳米尺寸的硫化铜沉淀。讨论了Cu对CSP工艺热轧薄板质量的影响。  相似文献   
4.
CSP低碳钢的晶粒细化与强韧化   总被引:19,自引:0,他引:19  
生产统计表明:成分与Q195接近的CSP工艺低碳钢ZJ330其屈服强度成倍提高,可达到310-410MPa,同时延伸率达到30%-45%。本文对CSP工艺生产的低碳钢以及同一块钢坯经不同阶段轧制冷却后的试样进行了研究。应用TEM+XEDS技术在薄晶体和萃取复型试样中观察到沿晶界和亚晶界析出的许多细小氧化物和硫化物粒子。研究表明:纳米级氧化物与硫化物沉淀粒子可阻碍晶粒长大,而微量杂质元素在晶界 偏聚可以通过阻碍晶界迁移和降低γ-α转变温度而起到细化晶粒的作用,由沉淀和偏聚导致的有效晶粒尺寸减小是这类钢板强度与塑性同时大幅提高的重要原因之一。  相似文献   
5.
CSP工艺热轧钢带中Cu的偏聚对裂纹的影响   总被引:6,自引:0,他引:6  
表面微裂纹和边裂是热轧钢板中常见的质量问题。微裂纹产生的主要原因是钢水中残余元素Cu、Zn等极易在钢板表面和晶界处偏聚而形成的。钢中的Cu含量越高 ,Cu在晶界的偏聚越明显 ,这样产生裂纹的频率也就越高 ,直接影响钢材质量。本工作用SEM和XEDS对CSP工艺生产的两种薄钢带进行了观察分析 ,证实了钢带发生边裂与表面裂纹的原因 ,为改进工艺提出了依据 ,使边裂与表面裂纹问题得到解决。试验用钢取自CSP生产线生产的集装箱钢和碳素钢ZJ4 0 0薄板 ,沿轧向将钢板切开截取小块试样 ,将试样的纵断面磨平、抛光、浸蚀制备…  相似文献   
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