新型汇聚处理器拓展低功耗市场版图

所谓汇聚处理器，即是将媒体处理器的音频和视频处理能力与嵌入式微处理器的易编程能力相结合，以在一个同类体系结构中进行控制和网络处理、多媒体支持及先进的信号处理的芯片。美商ADI公司的Blackfin系列即是此类芯片，日前该公司又推出了全新的Blackfin BF51x系列处理器，包括BF512、BF514、BF516和BF518。     

Spansion推EcoRAM解决数据中心能耗危机

全球最大的纯闪存解决方案供应商Spansion日前宣布开发称作ECORAM的全新存储产品计划，旨在通过取代数据中心服务器中极其耗能的DRAM，来解决日益加剧的互联网数据中心能耗危机。另外，EcORAM配合Virident Systems公司的新型GreenGateway技术，将有助于使互联网数据中心服务器的能耗大幅下降75％，而且在同样的能耗条件下，存储容量为传统纯DRAM型服务器的四倍。     

NAND闪存市场很衰很混乱

曾经是存储器厂商的“超级大利基”，可如今的NAND闪存市场却陷入一派低迷气氛当中，甚至有市场调研机构断言，NAND闪存市场将行进至崩溃边缘。这种说法似乎并非危言耸听，因为有模块厂指出，2008年NAND闪存市场是历年来最疲软的一年，虽然业者海力士已经两度减产，但对于挽救市场效益似乎效果甚微，因为现在NAND闪存市场问题的症结主要在终端需求方面，而非供给端，受到全球经济不景气影响，各个业者都在缩减开支，导致NAND闪存产品需求萎缩，至少今年年底前都看不出反弹迹象。     

异类粒子群算法的机械臂轨迹多目标规划

为了减少机械臂工作过程中的耗时、耗能和冲击,提出了基于异类粒子群算法的机械臂轨迹多目标规划方法。建立了7自由冗余机械臂运动学模型和优化模型;以传统粒子群算法为基础,根据学习信息的不同来源,设计了4种粒子进化行为,根据粒子当前状态计算不同进化行为的当前价值和未来价值,根据当前价值和未来价值的综合价值计算不同进化行为的选择概率,从而完成了异类粒子群算法的构造。以耗时最少单目标优化为例,与传统粒子群算法相比,异类粒子群算法不仅收敛速度快,而且优化程度提高了27.48%;使用异类粒子群算法对机械臂轨迹进行多目标综合优化,给出了Pareto最优前沿面,可根据不同需求和优化重心从中选择优化结果。     

基于质构仪和电子舌分析市售发酵剂对酸奶滋味品质的影响

探讨市售的四个品牌的15种酸奶发酵剂制作的酸奶滋味品质的差异,不仅为消费者选择发酵剂提供一定的参考,而且为质构仪和电子舌在酸奶实际生产中的应用提供一定的依据。采用质构仪和电子舌对市售的四个品牌的15种酸奶发酵剂制作的酸奶进行了滋味品质的分析。各种品牌的发酵剂发酵速度有明显区别,其中品牌B的发酵速度最快,品牌D发酵速度最慢。品牌A和B的质构特性相近,四种质构特性参数均明显高于品牌C和D。对15种酸奶的4种质构特性参数和8个味觉指标进行主成分分析可知,酸奶品质信息主要集中在前4个主成分,其累计方差贡献率为94.75%,其中第一和第二主成分的贡献率分别为40.8%和32.2%。在聚类分析中,酸奶样品可大致分为4类,与PCA分析结果基本一致。电子舌和质构仪能有效的区分15种酸奶样品,品牌A和B的滋味品质相近,品牌C和D的滋味品质相近。     

