选择性有机可焊保护剂在印制电路板铜金表面选择性沉积机理

通过紫外分析有机可焊保护剂（OSP）膜厚、SEM形貌观察和EDS元素分析等方法研究了不同OSP工艺流程对印制电路板铜金选择性沉积的过程和机理。结果表明：取代苯并咪唑衍生物和1价铜化合物的OSP配合反应需要一定的活化能;2价铜离子、3价铁离子以及苯并咪唑小分子均可以降低该反应的活化能,具有正向催化作用,而锌离子不具备催化OSP反应的能力;利用铁离子的催化特性和不参与成膜的特点可以使OSP在铜、金之间形成选择性,利用苯并咪唑小分子不与金原子络合的特点也可以使OSP在铜、金之间形成选择性;配套预浸前处理的含锌离子OSP体系的选择性显著优于含铁离子OSP体系的选择性;OSP成膜反应不会改变铜表面和金表面的微观形貌。     

三种不同晶型二氧化钛的制备及光催化性能研究

分别以Ti（SO4）2和TiCl4为原料,通过水热pH值的控制,批量制备了片状的锐钛矿（AT）、棒状的金红石（RT）和菱形的板钛矿型（BT）TiO2.其中,AT具有最小的晶粒尺寸（约10nm）,其次为RT（30—50nm）,而BT具有最大的晶粒尺寸（50—70nm）.固体漫反射显示出AT、BT和RT对光响应的阀值分别为375nm、385nm和415nm.其中,AT在紫外区显示出最强的光吸收能力.以阴离子活性染料X3B为目标分子的光催化降解实验结果显示,3种催化剂的光活性次序为AT〉RT〉BT,这与它们对X3B的吸附能力一致.文章对这产生TiO2光活性差异的原因进行了讨论.     

锡酸锌光催化剂的制备及表面改性策略研究进展

锡酸锌(Zn₂SnO₄)具有良好的传导率、较高的电子迁移率、物理和化学性质稳定且无毒的特性,是满足可持续发展要求的典型光催化剂之一。介绍了Zn₂SnO₄光催化剂的结构特征和制备方法;系统总结了具代表性的改性策略,包括离子掺杂、构建异质结、单质负载和形貌调控等;同时,简要介绍了其在光催化降解有机物、产氢、CO₂转化等领域的应用。最后,对Zn₂SnO₄基光催化材料未来的发展进行总结和展望;为高效Zn₂SnO₄基光催化剂的构建提供一些新的思路与方向。     

还原镀金研究进展

金在电子产品和装饰性产品中的应用十分广泛,其稳定的化学性质不仅能够对基底起到良好的保护作用,金黄的色泽还具有装饰效果.虽然电镀金和置换镀金均能够沉积金层,但是金层的质量还存在不可控的难题,诸如基底形状会影响镀层的均匀性、"黑盘"现象的产生以及镀层厚度有限等.近年来,随着电子产品的快速发展,许多行业对电路板的整体质量提出...     

小焊盘电势差情况下化镍金漏镀问题改善

漏镀是化镍金(Electroless Nickel and Immersion Gold,ENIG)产线上常见的一种品质问题,经常出现在焊盘、标志(Mark)点、印制插头等部位.导致漏镀的原因主要有铜面污染、药水影响以及板件本身问题这几种.我们发现一种连接掩埋大铜面的小焊盘容易出现漏镀,业界关于这种情况的漏镀如何改善研...