不同初始张紧状态下内圆锯片刀刃的磨损研究

内圆锯切具有切片精度高,成本低,晶向便于调整和适合小批量多规格晶体加工的优点,已广泛应用于半导体晶棒的切片加工工序中。笔者通过实验加工和扫描电镜(SEM)观测,对正常初始张紧状态和非正常初始张紧状态下的锯片刀刃磨损微观形貌进行观察,分析研究不同初始张紧状态下锯片刀刃的磨损状况,以使对锯片磨损机理建立较清楚的认识,为改善锯片磨损状况,提高加工质量,延长锯片使用寿命奠定基础。     

芯片的制造过程

芯片制造已经成为国民经济发展的关键,我国的芯片产业已显示出设计、制造和封装三业并举的局面,集成电路技术已进入了同行业的国际主流技术领域。本文介绍了芯片从开始单晶制作到最后芯片封装的主要工艺过程。