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1.
2.
以银纳米线(AgNW)为导电材料,添加羟丙基甲基纤维素(HPMC)和氟碳表面活性剂FSO-100制备了水基导电墨水,使用迈耶棒在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜表面刮涂制备了柔性透明导电薄膜,研究了AgNW、HPMC和FSO-100等组分的添加量对透明导电薄膜光电性能的影响。结果表明,表面活性剂FSO-100可以明显提高导电墨水对PET衬底的润湿性,但过量后会使方块电阻上升;HPMC的加入可以消除AgNW的团聚,但过多的HPMC会提高薄膜的方块电阻;AgNW含量增加后,薄膜的方块电阻和透过率均随之下降,在AgNW浓度2.6 mg/mL时,透明导电薄膜的方块电阻为12Ω/sq和550 nm的透明导电薄膜透过率为94.02%,品质因子可达448.63,薄膜的粗糙度均方根为7.28 nm,并可在1000次弯折后保持光电性能不变,在可穿戴器件、柔性有机发光二极管等领域有很大的应用前景。 相似文献
3.
4.
采用粉煤灰、黄金尾矿为主要原料,添加不同掺量的竹炭,通过干压成型-高温烧成法制得粉煤灰陶瓷砖,分析了竹炭掺量及烧成温度对粉煤灰陶瓷砖的物化性能、物相组成及显微结构的影响规律.结果表明:以粉煤灰、黄金尾矿和竹炭可以制备出显气孔率和强度较高、吸水率较低的粉煤灰陶瓷砖,其物相主要为石英相与莫来石相;在m(竹炭):m(粉煤灰)为5:70,烧成温度为1 250℃时,陶瓷砖具有较好的综合性能,其破坏强度可达600.1 N,吸水率为8.29%,显气孔率为16.02%,达到GB/T 4100—2006附录K中对BⅡ类炻质砖的性能要求,且该材料的比表面积为11.1 m~2/g,具备一定的吸附功能,有望成为一种新型的内墙功能装饰材料. 相似文献
5.
采用水基料浆与流态化喷雾造粒相结合制备SiC-AlN复合粉体,分析复合粉体的粉体特性、成形性能及烧结特性,探讨SiC-AlN复相陶瓷的增强增韧机制。结果表明:喷雾造粒后,复合粉体的流动特性显著提高,粒度级配合理;随着压强增加,坯体密度在40~80、80~160和160~220MPa范围内呈现阶梯式增长,160MPa以上成形后素坯均匀致密,无硬球颗粒存在;无压烧结SiC-AlN复相陶瓷具有优越的烧结性能和力学性能,这是由于AlN对SiC晶粒形成生长势垒,并反应生成2H型固溶体,从而细化晶粒,导致裂纹扩展产生了绕道与偏转效应,呈现晶粒撕裂与拨出现象,协同改善了复相陶瓷的强度及断裂韧性。 相似文献
6.
本文综合论述了当前碱度的各种表示方法;阐明了含钛炉渣的脱硫能力与各种碱度的关系;分析表明:在一定条件下,采用光学碱度来描述含钛炉渣的脱硫能力较为合适。 相似文献
7.
本文利用DTA、XRD和SEM对Li2O-Al2O3-SiO2(以下简称LAS)微晶玻璃核化晶化热处理制度及氟离子在该玻璃体系中的作用进行研究.通过分析得出:含氟LAS玻璃核化温度和晶化温度分别为620℃和710℃,比相同组份的不含氟Li2O-Al2O3-SiO2玻璃核化、晶化温度分别降低了40℃和160℃左右;引入氟离子明显降低LAS玻璃析晶温度,系统的活化能降低约54kJ/mol,当含氟LAS玻璃的核化时间为1h、晶化时间为4hrs,平均微晶颗粒尺寸在50nm左右. 相似文献
8.
刚玉莫来石复相陶瓷力学性能的影响因素分析 总被引:2,自引:0,他引:2
本文采用正交设计方法研究了硅微粉、氧化铝微粉及烧结温度对刚玉莫来石复相陶瓷常温强度和高温强度的影响机制.结果表明:氧化铝微粉对高温强度的影响较大,硅微粉次之,烧结温度最小.适当降低氧化铝微粉的含量,并提高硅微粉的含量和烧结温度,可以提高复相陶瓷的高温强度.通过调节硅微粉、氧化铝微粉及烧结温度可控制刚玉莫来石复相陶瓷的显微结构,改善刚玉莫来石复相陶瓷的高温强度. 相似文献
9.
10.
采用共沉淀工艺方法制备SiC/YAG陶瓷复合粉体,分析pH值和洗涤剂对共沉淀浆料及复合陶瓷粉体分散性的影响,对比添加剂(Al2O3+Y2O3)和复合陶瓷粉体SiC/(Al2O3+Y2O3)在加热过程中YAG相的形成过程.得出制备该复合陶瓷粉体的溶胶体系适宜pH值为10左右,采用无水乙醇水洗;复合陶瓷粉体在加热过程中YAG相的形成是一个由Y4l2O9→YAlO3→YAG过渡的过程. 相似文献