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1.
基于正交试验的碲锌镉晶片CMP参数优化及抛光机制分析
张乐振
张振宇
王冬
徐光宏
郜培丽
孟凡宁
赵子锋
《润滑与密封》
2022,47(4):92-101
碲锌镉(CZT)晶片是目前制造室温下高能射线探测器最理想的半导体材料,获得高质量的CZT晶片对探测性能的提高具有十分重要的意义.基于化学机械抛光(CMP)工艺,采用绿色环保的抛光液配方,设计并进行磨粒粒径、磨粒质量分数、抛光液pH值和抛光压力的4因素3水平正交CMP试验,实现200μm×200μm范围内平均粗糙度最低为...
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