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1.
2.
正超平滑无损伤铜表面的超精密加工技术在微电子器件和微机电系统制造中具有广泛的需求。目前,化学机械抛光作为常见的超精密加工技术,在超光滑超平整表面加工中得到广泛应用,但由于其加工过程中的机械作用而难以获得无损伤铜表面。现有的化学抛光和电化学抛光等无应力抛光方法由于没有机械作用的影响,可获得高完整性无损伤的铜表面,但化学抛光仅 相似文献
3.
针对复杂岩层巷道交叉点高应力集中区四周硐室群开挖围岩稳定性控制和支护技术等难题,通过对现场取样测试硐室群围岩物理力学参数、黏土矿物成分和松动圈大小,分析了赵庄煤矿三盘区带式输送机头硐室群及周边巷道围岩变形破坏特征和机理,表明硐室帮部煤柱和底板围岩是加固支护重点。利用FLAC3D数值模拟软件分析了硐室群开挖对硐室群及周边巷道围岩应力分布和塑性区分布范围的影响。基于理论分析和数值模拟提出了硐室及周边20 m范围内巷道围岩"强柱固底"的加固支护方案。现场工业试验表明,加固支护后,硐室群及周边巷道围岩变形得到了有效控制,围岩内部裂隙基本被浆液填充,60 d内围岩顶底板和两帮最大移近量分别为30 mm和50 mm,达到了理想的加固支护效果。 相似文献
4.
基于常被忽略的爆炸荷载对邻近巷道背爆侧围岩缺陷的扰动问题,采用爆炸加载数字激光动态焦散线试验系统,探究了爆炸荷载作用下邻近巷道背爆侧不同倾角裂纹缺陷的扩展规律。试验结果表明:爆炸荷载作用下,直墙拱形巷道背爆侧倾角θ=30o(逆时针方向为正)的预制裂纹最终扩展位移最大,之后随着倾角增大或者减小,裂纹扩展位移均逐渐减小;弧形断面对应力波的削弱作用小于矩形断面,这导致斜向上预制裂纹扩展位移为关于水平方向对称的斜向下裂纹的2~3倍;能量释放率对裂纹的扩展具有驱动效应,且其随时间基本呈现先振荡增加达到峰值,然后振荡减小为零的规律,但这种振荡幅度随裂纹最终扩展位移的减小而变小。上述的研究为邻近巷道背爆侧经济安全合理的支护提供了理论依据。 相似文献
5.
高平整度和低损伤碳化硅晶片的纳米磨削技术(英文) 总被引:1,自引:0,他引:1
采用细粒度砂轮的纳米磨削来实现碳化硅晶片高平整度和低损伤加工新方法。磨削试验表明采用纳米磨削50.8mm碳化硅晶片时其平整度在1.0μm以内,表面粗糙度可达0.42nm。纳米磨削比双面研磨和机械抛光更能高效地对碳化硅晶片做更高平整度、更低损伤加工,可以取代双面研磨和机械抛光,并减小化学机械抛光去除量。研究结果对高效低成本制备高质量碳化硅晶片有参考价值。 相似文献
6.
将智能控制的设计思想和各工艺参数对化学机械抛光(CMP)的影响机理相结合,开发了智能化CMP监控系统,该系统具有学习、推理和记忆的功能,适用于多种CMP设备。系统得出的工艺参数可以直接控制CMP抛光机的各控制单元,并且与以往的凭借经验的加工方式相比,系统操作界面友好,输入简单,易于操作。通过对硅片CMP过程进行全面地智能监控,可实现硅片智能化批量生产,并且在保证硅片加工质量的前提下,可以大幅提高生产效率。 相似文献
7.
2020年,《梦幻花园》与故宫宫廷文化联手推出的御花园夏季主题限定活动收到了大家的好评,而2021年《梦幻花园》又再次携手故宫宫廷文化,正式推出了御花园春季版本联动活动. 相似文献
8.
不论是西方的魔法世界,还是在东方的玄幻神话体系,剑都被视为英雄之利器、百兵之君王.从亚瑟王揭开石中剑的封印,到黄帝手握轩辕剑征战天下……自带BUFF加持的仙剑、神剑,似乎就是主角手中的"开挂"神器、天选光环.
而伴随着游戏产业的兴起,在"国产三剑"横空出世之后,这些曾在神话传说大放异彩的仙剑,也成为了玩家"仗剑天涯"的理想神器.不知道各位小伙伴是否在童年,曾幻想过手握《仙剑奇侠传》中七星剑行走江湖,又或是拿着《古剑奇谭》中的七大凶剑,获得种种奇妙神通? 相似文献
9.
基于摩擦化学反应动力学,在修正阿伦尼乌斯公式的基础上,建立了考虑摩擦效应在内的化学反应速率方程,并建立SiO2介质膜化学机械抛光总材料去除率模型;同时,通过浸泡、变温抛光试验确定了材料去除模型.研究结果表明,在化学机械抛光(CMP)过程中,因为反应速率对温度的依赖程度降低,摩擦产生的机械能除了部分转化为热能等其他形式的能,绝大部分直接转化为化学能,即直接降低了化学反应活化能,从而提高了反应速率;纯化学作用和纯机械作用在整个CMP去除量中所占比重很小,可以忽略不计;不同浓度通过对摩擦力和活化能降低量的影响,从而影响了温度和抛光效果的相关性,活化能降低量与摩擦力基本呈线性关系. 相似文献
10.
A model for calculating friction torque during the chemical mechanical polishing(CMP) process is presented,and the friction force and torque detection experiments during the CMP process are carried out to verify the model.The results show that the model can well describe the feature of friction torque during CMP processing. The research results provide a theoretical foundation for the CMP endpoint detection method based on the change of the torque of the polishing head rotational spindle. 相似文献