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1.
Fe/SiC金属基复合材料的研究   总被引:4,自引:0,他引:4  
研究了一种新型的Fe/SiC金属基复合材料的界面反应和烧结机理 ,并分析了工艺过程及参数对材料性能的影响。结果表明 ,在 1 0 50℃左右烧结时能有效控制界面反应 ;界面反应及材料的烧结以固相扩散为主 ;碳化硅粒子表面涂覆金属镀层及基体合金化既能有效改善界面结合又能提高材料的力学性能 ,尤其是耐磨性的提高最为显著。  相似文献   
2.
邹正军 《安徽化工》2007,33(4):21-23
以甲醛为还原剂,采用低温、碱性化学镀制备出W-Cu复合粉体,实现了铜在W粉中的均匀分布.升温或提高镀液的pH值都会导致镀速的显著增加.X-ray分析表明,镀层中的铜以晶态存在,未发现铜的氧化物.沉积在W粉表面的高活性铜微粒加剧了W粉的团聚倾向.  相似文献   
3.
邹正军 《安徽化工》2006,32(4):10-12
简要总结了粉体化学镀的一般特点,并对粉体化学镀在制备各类新材料中的应用作一概述,提出了化学镀技术在粉体工程应用方面的发展趋势。  相似文献   
4.
化学镀法制备SiCp-Ni复合粉体   总被引:13,自引:0,他引:13  
研究了酸性化学镀在SiCp陶瓷粉末表面涂覆Ni-P合金,考察了镀液的温度、pH值及粉末粒度对镀液稳定性和镀层性能的影响.结果表明,粉体越细,稳定施镀温度越低;合理选择工艺参数可使粒径从200μm~10μm的SiCp粉末得到均匀镀层;镀层P含量随pH值升高而降低,镀层结构为非晶态.  相似文献   
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