基于Fluent的扁管外带凹坑的蛇形翅片空间内流动与传热性能数值模拟

采用Fluent数值模拟了带凹坑的蛇形翅片扁管换热器空气侧的流动与换热。研究表明:与平直翅片相比较,凹坑对空气的流动产生了很大的扰动,采用凹坑翅片可以显著增强换热效果;在雷诺数Re=520～1 400的范围内,凹坑翅片与平直翅片相比其平均努塞尔数Nu_m增加了18%～24%,同时凹坑翅片比平直翅片的阻力系数f增加17%～28%;在雷诺数Re相同的条件下,随着凹坑半径R(0.8～1.8 mm)的逐渐增大,努塞尔数Nu_m和阻力系数f也逐渐增加;在同功耗条件下,与平直翅片相比较,采用带凹坑的翅片可以获得更佳的传热效果。     

建筑用高阻燃型硬质聚氨酯泡沫塑料的研制

以国产聚醚多元醇、聚酯多元醇和泡沫稳定剂、催化剂、发泡剂等助剂为原料,配以液体阻燃剂制备的组合聚醚与多异氰酸酯反应制得的阻燃型聚氨酯泡沫塑料,其密度为50 kg/m~3,氧指数为32,导热系数低于30 mW/(m·K),压缩强度为310 kPa,满足了建筑阻燃要求。     

Sn-Zn系无铅焊料的研究和发展

综述了Sn-Zn系无铅焊料的特性,以及工艺性能和服役性能等方面的研究进展,反映了当前研究中存在的问题及今后需做的努力.从熔点、毒性、资源和价格来看,Sn-Zn系无铅焊料是最佳选择.目前针对其润湿性、耐蚀性及疲劳性差等问题的研究已取得了很大进步.Sn-Zn系列仍是现在正在研制的各种无铅焊料中最有前途的一种.     

包装用高含水量聚氨酯组合料的研制

研制开发的包装用聚氨酯组合料，具有含水量高、料液稳定及成品泡孔细密、均匀等特点。该组合料含水量约为聚醚多元醇的24％，泡沫密度为9．5kg／m^3，压缩强度为10．1kPa。     

亚共晶Sn-Zn系合金无铅焊料的性能

通过差热分析(DTA),研究Sn-xZn合金(x=2.5~9)的非平衡熔化性能,发现在加热速度为5℃/min时,Sn-6.5Zn与Sn-9Zn的熔化特性相同;通过浸润法和铺展法表征Sn-xZn合金在Cu基材表面上的润湿性。结果表明:Sn-6.5Zn在Cu基材表面上的润湿性优于Sn-9Zn。研究速率为10-3s-1和10-1s-1时Sn-xZn的拉伸性能,结果发现:Sn-6.5Zn的抗拉强度与Sn-9Zn的相当,而延伸率高于Sn-9Zn。以搭接焊及界面剪切实验研究Sn-xZn/Cu焊点界面强度,发现焊点界面剪切强度随x的增加而提高,在x≥6.5时趋于稳定;x=6.5时剪切力最大,表明Sn-6.5Zn在Sn-Zn系中具有最好的钎焊工艺性能。     

微量稀土和硼在铜及其合金中的作用

介绍了近年来微量稀土和硼在其合金中的应用，稀土在铜和铜合金中去除杂质，净化晶界，细化组织，消除柱状晶的作用，从而改善铜和铜合金的导电性，力学性能，冷热加工性能和耐磨性性能，硼在铜和铜合金中有比稀土更显著的细化晶粒作用。     

表面氧含量对高纯硅粉高温氮化行为的影响

研究了表面氧含量对高纯硅原料在氮氢气氛下直接氮化行为的影响,并合成高α相氮化硅。研究结果表明,硅粉在氮氢气氛下1 350℃保温3h,氮化产物中α-Si_3N_4含量随原料氧含量的增加呈先增加后减少的趋势,当硅原料表面氧含量为3.91%时,氮化产物中α-Si_3N_4含量可达97%以上,残留硅含量低于1%,产物中部氧含量为1.71%,在此环境下硅粉氮化主要以化学气相沉积的方式进行,产物形貌以杆状α-Si_3N_4晶须为主。硅原料表面氧含量低于4.38%时,氮化产物α-Si_3N_4含量均在95%以上,另有少量的β-Si_3N_4和残留硅,XRD测试精度范围内无氮氧化硅相存在。当硅原料氧含量高于5.61%时,产物中则出现氮氧化硅,随着原料氧含量增加,氮氧化硅含量明显上升。当硅原料氧含量低于5.61%时,残留硅含量随氧含量增加明显减少,说明原料中氧的增加可以显著加快氮化速率,降低氮化产物中残留硅的含量。     

RB-1型铜合金铸造添加剂对HPb59-1黄铜组织的影响

研制了一种新型的铜合金铸造细化变质剂（RB－1），通过试验考察了它在HPb59－1黄铜中的作用。添加剂显著地细化了该合金的组织，消除了宏观柱状晶，同时增大了组织中α相对的相对含量，并改善了其形态，提高了其分布均匀性。RB-1的添加量（．重量百分数）在小于0．4％的范围内细化效果显著，而大于1%的细化作用消失，重新出现柱状晶。     

硅微粉氧化性质研究

考察了硅微粉在空气、水、聚乙二醇(PEG)以及PEG水溶液几种介质中的氧化行为,并分析比较了两种不同切割过程所产生的硅微粉屑的氧化情况。结果显示:200℃下干燥空气中硅微粉不发生明显氧化;在高于80℃的水中放置10d,硅微粉发生明显氧化,形成非晶SiO2。与水及水溶液相比,PEG能在一定程度上阻止硅微粉的氧化。另外,带锯切割中产生的硅微粉屑氧化严重,而多线切割中产生的硅微粉切屑无明显氧化。