Ta-7.5％W合金箔材冷轧过程中的位错结构演变

本文详细研究了Ta-7.5％W合金中取向为45°立方旋转织构{001}〈110〉方向的晶粒在冷轧变形过程中的位错结构和显微硬度演变规律.结果发现,当冷轧变形10％时,合金中形成了典型的bcc金属冷变形的位错结构,包括位错偶极子、位错反应形成的“剪刀”型位错以及位错碎片亚结构等;随着变形的进一步进行,其中一种晶粒中初期形...     

凹六面体CuPt纳米粒子的制备及其甲醇电催化性能

凹六面体CuPt合金纳米粒子有比一般八面体,四面体等纳米合金粒子更大的表面积,比纯的Pt纳米粒子更高的性能稳定性。本文用水热法在简单的条件下制备独特的凹六面体CuPt合金纳米粒子。通过STEM、TEM、X射线衍射,X射线光电子谱等研究手段对所制备的CuPt粒子的结构进行表征,结果表明该样品是粒径约为30 nm的均匀凹六面体粒子,由CuPt合金和Pt单质组成。通过对其甲醇电催化氧化性能的研究,发现该凹六面体CuPt合金纳米粒子的质量活性是商业Pt/C催化剂的12倍,且表现出更优异的抗毒化性能,具有潜在的燃料电池阳极催化的应用前景。     

预变形对2E12铝合金时效析出过程的影响

通过DSC热分析、显微硬度测试、透射电镜分析等研究了预变形对2E12铝合金时效析出过程的影响。结果表明：2E12铝合金表现为双阶段时效硬化特征,预变形降低了合金时效第1阶段硬化效果,提高了合金峰时效硬度,缩短了峰时效时间;随预变形量的增加,合金峰时效硬度增大,峰时效时间提前。增加预变形量使合金中析出的板条状S相更为细小、弥散。预变形引入位错对沉淀析出有利,位错环纯刃型位错为S相析出提供有利位置,促进球状S相形核。预变形产生位错结构有利于I型S相析出,并延缓II型S相析出     

形状记忆合金内耗行为的研究进展

综述了形状记忆合金内耗特性的构成和产生机理，研制了利用Cu-Al-Ni-Mn-Ti记忆合金与铍青铜复合，研制成功了一种新型的弹性、减震、导电复合材料，并对其内耗性能进行了研究。     

快速凝固制备Cu-2.0Cr-0.3Zr(wt%)合金组织及性能研究

采用单辊旋铸快速凝固法制备了Cu-2.0Cr-0.3Zr(质量分数, %)合金微晶薄带,对快速凝固态合金的组织和性能进行了研究。实验结果表明,快凝态Cu-2.0Cr-0.3Zr合金的显微硬度达103 Hv,比常规固溶处理态(66 Hv)提高了56%。快凝态合金经900 ℃,1 h高温退火后,硬度值仍为84 HV,这一性能明显优于无氧铜,表明该合金具有良好的抗高温软化性能。此外,利用快速凝固制备的Cu-2.0Cr-0.3Zr合金固溶度可得到显著提高,且晶粒细小无偏析,组织得到明显改善。快凝态合金经900 ℃,1 h高温退火后,由于过饱和固溶于Cu基体的Cr析出,形成细小均匀弥散的Cr粒子,使得晶粒长大不明显,细晶强化仍起作用。     

形变热处理对低浓度CuCr合金性能的影响

用两种形变热处理工艺制备了Cu-0.4Cr合金,并通过测定不同工艺合金的硬度和电导率,研究了形变热处理工艺对合金性能的影响,以得到硬度和电导率综合性能优异的且适宜工业化批量生产的工艺.结果表明,CuCr合金在线热轧淬火后经60%冷轧并在450℃时效30min后其硬度和电导率分别为156Hv,86.4%IACS,该工艺适合工业化批量生产;经固溶一冷轧80%-450℃时效30min后,合金硬度和电导率可达176Hv,80.2%IACS,虽然该工艺所制备合金性能优异,但难以实现工业化批量生产.对所得结果分析表明,所制备CuCr合金极易过时效,且冷轧变形量越大,时效温度越高,合金过时效越明显,生产中难以控制.微合金化以延缓时效是该合金值得研究的方向.     

Cu-2.1Fe合金中共格γ-Fe粒子的粗化规律与强化效果

采用TEM,SEM,硬度及电导率测试等手段,研究了Cu-2.1Fe合金在不同温度长期时效后析出相形貌和合金性能的变化.结果表明,500℃为合金最佳时效温度,峰时效硬度平台期较长.合金峰时效时γ-Fe粒子平均直径约12 nm,且与基体完全共格.g-Fe粒子长大后会渐渐失去共格效应且方形化,粗化规律符合Lifshitz-Slyozov-Wagner(LSW)规律,粗化激活能为222 kJ/mol.Fe粒子的时效强化效果不显著,最大强度增量约100 MPa.Cu-2.1Fe合金欠时效时遵循的强化机制为共格强化机制,合金过时效后强化机制为Orowan强化机制,理论预测与实验结果符合良好.     

磷含量对Cu-Fe-P合金组织与性能的影响

通过显微硬度及相对电导率测试、光学显微镜和扫描电镜观察,研究了Cu-2.3Fe-0.05P-0.2Zn(C194)合金与Cu-2.3Fe-0.6P-0.2Zn合金冷轧态与时效态的组织与性能。结果表明:添加0.6%P元素,铜合金内部形成大量Fe2P相,一部分固溶到基体,一部分以颗粒形式弥散存在于合金内,尺寸可达10μm,后续热处理难以消除;Cu-2.3Fe-0.6P-0.2Zn合金的初始加工态性能优于C194合金,但基体中Fe溶质原子的浓度低,电导率上升速率变低;微米级Fe2P颗粒会激发再结晶,再结晶软化作用使得Cu-2.3Fe-0.6P-0.2Zn合金耐热性能低于C194合金。对于C194合金,P不宜过量。     

时效及冷变形对Cu-5.2Ni-1.2Si合金组织和性能的影响

利用力学性能、电学性能测量、金相、电镜观察及电子衍射分析研究了时效及冷变形对Cu-5.2Ni-1.2Si合金硬度和电导率的影响规律.结果表明:时效前的冷变形可以加速时效析出过程,在时效初期尤为明显;Cu-5.2Ni-1.2Si合金冷轧80%在450℃时效15 min,其硬度可以达到3.02 GPa,其相对电导率达到53.8%IACS.合金的强化机制为Orowan位错绕过机制:合金的导电率与析出相的体积分数之间存在线性关系.     

超高强度Cu-Ni-Si合金的研究进展

综述了Cu-Ni-Si系合金开发原理、成分设计及制备工艺,归纳总结了该合金性能与Ni、Si元素的质量比值、添加合金元素的种类和数量以及制备技术之间的关系,并介绍了不同工艺路线下Cu-5.2Ni-1.2Si合金时效后硬度和导电率的变化规律.