HIP法制备CuCr触头的真空电击穿特性

采用热等静压(HIP)固相烧结法制备了近乎完全致密、低氧、氮含量的CuCr合金材料,研究了在不同烧结温度下制备CuCr合金的Cr相颗粒度、电击穿场强及击穿区域,给出了CuCr合金Cr相粒子半径与击穿场强的关系式。结果表明:随着HIP烧结温度的上升,CuCr触头材料的Cr相颗粒度也将逐渐增大,导致真空电击穿场强减小,与此同时真空电击穿烧蚀面积增大,烧蚀坑深度逐步加深。     

Cu-Cr粉体致密化及颗粒流变三维数值模拟分析

利用MSC.Marc有限元软件对Cu-Cr粉体致密化及颗粒流变行为进行了三维数值模拟.分析了不同颗粒排列方式压制载荷下Cu-Cr颗粒致密化、颗粒与节点的流动规律.首次再现了Cu-Cr颗粒在致密化过程中的三维流变行为.结果表明,六角形排列的Cu-Cr颗粒不仅流动性高,而且均匀性也好于方形排列的Cu-Cr颗粒.温粉冷模比温...     

基于Logistic函数改进插值模型拓扑优化

针对传统插值模型在中间密度删除难以抉择而导致的拓扑构型出现灰色区域的问题,提出了一种基于logistic函数改进插值模型的拓扑优化方法。推导了二维结构拓扑优化的敏度公式和更新迭代公式,并验证了柔度函数在原点的一阶连续性;此插值模型在中间密度的极化问题上具有显著的二分类特性,极大的减少了拓扑构型中的中间密度区域;此外,探讨了插值模型中的参数取值问题。通过两个典型的数值算例验证了本方法的可行性和有效性。     

基于可靠性稳健优化设计材料选择

针对工程实际中零部件设计时的选材方法不固定,理论不完善等问题,提出了一种将预选材料的强度作为选材设计变量,以稳健优化设计为选材原则的新方法。基于可靠性四阶矩理论和灵敏度分析,建立目标对象的可靠性稳健优化模型,并利用数学计算软件MATLAB优化工具箱提供的fmincon函数对有约束优化问题进行求解,最终得出零部件可靠性保持在0.9999的情况下,稳健性得到增强的要求中给出最适合的设计材料。随后通过一个实例验证了本方法的可行性和有效性。