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1.
对雾化法制备的AgSnO2粉末进行球磨处理,研究了高能球磨对AgSnO2粉末的形貌及其烧结性能的影响。结果表明:高能球磨有利于提高AgSnO2粉末的烧结性能,改善烧结坯的显微组织以及第二相粒子SnO2在Ag基体中的分布,因而获得了晶粒细小、致密度高、抗弯强度大以及加工性能优良的AgSnO2电触头材料。  相似文献   
2.
无烟煤成本低廉,在储能领域具有较大应用潜力,但原始无烟煤作为钠离子电池负极材料可逆容量太低。在不同温度下对无烟煤进行煅烧处理。结果显示,无烟煤1 300℃热解产物(A-1300)具有最高可逆总量,在20m A/g电流密度下容量为307 mA·h/g,但其倍率性能不佳,500 mA/g时A-1300的容量仅为105 mA·h/g。通过氢化-热解两步策略不仅能降低热解温度,也可显著改善其倍率性能。结果表明:氢化后的无烟煤更易石墨化,900℃热解产物(H300-3-900)在500 mA/g电流密度下循环500圈后的容量可达113 mA·h/g,表现出优异的倍率性能,而且低温制备更易商业化。  相似文献   
3.
采用传统陶瓷常压烧结工艺制备(0.996–x)KNN-0.004BM-xLS(x=0、0.01、0.02、0.03、0.04、0.05、0.06)无铅压电陶瓷,着重研究了LS的含量对(0.996–x)KNN-0.004BM-xLS陶瓷相结构和压电性能的影响。结果表明,当x≤0.02时,陶瓷具有单一的正交相结构;当0.03≤x≤0.05时,陶瓷具有正交相与四方相共存的过渡结构;当x=0.06时,陶瓷具有单一的四方相结构。陶瓷的MPB成分范围在0.03≤x≤0.05。随着LS含量的增加,陶瓷材料的d33和kp均先增加后减小,当x=0.05时,均达到最大值,分别为230 pC/N和0.42;陶瓷的To-t和Tc均向低温方向移动;当x=0时,陶瓷的To-t和Tc分别为455和215℃;当x=0.02时,陶瓷的To-t和Tc分别为385和150℃;当x=0.06时,To-t和Tc分别降至370℃和75℃。  相似文献   
4.
AgSn合金压坯氧化烧结一体化工艺研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
就AgSn合金压坯氧化烧结一体化工艺进行探究。通过XRD和SEM等手段对制得的AgSn合金粉末进行表征,系统考察了氧化温度、氧化时间、成型压力、烧结温度和烧结时间对AgSn合金压坯氧化率、相对密度和抗弯强度的影响。确定了较适宜的氧化温度和时间为700℃和2 h,较适宜的烧结温度和时间为900℃和3 h,较适宜的压坯压力为250 MPa。结果表明:AgSn合金压坯氧化烧结一体化工艺不但能够简化传统粉末冶金工艺流程,提高生产效率,并且能够提高粉末的烧结活性。  相似文献   
5.
银粉粒径及形貌搭配对无铅导体浆料性能的影响   总被引:1,自引:0,他引:1  
从银粉的不同粒径级配与形貌搭配方面考察其对无铅导体银浆烧结后膜层的电阻率、附着力的影响。选取了平均粒径分别为0.1,0.4,1μm的球形银粉以及平均粒径为3~6μm的片状银粉,首先将3种粒径的球形银粉按不同比例的搭配得到3种球形银粉最紧密堆积的最佳比例,然后根据Dinger-Funk粉体堆积原理进行验证,最后再与片状银粉搭配制得导电银浆。实验结果表明,在大颗粒间填充小颗粒能增加粉体堆积的致密度,从而明显降低烧结后膜层的方阻,同时通过在片状银粉之间空隙填充这种致密度好的球形混合银粉颗粒,比单纯使用片状银粉制得的银膜层方阻更低。通过本次实验制得的银膜外表致密光洁,可焊性、耐焊性良好,方阻为3.78 m?/□、附着力40 N/mm~2。  相似文献   
6.
