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1.
双级固溶处理对7A55铝合金组织与力学性能的影响   总被引:2,自引:0,他引:2  
采用光学显微镜、透射电子衍射和扫描电子衍射显微分析技术,结合力学性能检测和电导率测定的方法,研究双级固溶温度和时间对7A55铝合金板材力学性能的影响。结果表明:最佳双级固溶制度为450℃,90 min 485℃,40 min。采用该固溶制度经120℃,24 h时效后,板材的拉伸力学性能达到σb=648.4 MPa,σ0.2=629.6 MPa及δ=11.9%。第一级固溶制度是影响板材力学性能的主要因素,最佳固溶温度为450℃。在450℃进行第一级固溶后,样品发生了较强的回复,由于降低了再结晶驱动力,第二级高温固溶在获得较高的合金元素过饱和度的同时,仅发生较少的再结晶,从而在随后的时效过程中产生更高的析出强化效应。  相似文献   
2.
7055铝合金的TTP曲线及其应用   总被引:5,自引:2,他引:5  
采用分级淬火的方法测定了7055铝合金的温度—时间—性能(TTP)曲线,并结合合金实际淬火冷却曲线通过淬火因子分析方法预测了合金的硬度。结果表明,合金TTP曲线的“鼻尖”温度大约为355℃,淬火敏感温度区间为210~420℃。淬火因子分析方法预测的合金硬度值和实测值吻合较好,淬火敏感温度区间的冷却速率对合金硬度有决定性影响。根据理论计算认为,要获得最大硬度,淬火敏感温度区间的平均冷却速率需大于500℃/s。  相似文献   
3.
固溶处理对7A55铝合金的组织和力学性能的影响   总被引:2,自引:0,他引:2  
通过组织观察(光学显微镜和扫描电镜)、力学性能检测、电导率测定,研究了单级固溶和双级固溶对7A55铝合金板材组织和力学性能的影响.结果表明:采用最佳单级固溶制度470℃/0.5h和120℃/24h时效处理,其力学性能σb,σ02和δ分别为635MPa,584MPa,和13.1%.与单级固溶处理制度相比,双级固溶处理在再结晶程度较小的情况下,能较大幅度的提高7A55铝合金板材的固溶度.采用双级固溶处理450℃/1.5h 485℃/40min,120℃/24h时效后的力学性能有较大提升,其σb,σ0.2和δ分别达648MPa,630MPa和11.2%,较单级固溶其σ0.2强度提高了7.8%.  相似文献   
4.
淬火速率对7055铝合金组织和力学性能的影响   总被引:1,自引:0,他引:1  
通过常温力学性能测试和透射电镜(TEM)研究了淬火速率对7055铝合金组织和力学性能的影响.结果表明,一定时效条件下,合金的力学性能随淬火速率降低而下降.组织观察发现,淬火速率小时,合金在冷却过程中于A l3Zr粒子和晶界非均匀形核析出粗大η平衡相,降低固溶体过饱和程度,削弱时效强化效果.时效时这些粗大η平衡相继续长大并在周围形成无沉淀析出带.晶界无沉淀析出带宽度随淬火速率降低而增大.对合金力学性能下降的原因进行了分析和探讨.  相似文献   
5.
采用光学显微镜、扫描电镜和透射电镜及力学性能、电导率测试研究了固溶降温处理对7A55铝合金板材组织和性能的影响。结果表明:固溶降温处理可以改变7A55铝合金板材中晶内和晶界的析出状态,提高合金电导率。从480℃降至440℃以下保温30 min,或转炉降温时都会导致合金强度的大幅度下降。从480℃随炉冷至440℃保温30 min,7A55铝合金板材时效后晶界上的第二相呈不连续分布,合金强度降幅较小,电导率却有较大的升高,可获得较好的综合性能。  相似文献   
6.
高校实验教学改革初探   总被引:8,自引:0,他引:8  
实验教学工作是创新教育的重要教学环节之一,高等学校要不断深化实验教学改革,以现代教育理念为指导、以能力培养为主线,从实验教学仪器设备、教学队伍、教学内容、教学手段和教学管理等实验教学硬件和软件两方面进行构建新型的实验教学体系,大力提高学生的创新精神和实践能力,全面提升高等教育质量.  相似文献   
7.
固溶处理对高纯7055铝合金组织的影响   总被引:7,自引:0,他引:7  
采用光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)和X射线衍射谱仪研究了固溶处理对高纯7055铝合金组织的影响。结果表明:合金固溶时,粗大的初生AlZnMgCu相溶解缓慢,并逐渐球化;而初生AlZnMgCuFeTi相几乎不溶解。固溶温度越高(460-480℃),时间越长(0-240min),初生AlZnMgCu相溶解越多,再结晶越多,晶粒尺寸越大。再结晶主要于初始晶界上的粗大初生相上形核(PSN机制),并向弥散Al3Zr粒子少的变形晶粒内部长大。490℃固溶时,出现过烧组织,晶粒粗大。分级固溶较单级固溶可更好的控制合金组织,如460℃×120min 480℃×60min与480℃×180min相比,再结晶和晶粒尺寸小得多,但初生AlZnMgCu相溶解程度相差不大。  相似文献   
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