Ti含量对Ni-Ti镀层形貌及其电解析氢性能的影响

在Ni镀液中添加2g/L、4g/L的-400目的 Ti粉,获取Ni-7.8at%Ti、Ni-35at%Ti镀层,并对所制备的镀层进行了结构和析氢性能分析。结果表明:随着镀液中Ti粉的添加,镀层中Ti含量增加,镀层结构呈现多孔性,镀层的表面积得到大幅度提升。在25℃、6mol/L的NaOH溶液中的电解析氢实验表明:Ni-Ti镀层电极比Ni镀层电极具有更好的析氢性能,且析氢性能随着Ni-Ti镀层中Ti含量的增加而增强;长时间浸泡之后的电解析氢表明Ni-Ti镀层电极在碱性溶液中有良好的稳定性。     

防锈油失效分析两例

通过扫描电镜、电子能谱等技术及腐蚀性试验分析了万向节、轴承腐蚀失效的原因 ,提出了切实可行的防腐蚀措施。     

阳极氧化ZrO_2纳米管阵列的制备及其生长机制

在含NH4F的聚乙二醇(PEG-200)电解液中通过阳极氧化制备高度有序的二氧化锆纳米管阵列(ZrO2-NTs)。考察氧化电压、氧化时间以及电解液水含量对ZrO2-NTs形貌的影响,并讨论其生长机制,采用等效电路Rs(QfRf)(QdRc)对ZrO2-NTs的电化学阻抗谱进行拟合。结果表明,在该体系中ZrO2-NTs的形成包括氧化、水解形核以及膜溶解过程,氧化电压、氧化时间以及电解液水含量是影响ZrO2-NTs生长的重要因素,在含1.0%NH4F(质量分数)和5%H2O(体积分数)的PEG-200电解液中,20 V电压下氧化3 h可制备得到管径为100~120 nm的ZrO2-NTs。电化学阻抗谱分析结果表明,ZrO2膜层的界面电荷转移电阻较大。     

铝表面二次电解白色膜的形成及性能

以低浓度硫酸溶液为主液 ,添加硼酸或磺基水扬酸、乳酸以及丙三醇等具有缓蚀及缓冲作用的物质组成混合电解液 ,在常规硫酸阳极氧化膜上获得均匀不透明白色膜层 ,通过电流密度—时间关系曲线 ,发现形成不透明白色膜特有的“电流回落现象”。性能测试表明 ,二次电解制得的不透明白色氧化膜厚度及耐蚀性与常规硫酸阳极氧化膜相当 ,而硬度较差 ,但仍能满足常规装饰性能要求。     

氨络合物体系中Ti基IrO2涂层阳极的析氮过程

采用线性扫描技术研究了氯盐氨络合物体系中Ti基IrO2涂层阳极的析氮过程,对3种含有不同氧化物涂层电极的析氮电催化性能进行了比较,并结合扫描电镜(SEM)及能谱(EDX)探讨了不同析氮电催化活性的原因.研究结果表明:当电极电位低于1.1 V(vs SCE)时,Ti基IrO2涂层阳极析气反应主要为析氮反应,氮气的产生主要是由于氨水在电极上发生电化学氧化引起的;Ti基含PdRuTi的IrO2涂层阳极具有最佳的析氮电催化活性,其可能原因是金属元素PdRuTi的存在导致该电极表面特征裂纹最宽且最深,氧化物涂层总析氮面积增多,电催化活性增加.     

碳钢在含硫介质中的极化行为

采用原油罐罐底水为介质,测定了不同含硫量、PH值以及不同温度下碳钢的极化曲线,分析了各因素对碳钢极化行为的影响。研究结果表明:碳钢在硫含量大于0.2g·L～（-1）、PH值大于9以及一定电位下处于钝化状态,腐蚀电流小;较高温下将大大加速碳钢的腐蚀。     

铝阳极氧化法构建双重纳米结构

利用二次阳极氧化法在纯铝表面构建出具有纳-纳双重层级结构的阳极氧化膜.溶去一次阳极氧化膜所形成的纳米坑为一级结构,二次阳极氧化形成的纳米孔为二级结构.纳米坑和纳米孔的直径取决于阳极氧化电压、电解质种类、电解液温度等工艺条件,并在一定范围内独立可调.延长一次氧化时间可以提高纳米坑阵列的规整度;延长二次氧化时间将使一级结构即纳米坑的深度变浅.     

电解银粉的制备及其电结晶

采用恒电流电解法,以HNO3+AgNO3体系为电解液制备银粉。通过X射线衍射(XRD)分析和电化学测试,研究电解液组份、沉积电位、电解温度以及添加剂等因素对银粉电结晶过程的影响。结果表明,电解液中HNO3浓度过大或过小都不利于获得细小晶粒,在硝酸质量浓度为10g/L时可制备晶粒尺寸相对较小(56.4 nm)的银粉;AgNO3质量浓度在10～20 g/L范围内,对晶核的形成速率和晶粒尺寸影响不大;较低的沉积电位和较高的电解温度均有利于提高银粉的电沉积速率;在电解液中加入含酸性基团的烷烃基铵盐添加剂(质量浓度0.5 g/L),可大大促进新的晶核形成速率,有利于制备更细的电解银粉。     

粉末冶金Ti-Al合金表面多孔氧化膜的制备

以含CrO3的氢氟酸水溶液为电解液,采用阳极氧化法于粉末冶金Ti-Al合金表面制备多孔氧化膜。采用场发射扫描电镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)和X射线光电子能谱仪(XPS)对多孔氧化膜的形貌和结构进行分析,研究电解液各组份及浓度、阳极氧化电压对多孔氧化膜的影响规律,并利用电化学测试技术探讨多孔氧化膜的成膜机理。结果表明:合金在不含CrO3的HF电解液中阳极氧化不能获得多孔氧化膜,而是发生严重的腐蚀溶解。电解液中HF浓度和电压均影响氧化膜的形貌,在HF含量为0.2%时可获得规则的多孔氧化膜,孔径在50nm左右;当氧化电压为10V时形成的多孔氧化膜规则性较好,电压增大时多孔氧化膜结构遭到破坏。氧化膜中主要含有无定型的TiO2、Al2O3以及少量晶态的Ti2O、单质Al。多孔氧化膜的生长过程包括阻挡层的形成、多孔氧化膜的初始形成和多孔氧化膜的稳定生长3个阶段。