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形状记忆合金驱动的微执行器 总被引:7,自引:0,他引:7
以TiNi基为代表的形状记忆合金(SMA)具有做功密度大、可恢复应变应力大、驱动电压低、良好生物相容性等优点,在微执行器领域具有极为广阔应用前景。本文主要总结了TiNi基SMA丝、薄带、薄膜在微执行器方面的国内外研究应用现状,并对目前SMA在微驱动领域应用所存在的问题及其未来的发展趋势进行了分析讨论。 相似文献
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MEMS螺线管型电感器正负胶结合的加工工艺 总被引:3,自引:2,他引:1
MEMS螺线管型电感器由于具有很多优点,其用途或潜在用途相当广泛 。为了获得高质量的MEMS螺线管型电感器,在充分利用SU-8特点的基础上,结合使用正胶AZ-4000系列和负胶SU-8系列,新开发了UV-LIGA多层微加工工艺,它主要包括:在基片上溅射Cr/Cu作为电镀种子层,涂布正胶,紫外光刻得到电镀模具,电镀Cu和FeNi分别得到线圈的下层、中层和上层以及铁芯;在完成下层和中层后,分别进行一次负胶工艺以形成电绝缘层和后续结构的支撑平台,即涂布负胶覆盖较下层结构,光刻开通往较上一层的通道并使SU-8聚合、交联以满足性能要求。实验表明该工艺是可行和实用的。它除了可用于螺线管电感器的加工,还可以用来加工其它三维结构的MEMS器件。 相似文献
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采用射频溅射法成功地制备了NiTi形状记忆合金薄膜。研究了不同成分靶材对膜最终成分的影响。电子探针和俄歇能谱仪测定结果表明,在Ni(50at%)/Ti(50at%)的靶材上添入适量的Ti,可以获得Ni/Ti为1:1的薄膜。经晶化处理后,其结构为B2,用电阻法和差热分析确定TAs,TAf,TMs和TMf点分别为22,44,30,60℃。观察到了形状记忆现象。 相似文献
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采用Bitter粉纹技术详细观察和研究了微型磁阻元件在磁化和反磁化过程中的磁畴结构,结果表明Barkhausen噪声来源于磁化和反磁化过程中的磁畴活动和畴壁态极性转变。磁阻元件中的曲折状畴的产生、强化和畴壁合并及畴壁态极性转变是不可逆过程,是磁阻元件输出信号噪声的主要根源。实验发现,在磁阻元件和引线的连接处存在着磁畴结构,且这一过程是不可逆的。目前尚未见过报道。这必然也是磁阻元件输出信号噪声的来源之一。 相似文献