“电子封装和PCB组装的材料、工艺和可靠性”学术讲座

前言：电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺，并了解组装材料和工艺对最终产品质量和可靠性的影响。例举并讨论组装材料，例如焊料合金、焊膏、助焊剂和芯片粘接材料的主要特性，及评估认证这些材料和工艺优化的方法。对HoHS和无铅加工技术和可靠性进行深入的探讨。进一步，我们将回顾发生在电子元器件和PCB组装中的主要失效机理。我们将以实际案例来讲解产品可靠性评估，寿命预测，HALT／ESS试验方法。     

Nucleation Mechanism for Bainite

Based on the experimental results that solute-depleted zone was observed in Cu-28Zn-4AI (mass fraction) at 523 K, AG is calculated as a positive according to the thermodynamic criteria for the spinodal decomposition of a ternary systems. So, the solute-depleted zone cannot be formed by spinodal decomposition. Dislocation density required by the formation of solute-depleted zone is estimated greater than 7.89×109 cm-2, according to the segregation of solute atoms around dislocations, which is not consistent with the practical situation for the alloy at 523 K. Associated with the internal friction experimental fact that internal friction peaks appear within the incubation for bainitic transformation in Cu-Zn-AI alloy, the equilibrium temperature, TO, is evaluated as 433 K for solute-depleted Cu-25Zn-3.4AI, which is lower than the experimental temperature 523 K. Thus, nucleation by shear mechanism is impossible in this circumstance. Therefore, it is concluded that, like bainite in steels and Ag-Cd, bainite in     

"大学城"建设的冷思考

基于大学校园建设实践,分析目前新校园建设中存在的共性问题,并为校园建设发展提出若干建议。     

应该补上的一课

~~呆伯特连载漫画@史考特·亚当斯~~     

家有天使——宣士通FMVFA50电脑一体机

未来的家用电脑该是怎样的？学习过电脑的人都知道，电脑是由主机和显示器两大部分组成的，那么未来的家用电脑还是这样一成不变的吗？虽然我们现在不知道未来的家用电脑是怎么一个模样，但有一点我们可以肯定的是未来的家用电脑与家居的融合将越来越紧密，就像我们现在看到的富士通FMVFA50电脑一体机一样。     

在全面提升企业软实力战略中 发挥工会组织独特作用——大庆炼化公司工会推进企业文化建设解读

“问渠哪得清如许，惟有源头活水来。”中国工会的性质，决定了中国工会组织参与和推进企业文化建设的特殊性。大庆炼化公司工会在全面提升企业“软实力”这一重大战略中，努力发挥工会组织的独特作用，取得了令人瞩目的成果。并先后荣获全国职工体育示范单位，黑龙江省民主管理先进单位，省模范职工之家等荣誉称号。公司先后被授予五一劳动奖状，全国企业文化示范基地，中国企业文化示范基地等称号。他们的企业文化建设经验先后被中国企联、国务院国资委、全国总工会等单位宣传推广。     

俄罗斯厨房与浴室家具市场调查报告（二）

本刊2006年第8期(P13～17)刊登了调查报告的第—部分,在读者中产生了一定的反响。现将该报告第二部分刊登如下,以飨读者。     

新型电子环氧塑封材料研究进展

介绍了环氧树脂塑封料（Epoxy Molding Compounds，EMC）的起源和发展和过程；简述了环氧树脂塑封料的组成、典型配方和制造工艺；分析了环氧树脂塑封料的性能优点、弊端以及正在面临的巨大挑战；总结了国内外近期在环氧树脂塑封料研究上的新进展，其中着重介绍了无卤阻燃EMC以及耐无铅EMC的性能及结构     

Thermal Expansion Behavior of La1—xSrxMn1—yCoyO3—δ Perovskites

The thermal expansion behavior of La1-xSrxMn1-yCoyO3-δ (x=0.2-0.4, y=0.1-0.3) perovskites in air has been investigated. The average linear thermal expansion coefficients increased with increasing Sr content up to 40 mole fraction or Co content up to 30 mole fraction. The expansion is generally attributed to an increase in the average cation radius as some of the cations in the perovskite are reduced in valence when oxygen ions are removed from the structure.