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1.
为推进病历数字化发展,并确保其信息的安全性,将以HIS电子病历系统为基础,采用安信数字签名技术和PKI或PMI系统搭建相信并加以任用的授权服务,经过针对实际的PKC和CA的确认、委托与管控构建整体的数字签名平台,完成电子病历数字签名功能设计,以加强电子文件的完整性、真实性和不可抵赖性。最后以某医院的XML结构化的电子病历系统为基础进行项目实施,完成了医护人员通过HIS的快速身份认证,和准确地数字签名。 相似文献
2.
朱浩梁晓瑜黄现云瞿青云 《衡器》2022,(12):8-11
针对称重计量罐检测难度大、检测时间长、检测成本高且存在安全隐患等缺点,设计了一套称重计量罐检测装置。该装置针对称重计量罐自身结构及现场安装情况,设计相应的辅助工装结构同时与液压加载装置、伺服控制系统相结合,实现了称重计量罐的自动检测,既大大降低了检测成本,也提高了检测效率,同时也可以为其他称重系统的自动检测提供借鉴。 相似文献
3.
4.
5.
针对电动叉车实车运行充放电过程中在充电末端以及放电初端会出现SOC跳变的情况,基于传统的安时积分法,并与开路电压法相结合,探索了开路电压和SOC的内在联系。结合最大电压、最小电压融合算法,提出两种SOC平滑显示方案,通过Simulink对两种方案进行了建模与仿真测试,观测仿真结果以确定最优方案,并将该方案实施至电动叉车中,且根据QC/T 897—2011《电动汽车用电池管理系统技术条件》进行SOC精度测试。测试结果表明,最优方案下,在整个充放电过程中SOC不发生跳变,在SOC不低于80%的情况下,估算精度为1.30%;在SOC不高于30%的情况下,估算精度为2.42%。 相似文献
6.
采用搅拌摩擦焊(FSW)对厚度为4 mm的6N01铝合金进行不同工艺的平板对接试验。使用光学显微镜(OM)、显微硬度仪及微控电子万能试验机对接头微观组织、显微硬度及力学性能进行表征。结果表明,6N01铝合金FSW接头由焊核区(WNZ)、热机影响区(TMAZ)及热影响区(HAZ)组成;WNZ组织为细小的等轴晶;TMAZ组织发生较大程度的变形;AS(前进侧)TMAZ与WNZ分界线明显,而RS (后退侧)TMAZ相对较为模糊;HAZ仅受热循环作用,组织比母材稍有粗化;WNZ显微硬度可达65 HV,AS TMAZ的显微硬度低于RS TMAZ,硬度最小值位于AS TMAZ;焊接速度为400 mm/min,转速为1200 r/min时,接头的抗拉强度达到最大值169.50 MPa。拉伸试样起裂部位在AS TMAZ与HAZ的过渡处,然后向WNZ扩展。断裂形式为韧性断裂。 相似文献
7.
8.
为了研究退火工艺对780 MPa冷轧多相钢组织及性能影响,采用万能试验机、场发射扫描电镜(SEM)、综合成形试验机及电子探针(EPMA)对两种具有相同成分、抗拉强度均为780 MPa但具有不同屈强比和扩孔性能的多相钢进行了相关研究,结果表明热处理工艺对试验钢组织、力学性能及扩孔性能有着重要影响,采用两相区退火时马氏体岛呈现连续的和条带状分布特征,马氏体岛平均晶粒尺寸为3.7 μm,且碳和锰具有明显的聚集分布现象,而全奥氏体化退火时组织呈弥散细小分布,马氏体岛平均晶粒尺寸为1.4 μm,碳和锰元素没有明显富集,且具有更高的屈强比和扩孔率。另外还对扩孔失效机制及微观形貌进行了分析,组织中条带状马氏体岛促使裂纹沿软硬相界面快速扩展,而细小弥散分布的硬质相促使应变向多方向扩展,避免在软硬相界面处形成较大的应力集中而产生开裂,同时高扩孔率材料表现出具有更高比例的光亮带及大尺寸韧窝。 相似文献
9.
对厚度为6 mm的7075铝合金进行搅拌摩擦焊(FSW)平板对接试验,利用MTS微控电子万能试验机对接头进行不同应变率下平板拉伸试验。分别使用光学显微镜(OM)和扫描电镜(SEM)对接头断裂路径两侧的微观组织和断口形貌进行观察。在此基础上,使用透射电镜(TEM)对接头起裂源处的沉淀相形貌进行观察,研究应变率对接头断裂行为的影响。研究结果表明,随着应变率的增加,接头屈服强度与屈强比略有增大,不同应变率下的微裂纹均形核于接头底部母材(BM)与热影响区(HAZ)交界处。相比于椭圆状Al Cu Mg沉淀相和胶囊状Al_2Cu Mg沉淀相,接头中棒状MgZn_2沉淀相对微裂纹形核起关键作用。应变率较低时,裂纹在扩展过程中发生偏转;随着应变率的增加,接头裂纹走向平直,接头塑性降低,与加载方向的裂纹扩展角减小,断裂方式由以韧窝聚合型断裂为主转变为以剪切断裂为主。 相似文献
10.
焊接参数对7075铝合金搅拌摩擦焊接头组织及性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
使用搅拌摩擦焊(FSW)设备,采用不同搅拌针转速和焊速对厚6 mm的7075高强铝合金平板进行对接试验,并对不同焊接工艺下的接头进行微观组织观察和力学性能测试。研究结果表明:7075铝合金FSW接头由焊核区(WNZ)、热机影响区(TMAZ)、热影响区(HAZ)及母材区(BMZ)组成;随着搅拌针转速的增大,接头中焊核区的晶粒越大;随着焊速的增大,接头中焊核区晶粒越细小;不同工艺参数下的FSW接头显微硬度分布曲线都呈W形。随着转速的提高和焊速的减小,接头显微硬度升高,但波动范围较小;随着转速和焊速的提高,接头抗拉强度先降低后提高;转速为400 r/min,焊速为120 mm/min时,接头抗拉强度最高,为417 MPa,是厚6 mm的7075铝合金FSW最佳的工艺参数。 相似文献