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1.
近年来,我国电子废弃物产生量呈爆发式增长,其回收处理产生的环境问题受到人们的关注。我国电子废弃物处理行业经过数年发展,已经具备了比较健全的法律制度,但是还没有形成完善的闭环回收处理体系。与发达国家相比,我国电子废弃物回收处理体系建设起步较晚,且主要关注集中拆解环节,在回收渠道建设和拆解产物高值化利用环节仍然存在较多问题。德国在电子废弃物回收方面起步早,已经形成了完整的回收处理体系。通过资料和现场调研,对比中德两国电子废弃物回收处理体系,发现德国不同于我国的生产者延伸责任制和基金制度是德国电子废弃物回收处理体系成功的关键,对我国电子废弃物回收处理体系建设有很强的借鉴意义。 相似文献
2.
半导体硅的传统制备工艺主要有直拉法、区熔法及气相沉积法等,这些制备工艺都需要在高温下进行,且涉及到大型设备,制备成本较高,操作较为复杂。采用低温电沉积法制备硅具有简单可控、低成本的特点,因而受到了研究者青睐。主要从电极、溶剂的选取及电沉积方法等方面阐述了低温电沉积硅工艺研究现状,同时对低温电沉积硅存在的问题和发展趋势进行了讨论。 相似文献
3.
生活中的器物所体现的美,就是工艺之美。只有丰富、温润、健壮的生活器物,才可以具备工艺之美,这样的美与离开生活的美相比有着更为深刻的意义。——柳宗悦 相似文献
4.
研究多晶硅工业的主要副产品四氯化硅(SiCl_4)在离子液体中的溶解、电沉积过程。结果表明,SiCl_4在离子液体中的溶解度随温度升高而降低,离子液体的导电率随温度升高而增加。在阴离子为[TNf_2]的情况下,阳离子为[N_(1114)]的季铵盐类离子液体比咪唑类[Bmim]离子液体具有更好的SiCl_4溶解度和导电性。SiCl_4在季铵盐类离子液体的溶解度随烷基主链长度增加而增大,随侧链长度增加而降低。[N_(1114)][TNf_2]和SiCl_4之间形成C-Cl、Si-O和C-Si键,在[N_(1114)][TNf_2]-SiCl_4体系中S_i~(4+)的还原电位为-2.2V。在温度25℃、SiCl_4浓度0.3mol/L、电流密度20A/m~2、电解时间2h的条件下可电沉积得到较为致密的硅薄膜,呈球形颗粒状分布。 相似文献
5.
惯师古法
刳木先生萧汝舟.又名云鹏,谦虚淳朴,性情温润如玉,自幼承私塾,敏于思而勤于习字,历文革,避祸以习书自娱.初临颜楷诸碑,兼涉诸遂良,欧阳询、柳公权,尤于《祭侄稿》、《争座位贴》、《裴将军诗》研习最勤,从而得入书门.期间所习甚杂,先后临习《张猛龙碑》、《龙门四品》、《郑文公碑》、《泰山金刚经》、《石门颂》、《石门铭》、《瘗鹤铭》、《礼器碑》、《张迁碑》以径直入"二王"、李北海、孙过庭及宋四家等诸家碑贴. 相似文献
6.
7.
8.
9.
旋转超声钻削的切削力数学模型及试验研究 总被引:3,自引:0,他引:3
通过分析硬脆材料脆性断裂去除机理和旋转超声加工特点,确定旋转超声加工时单颗磨粒的切削时间、切削深度、切削速度及切削轨迹长度,建立旋转超声恒进给率钻削硬脆材料的切削力数学预测模型。光学玻璃加工试验研究表明,切削力随进给速度的增大而增大,随主轴转速的提高而减小;在高进给速度条件下,切削力对主轴转速的变化更为敏感,在低主轴转速条件下,切削力对进给速度的变化更为敏感;从而很好地验证了已建立的切削力数学预测模型。旋转超声加工和普通加工的对比试验表明,旋转超声钻削加工可以有效降低切削力,一定程度上减小出孔崩边尺寸,从而提高加工效率、降低加工成本。根据旋转超声加工的表面粗糙度值略高于普通加工,提出硬脆材料脆性断裂去除时磨粒实际切削深度决定加工表面粗糙度的判断。 相似文献
10.
废弃液晶面板(LCD)中铟的回收是缓解铟资源供求矛盾、消除废弃LCD环境污染的重要途径。综述了近年来国内外针对废弃LCD中金属铟的回收方法,重点阐述了预处理阶段(有机组分去除)及铟提取阶段资源化技术的最新研究进展。分析了现有回收方法所存在的问题,并从缩短回收流程、关注二次污染、扩充资源化范围几个角度对废弃LCD回收过程进行了展望。 相似文献