巯基化党参多糖对鼠李糖乳杆菌肠道黏附定植作用的影响

益生菌的肠道黏附是其实现长期肠道定植的关键因素。为增加外源性益生菌的肠道黏附性,对前期分离所得党参多糖(CPP-2)采用羧甲基化和巯基化两步化学修饰法,制备巯基化党参多糖(sC-CPP-2)。通过体外黏附实验和激光共聚焦显微镜法分析在添加sC-CPP-2情况下肠黏液对鼠李糖乳杆菌(LGG)的黏附效果,利用党参多糖及其修饰组分与海藻酸钠形成的复合薄膜,间接验证sC-CPP-2对LGG的黏附性,并利用流变仪和经典拉伸实验检测sC-CPP-2与肠道黏液之间的相互作用关系。结果表明：羧甲基党参多糖(C-CPP-2)的取代度为0.588±0.026,sC-CPP-2中巯基含量为(279.50±5.97)μmol/g, C-CPP-2经巯基化修饰后处于巯基和羧基共存状态。sC-CPP-2表面巯基可与LGG表面蛋白质上的半胱氨酸残基形成二硫键,增加LGG的肠道黏附性。sC-CPP-2与肠黏液的最大分离力为(101.82±5.78) mN,黏附总功为(120.07±6.81)μJ,二者间相互作用力增强,表观黏度变大,黏合力显著增强。sC-CPP-2能够起到连接LGG与肠黏液的中介作用,增强LGG的肠道...     

数控机床的热误差建模与补偿研究

数控机床的热变形误差是影响其加工精度的主要因素。针对当前机床热误差难以解决的问题,提出一种融合模糊聚类理论、灰色关联理论和多元线性回归理论的热误差建模及补偿原理,通过应用于实验室自主研制的AGPM,经机床温度场的测点优化分析、多元线性回归求解,建立了精确的热误差补偿模型。经补偿验证,该原理理论正确、简单易行、稳定可靠,可以大幅减小机床的热变形误差。     

电镀Ni-P-Ti3C2Tx合金镀层的制备以及性能研究

目的提高Ni-P合金镀层的硬度及腐蚀防护性能。方法块体Ti3AlC2颗粒经过氢氟酸的刻蚀作用得到二维层状结构的Ti_3C_2T_x材料,并通过电沉积技术将其掺杂到Ni-P合金镀层中,从而制备出Ni-P-Ti_3C_2T_x复合合金镀层,研究复合合金镀层的成分、表面形貌、表面接触角和硬度,并结合动电位极化曲线以及尼奎斯特阻抗图,分析Ti_3C_2T_x颗粒掺杂对Ni-P合金镀层性能的影响。结果通过深入研究复合合金镀层的性能,发现随着Ti_3C_2T_x颗粒掺杂量的增加,Ni-P-Ti_3C_2T_x合金镀层的表面粗糙程度不断增加,这可能是由于导电的Ti_3C_2T_x颗粒使得合金镀层的树枝状结晶增加,而且合金镀层的表面接触角增大,对于提高合金镀层的腐蚀防护性能有很大的促进作用。由于Ti_3C_2T_x颗粒的掺杂,合金镀层的显微硬度得到了提高,这主要是依靠于弥散增韧的作用以及有限的晶界。Ni-P-Ti_3C_2T_x合金镀层的腐蚀防护性能随着Ti_3C_2T_x颗粒掺杂量的增加,出现了先增加后减小的趋势。结论 Ti_3C_2T_x颗粒的掺杂对提高Ni-P合金镀层的硬度以及腐蚀防护性能有一定的作用。     

复杂电磁环境特性

在分析复杂电磁环境构成因素的基础上,详细阐述了复杂电磁环境的主要特点,并定性指出描述复杂电磁环境应遵循的原则和具体参数,为深入进行复杂电磁环境研究提供了借鉴.     

全球半导体产业2009年继续看衰

当全世界都无可避免地浸泡在金融海啸的冰冷潮水当中之时，白2002年持续快速增长至今的全球半导体产业也熄灭了炽热的火焰，坠入无边无际的漫漫黑夜里。减产、裁员，到处弥漫着悲观失望的气息。然而，更加令人绝望的是，不知跌碎过多少副眼镜的产业分析师们又四处高喊景气看衰还将持续一年。