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随着海洋建设的高速发展,水下固定式、潜浮式与移动平台等多场合对电子舱应用兼容性的需求 越发迫切,这对电子舱的结构强度、密封、耐腐蚀、轻量化以及散热提出了综合性的要求。 文中在多因素约束的条件下介绍了电子舱的详细结构设计过程,舱体采用刚度较好的圆筒,端盖嵌套双层 O 型密封圈,这样的组成方式达到了水密性要求。 基于有限元仿真分析方法对 3 种常用抗腐材质的圆筒的壁厚参数和散热效果进行仿真计算,通过综合对比最终选用壁厚为 19.5 mm 的铝合金作为结构材料,在水深 2 000 m 环境下结构强度安全裕度系数达 1.5,并具有较好的轻量化和散热性能,可兼容多平台应用。 相似文献
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W/Cu梯度功能材料板稳态热应力分析 总被引:1,自引:1,他引:1
采用解析法研究了W/Cu梯度功能材料板的残余热应力和在稳态梯度温度场下的工作热应力的大小和分布状况。结果表明:随着成分分布指数的增加,残余热应力与工作热应力的最大值先减小后增大,当成分分布指数(P)取1时,达到最小值;随着梯度层数的增加,热工作热应力的最大值逐渐减小,但当梯度层数达到6时,随着梯度层数的增加,缓和效果并不明显;当梯度层厚度增加到5 mm时,工作热应力的最大值约为非梯度材料工作热应力最大值的50%。 相似文献
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为解决某舰载便携式小型化高性能信号处理设备的高热流密度散热问题,文中采用基于热管的高效热传导加强迫风冷的综合散热方式,结合整机结构设计、模块冷板设计、均温隔板设计及风扇选型计算等,研制了一款加固型密闭式机箱。采用Flotherm 仿真软件建立模型开展热仿真,并进行了高温+50 ℃ 满载工作测试。结果表明,该机箱设计可满足便携式小型化高性能信号处理设备的散热需求以及功率为100 W、芯片封装级热流密度达30 W/cm2 的单模块的散热需求,为同类加固型密闭式机箱的设计提供了较好的参考。 相似文献
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