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1.
低碳钢的断裂韧性和屈服强度的低温温度依赖性   总被引:1,自引:0,他引:1  
材料的断裂韧性和对温度的依赖关系是工程断裂分析中的一个重要问题.本文分析断裂韧性和屈服强度对温度的依赖关系的相似性,并从裂纹顶端塑性功耗探讨两者之间的关系,还讨论了从屈服强度的温度依赖性推知某些材料断裂韧性的温度依赖性的可能性.  相似文献   
2.
断裂表面不同方向的分形结构   总被引:2,自引:0,他引:2  
使用垂直剖面法测量平面应变条件下断裂表面不同方向剖面的分形维数。实验表明,沿着裂纹扩展方向剖面 Koch 曲线的分形维数 D_1与lgK_(1c)之间是正变化的线性关系,垂直于裂纹扩展方向剖面的分形维数 D_2与lgK_(1c)之间是反变化的线性关系,(D_1+D_2)与lgk_(1c)之间是一个不敏感的正变化的线性关系。  相似文献   
3.
龙期威 《金属学报》1980,16(1):109-111
<正> 一般认为裂纹材料的氢脆开裂是一个和氢原子扩散有关的过程。在负载条件下,氢原子将从四周扩散到裂纹尖端高应力区,当局部浓度达到临界值即起始开裂。开裂的每一步只能跃进一定距离,当裂纹扩展到氢含量很低的区域便暂时停止,然后,氢原子又再扩散聚集,如此往复,裂纹以不连续开裂方式向前扩展。  相似文献   
4.
<正> 正电子湮灭技术对材料的空位、位错等缺陷均十分灵敏,已广泛用于研究点阵缺陷及有关问题。由于塑性区内部塑性变形不均匀,故其内部缺陷密度分布亦是不均匀的,可能导致不均匀的正电子湮灭效应。本文尝试用正电子湮灭技术研究裂纹顶端塑性  相似文献   
5.
本文用正电子湮没技术(PAT)研究了不同硼含量的单晶和多晶Ni_3Al中硼原子的存在形式。在Ni_3Al合金中加入少量硼(≤1.37%)时,一部分硼原子以间隙方式溶解到基体中,使晶格发生畸变,导致基体中正电子寿命(τ)增长;另一部分硼偏聚到空位型缺陷上,产生“填充效应”,导致平均寿命■和S参数下降。硼量为2.22at.-%时,缺陷态的τ显著增长,■和S参数增大,表明在晶界成晶内析出硼化物,诱发了较多的自由体积较大的缺陷。  相似文献   
6.
龙期威  高桦 《金属学报》1983,19(3):65-71
本文从裂纹顶端位错运动的简化模型估计形成塑性区所消耗的功;从而计算临界裂纹扩展力。由于Ⅰ型加载和Ⅱ型加载的应力状态有所不同,裂纹顶端塑性功耗也会不一样。基于上述思想,考虑了小范围屈服的K_(Ⅰc)和K_(Ⅱc)的关系,得出K(Ⅱc)>K(Ⅰc)的结论,符合实验结果;并就K(Ⅱc)/K(Ⅰc)的比值与材料性能和温度的关系作了讨论。  相似文献   
7.
龙期威 《金属学报》1985,21(1):69-74
材料的断裂韧性和对温度的依赖关系是工程断裂分析中的一个重要问题.本文分析断裂韧性和屈服强度对温度的依赖关系的相似性,并从裂纹顶端塑性功耗探讨两者之间的关系,还讨论了从屈服强度的温度依赖性推知某些材料断裂韧性的温度依赖性的可能性.  相似文献   
8.
杂质原子的迁移和氢脆开裂   总被引:1,自引:0,他引:1  
一般认为裂纹材料的氢脆开裂是一个和氢原子扩散有关的过程。在负载条件下,氢原子将从四周扩散到裂纹尖端高应力区,当局部浓度达到临界值即起始开裂。开裂的每一步只能跃进一定距离,当裂纹扩展到氢含量很低的区域便暂时停止,然后,氢原子又再扩散聚集,如此往复,裂纹以不连续开裂方式向前扩展。  相似文献   
9.
本文报导利用内耗方法研究高温回火过程中铁素体晶粒长大过程.实验指出了回火过程中铁素体晶粒长大和碳扩散峰升高的关系.用内耗方法计算出了晶粒长大的激活能,讨论了回火铁素体晶粒和亚晶粒的概念问题.  相似文献   
10.
本文按位错分布连续统理论,考虑了位错表面像力的影响,对裂纹顶端范性区位错平衡分布进行了计算,与把介质当作无限介质时计算的结果进行了比较.这里外加应力水平存在一极大值α_c,相应地存在临界范性区大小α_(c2)当(?)<α_c,或α<α_c时,位错表面像力的作用使裂端范性区增大;当α>α_c,产生韧带屈服.这个结果与裂端范性区正电子湮没实验观测是一致的.  相似文献   
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