电子封装中Cu/Sn/Cu焊点组织演变及温度对IMC立体形貌影响

通过电镀的方法在抛磨好的铜基体沉积4 μm的锡层,并组合成一个Cu/Sn/Cu结构.分别选择240℃、1 N作为钎焊温度和钎焊压力,在不同的钎焊时间下制备焊点,分析了Cu/Sn/Cu焊点组织演变规律.分别制备了不同钎焊温度下（240,270,300℃） Cu₆Sn₅和Cu₃Sn的立体形貌,分析了温度对Cu₆Sn₅和Cu₃Sn立体形貌的影响规律.结果表明,钎焊30 min后Cu₆Sn₅为平面状,随着钎焊时间的增加逐渐转变成扇贝状.在扇贝底部的Cu₃Sn要比扇贝两侧底部的Cu₃Sn厚.增加钎焊时间锡不断被反应,上下两侧Cu₆Sn₅连成一个整体.继续增加钎焊时间Cu₆Sn₅不断转变成为Cu₃Sn.随着钎焊温度的升高Cu₆Sn₅的立体形貌逐渐由多面体状转变成匍匐状,而Cu₃Sn晶粒随着钎焊温度上升不断减小.     

约束条件对奥氏体不锈钢对接接头残余应力的影响

为了准确评价奥氏体不锈钢的焊接残余应力,采用X射线衍射法进行应力测试,并通过对等强度梁应力的X射线测试,得出316L奥氏体不锈钢测试的最优参数。使用该测试参数对两种约束条件下的奥氏体不锈钢焊接接头残余应力进行测试。结果表明:使用X射线衍射法测量奥氏体不锈钢残余应力,应以(311)晶面为衍射晶面,且Mn靶的测试效果优于Cr靶。两种不同约束条件下纵向残余应力沿横向和纵向的分布情况相同,但预置反变形的纵向拉、压应力值均大于背板约束的纵向拉、压应力。横向残余应力沿横向随距焊缝距离的增加变化趋势有所不同。随距焊缝的距离增加,反变形条件下横向残余应力逐渐恢复至初始状态,而背板约束时仍保留一定的残余拉应力。横向残余应力沿纵向的分布趋势相同。     

德州仪器在华“三十而立”未来更可期

德州仪器(T I)公司在2016年步入了在华的第三十个年头,靠着不懈的投入和努力,中国区业务取得了可观的成绩——现有1900名员工,遍及18个城市的办事处,4个研发中心,一个产品分拨中心,一个晶圆制造和封装测试、晶圆凸点加工的一体化制造基地。正所谓"三十而立",TI中国不但立住了,还立得非常之稳。在这背后,究竟有怎样的故事呢?而面临中国经济转型的局面,TI中国又怎样突破自我呢?     

XMC系列单片机构建开发差异化格局

正XMC4000是英飞凌公司发布的基于ARM Cortex-M4内核的32位单片机,其设计目的是为了填补16位的XE166系列与32位的TriCore系列之间的性能空白。XMC4000具有DSP和浮点运算单元,22ns读取时间和错码校验(ECC)的快速Flash、大容量SRAM和扩展外设功能。其外设也非常丰富,包括了定时器模块、多达4个并联12位模数转换器、多达两个12位数模转换器。最大的亮点是通信通道可利用软件可分别配置为UART、SPI、Quad SPI、IIC、IIS或LIN。     

八仙过海,各显神通

正硅谷大大小小的芯片公司有上百家,不是每家都在做CPU,做FPGA。他们能立足至今,都有自己的独门绝技。给系统一个强力的"心脏"如果把电子系统比喻成一个人的话,CPU就是大脑,而时钟芯片就是心脏。这个系统能否"健康"运行,就要看时钟的表现了。IDT是时钟芯片领域的佼佼者,迄今为止,共开发了超过1500种时钟芯片。这些芯片都有很好的可编程性和定制性。     

激光-电弧复合焊接工艺参量的研究进展

激光-电弧复合焊接足近几年在国际上得到迅速发展和廊用的焊接前沿新技术,是材料优质高效连接的最佳熔焊工艺.激光-电弧复合焊接结合了激光焊和电弧焊两种工艺,影响焊接过程的参量较多,而这些因素的设置对焊接过程的稳定性、焊接接头的质量都有重要影响.从激光器类型的选择、辅助电源类型的选择、焊接方向、激光离焦量、激光-电弧之间距离...     

十周岁的电源研讨会将继续扬帆远航

今年是我们连续举办的第十届电源技术研讨会。正如开幕致辞中所说的那样,电源会从无到有,从小到大,走过了一条充满挑战的道路。如今的电源研讨会已经是行业中的一个标志性会议,很多工程师都把它当作了自己的朋友。同往年一样,今年的研讨会依旧是精彩纷呈。下面,就让我带领未能参会的朋友去会场一游。     

巨头带队，NFC开始升温

今年的5月26日,搜索巨头谷歌公司推出了名为谷歌钱包的服务。通过这项服务,用户可以通过智能手机完成购物的支付。这个举措难掩谷歌进军移动支付市场的野心,但对电子行业来说,支撑这项业务的NFC（近场通信）技术开始火热起来。     

2A97铝锂合金CMT+P焊接工艺优化及力学性能研究

通过二次通用旋转组合设计建立了2A97铝锂合金CMT+P焊接工艺参数与接头抗拉强度之间的关系,利用金相显微镜、扫描电镜和拉伸试验机研究不同工艺参数对接头力学性能的影响.结果表明,根据回归方程可确定优化工艺参数范围,在该范围内焊缝成形良好,抗拉强度均超过了母材的60％,拉伸断口位于熔合线区,呈韧脆混合断裂特征,等轴细晶与柱状晶的转变区成为接头最薄弱的环节.     

小电源大市场

正根据市场分析公司HIS的调查,2013年第二季度,电源管理市场的增长速度是两年来最快的,产业的新一轮快速增长期可能即将到来。电源管理半导体厂商对市场的变化是最为敏感的,他们纷纷亮出自己的绝活,力争在博弈中占得先机。Dialog是混合信号IC公司,专注于智能手机、平板及其他便携设备领域。在看好LED引发的照明市场革命后,收购iWatt公司,强势进入LED驱动市场。