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近几年,随着半导体技术的发展,DSP(数字信号处理器)的处理能力已经有了大幅度的提高,但是仅仅提高单DSP的性能仍然很难满足日益增长的实际应用需求,所以多处理器构成的DSP系统已经成为研究热点。而在多DSP系统中,DSP间的通讯带宽已经成为系统性能的瓶颈,所以我们有必要对DSP互连技术的现状及其发展趋势做详细深入的研究。并行总线方式的终结传统的DSP互连大都采用标准并行总线方式,如VME、PCI、CPCI、PCI-X等等。从图1可以看出, 这种方式采用一组导线将多个功能模块挂接在一起,实现一种big pipe(宽管道)的数据传输模式。由于… 相似文献
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基于Rocket I/O的光纤数传板设计 总被引:1,自引:1,他引:0
本文介绍了一种基于PMC背板标准,采用Xilinx公司的Virtexll Pro系列FPGA设计的光纤数传板。基于PMC背板标准设计,使得光纤数传板具有很强的通用性;采用FPGA,增强了光纤数传板传输数据的灵活性,基于PMC背板标准的光纤数传板能够应用于多种高速数据传输系统中,通过光纤数传板,能够进行系统间远距离、高速度数据传输。 相似文献