采用固相合成法制备了(1-x)(Ba0.89Pb0.1Ca0.01)(Ti0.99Zr0.01)O3-xBiFeO3(BPCTZ-BF,0≤x≤0.01)压电陶瓷,研究了BiFeO3对BPCTZ陶瓷晶体结构,介电和压电性能的影响。XRD结果表明Bi3+和Fe3+均进入BPCTZ晶格中,形成了具有纯钙钛矿结构的固溶体。随着BiFeO3含量的增加,居里温度(tC)向高温方向移动,当BiFeO3含量为x=0.004时,陶瓷样品的居里温度达到最大值178℃。在x=0.002时,该体系陶瓷具有最佳的压电性能:压电常数d33=144 pC/N,平面机电耦合系数k P=0.242,机械品质因数Qm=184。  相似文献   
7.
采用传统的固相烧结法制备了Yn(Ba0.8Bi0.2)1–n Fe0.9Sn0.1O3负温度系数热敏陶瓷。借助X射线衍射分析仪、扫描电镜、阻温测试仪和交流阻抗分析仪对这类热敏陶瓷的物相、显微结构、阻温特性和阻抗特征进行了表征分析。所得Yn(Ba0.8Bi0.2)1–n Fe0.9Sn0.1O3热敏陶瓷为伪立方钙钛矿结构,粒度约1.0μm,随Y含量增加晶格常数a变小;其室温电阻率、热敏常数和活化能分别介于2.17~9.17 M?·cm、6757~7171 K和0.583~0.618 eV范围内,且均随Y含量增加趋于增大。阻抗分析表明,在n=0.02、0.04时,陶瓷体电阻由晶界、晶壳和晶粒电阻构成,其中晶粒电阻贡献最大;而在n=0.06、0.08时,陶瓷体电阻由晶界、畴壁和电畴三个部分构成,其中电畴区域电阻贡献最大;在限定的测量温度范围内,晶界、晶壳、晶粒、畴壁和畴电阻均表现出负温度系数热敏行为。  相似文献   
8.
金刚石电镀砂带具有超硬材料"硬"和涂附磨具"柔"的双重特性,其工作层表面有序排布磨削小单元之间的缝隙形成了较大的容屑空间,有利于散热,并提高了加工质量、砂带柔韧性及排屑能力,在使用过程中同时具有粉尘少、噪音小的环保优势,因此广泛应用于玻璃、石材、陶瓷、复合材料、水晶、航空航天、硅材料等硬脆材料的磨抛加工。同时,由于镍镀层对磨料有较强的把持力,使电镀砂带拓展于cBN领域成为可能,相对金刚石磨料,cBN砂带可应用于钢铁、铁合金等含铁族元素难加工材料的磨抛。随着国家高效高精加工要求的提高,以及环境保护的迫切需要,金刚石/cBN电镀砂带将有广阔的应用空间和发展前景。  相似文献   
9.
金刚石柔性磨带镀点结合力的好坏,大多数并不是电镀工艺本身所造成的,而是基体镀前处理不当的结果,特别是基体的表面粗糙度和氧化膜的去除更与结合力密切相关.研究结果表明:不锈钢带基材表面经过粗化处理后,电镀试样卸下夹具没有镀点脱落现象,采用锉刀法测试,有部分镀点连同基材开裂,镀层结合力有很大提高;通过采用氢氟酸和硫酸混合酸进行酸洗浸蚀,除去了基材表面的氧化膜,实现镀层与基体的良好结合,采用锉刀法进行破坏性试验时,几乎所有镀点连同基体开裂.  相似文献   
10.
The influences of BaCu(B2O5) (BCB) addition on sintering, microstructure and microwave dielectric properties of Li2MgTi3O8 ceramics were investigated using X-ray diffractometry, scanning electron microscopy and microwave dielectric measurements. The experimental results show that a small amount of BaCu(B2O5) addition can effectively reduce the sintering temperature to 900 °C, and induce only a limited degradation of the microwave dielectric properties. Typically, the best microwave dielectric properties of ɛ r=24.5, Q×f =24 622 GHz, τ f=4.2×10−6 °C−1 are obtained for 1.0% BCB-doped Li2MgTi3O8 ceramics sintered at 900 °C for 3 h. The BCB-doped Li2MgTi3O8 ceramics can be compatible with Ag electrode, which may be a strong candidate for low temperature co-fired ceramics applications.  相似文献   
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