新型咪唑离子液体的合成与表征

以1-乙基甲基醚-3-甲基咪唑溴盐[moeMIM][Br]为中间体和双三氟甲基磺酸亚胺锂(LiNTf_2)复分解反应生成新型咪唑离子液体1-乙基甲基醚-3-甲基咪唑双三氟甲基磺酸亚胺盐[moeMIM][NTf_2]。分别利用核磁共振氢谱(~1H NMR)、元素分析(EA)和水分分析对所合成的离子液体进行了表征和分析,发现杂质含量很少,基本确定所合成产物为目标离子液体。     

镀镍对镁合金AZ61耐腐蚀性能的影响

采用X射线衍射仪(XRD)、带有电子能谱仪(EDS)的扫描电子显微镜(SEM)等,研究了化学镀镍镁合金AZ61在NaCl溶液中的耐腐蚀性能。结果表明,化学镀镍在镁合金基体表面沉积了一层致密、均匀的镍-磷合金镀层,依靠镍-磷合金镀层的耐腐蚀性能来保护镁合金基体。腐蚀形貌与腐蚀速率的测定结果具有一致性。经化学镀镍后,镁合金AZ61的耐腐蚀性能有明显提高。     

铝钙合金熔化和凝固过程中的气泡演变

利用上海光源(BL13W1线站)的同步辐射成像技术,观察到Al-Ca合金小球在熔化与凝固过程中气泡与气孔之间的演变过程。结果表明,在加热熔化过程中,不规则气孔随着周围枝晶网络强度的降低而逐渐球化,而冷却凝固过程中,情况正好相反,除了个别气泡保持球形外,大多数气泡被枝晶网络压挤受限成不规则形状。气泡群的初始直径呈现高斯分布的特征,它是由气泡的异质形核特性所决定的。随着气泡运动、碰撞、合并等过程的进行,气泡直径就不再维持随机分布形式。     

CVD金刚石膜高效超精密抛光技术

CVD金刚石膜作为光学透射窗口和新一代计算机芯片的材料,其表面必须得到高质量抛光,但是现存方法难以满足既高效又超精密的加工要求.本文提出机械抛光与化学机械抛光相结合的方法.首先,采用固结金刚石磨料抛光盘和游离金刚石磨料两种机械抛光方法对CVD金刚石膜进行粗加工,然后采用化学机械抛光的方法对CVD金刚石膜进行精加工.结果表明,采用游离磨料抛光时材料去除率远比固结磨料高,表面粗糙度最低达到42.2 nm.化学机械抛光方法在CVD金刚石膜的超精密抛光中表现出较大的优势,CVD金刚石膜的表面粗糙度为4.551 nm.     

道氏制釉将亮相广州陶瓷工业展

5月26日,广东道氏标准制釉将亮相广州国际陶瓷工业展。据透露,此次工业展上,道氏将展示高端仿古砖产品设计、开发和服务的整体方案,及堆熔块抛晶砖等产品。     

基于划痕试验的碳纤维/环氧树脂复合材料制孔毛刺与撕裂缺陷形成机制

碳纤维/环氧树脂（C/EP）复合材料制孔毛刺和撕裂缺陷,对构件的装配精度影响较大。为了揭示C/EP复合材料制孔毛刺和撕裂缺陷的形成机制,采用微米划痕试验研究沿不同纤维方向切削加工时材料的破坏去除过程,并用FEI公司Quanta 200 环境扫描电镜对划切后的沟槽及切屑的形貌进行观察分析。结果表明：当划切方向与纤维方向垂直时,划切力最大,较易产生撕裂缺陷;当划切方向与纤维方向呈30°、45°和60°时,划痕左侧纤维受到压头挤压向左退让并弯曲,产生锯齿形断裂,否则形成毛刺;划痕右侧纤维为避让压头发生较大的弯曲变形,纤维断裂均匀,不容易形成毛刺。理论分析和划痕试验结果表明：制孔加工时,纤维方向与刀具旋转方向成钝角的区域容易产生毛刺缺陷,与刀具旋转方向成锐角的区域边缘光滑,与刀具旋转方向垂直的区域容易形成撕裂缺陷;出口缺陷与试验结果一致。     

微波水热法制备TiO_2布状结构研究

采用微波加热法,以碳布作为模板,经过在空气中培烧去掉碳布,得到了布状TiO2薄膜结构。通过XRD分析,产物为金红石相;SEM分析,布状薄膜上的TiO2为纳米棒结构,直径为100nm以下。在紫外光照下的光电流密度是黑暗情况下的40倍(IUV/Idark=40),响应时间为2s,光电流衰减时间为5s,表明该结构具有很好的紫外光探测性能。     

宁波百安居万达店重装亮相

本报讯 5月2日，宁波百安居万达店重装亮相，并推出一系列优惠活动。     

某施工质量事故的分析及处理

通过对成都市二环路改造工程中某盖梁施工时出现的钢筋偏位导致保护层厚度过厚的质量事故进行分析,从质量事故可能存在的影响、现状强度校核、各方沟通等进行了全面介绍,最终通过增加预应力、增设钢筋网片等措施使得事故得到较好解决。最后结合该事故特征和处理经验等,进行了总结评述。     

一起800kV断路器合闸后接地故障原因分析

针对S变电站运行过程中发生的一起800 kV SF_6断路器接地故障,通过现场二次保护动作、故障录波图中电压与电流变化趋势以及SF_6分解产物等分析,确定了故障断路器间隔。通过返厂解体,发现了设备内部放电过程中受损部件以及相应的放电轨迹。基于故障后气室材料特性分析、合闸电阻堆热容量分析、设备放电轨迹分析,确认放电原因为罐体内部异物。通过断路器合闸过程中的粒子飞行轨迹分析、罐体内异物电场仿真、电阻堆气隙内电场仿真,给出了2种异物来源,并提出了相应的异物解决措施,以避免同类接地故障的发生。