排序方式: 共有1条查询结果,搜索用时 0 毫秒
1
1.
周期反向电流法高电流密度电解精炼铜的研究 总被引:5,自引:1,他引:5
模拟铜电解精炼工业生产条件,在小型电解中研究周期反向电流法高流密度电解精炼铜的可行性。并用XRD、SEM及离子体发射光谱研究杂质对铜沉积的结构和组成的影响。研究表明:当电流密度为400A.m^2-,电流周期阴极沉积时间75s溶解时间1.5s,添加剂用量(g.dm^-3);硫脲0.010、骨胶0.010、Cl^-0.050,有害杂质含量(g.dm^-3):As(V)≤3.0、Sb(Ⅲ)≤0.14、Bi(Ⅲ)≤0.1时能获得表面光滑平整纯度为99.99%的电解铜。以400A.m^-2的周期反向电流电解时,铜沉积的电结晶生长形态为脊状+块状,晶面择优取向为(220),少量杂质存在对铜沉积结构有一定影响。 相似文献
1