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周期反向电流法高电流密度电解精炼铜的研究 总被引：5，自引：1，他引：5
模拟铜电解精炼工业生产条件,在小型电解中研究周期反向电流法高流密度电解精炼铜的可行性。并用XRD、SEM及离子体发射光谱研究杂质对铜沉积的结构和组成的影响。研究表明：当电流密度为400A.m^2－,电流周期阴极沉积时间75s溶解时间1．5s,添加剂用量（g.dm^-3）;硫脲0．010、骨胶0．010、Cl^-0．050,有害杂质含量（g.dm^-3):As(V)≤3．0、Sb（Ⅲ）≤0．14、Bi（Ⅲ）≤0．1时能获得表面光滑平整纯度为99．99％的电解铜。以400A.m^-2的周期反向电流电解时,铜沉积的电结晶生长形态为脊状＋块状,晶面择优取向为（220）,少量杂质存在对铜沉积结构有一定影响。 相似文献
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