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微量Ni对Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料及焊点界面的影响 总被引:2,自引:2,他引:0
研究了Ni的含量对无铅钎料Sn-3.0Ag-0.5Cu润湿性、熔点、重熔及老化条件下界面化合物(IMC)的影响。结果表明:微量Ni的加入使SnAgCu润湿力增加6%;使合金熔点略升高约3℃;重熔时在界面形成了(Cu,Ni)6Sn5IMC层,且IMC厚度远高于SnAgCu/Cu的Cu6Sn5IMC厚度。在150℃老化过程中,SnAgCuNi/Cu重熔焊点IMC随着时间的增加,其增幅小于SnAgCu/Cu的增幅,此时Ni对IMC的增长有一定抑制作用。 相似文献
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利用纳米压痕法对BGA焊点(Cu,Ni)6Sn5,Cu6Sn5,Cu3Sn界面化合物(IMC)进行了压痕试验.基于Oliver-Pharr法确定了(Cu,Ni)6Sn5,Cu6Sn5,Cu3Sn的弹性模量和压痕硬度,研究了加载速率对IMC纳米压痕力学行为的影响及其变化规律.结果表明,锯齿流变效应与加载速率的大小是相关的.在加载速率较小的情况下(Cu,Ni)6Sn5,Cu6Sn5,Cu3Sn都具有锯齿流变效应,但程度不同;在加载速率较大的情况下(Cu,Ni)6Sn5,Cu3Sn锯齿流变效应不明显,而Cu6Sn5的锯齿流变效应相对明显.(Cu,Ni)6Sn5,Cu6Sn5,Cu3Sn界面IMC的弹性模量分别为126,118,135 GPa;压痕硬度分别为6.5,6.3,5.8 GPa;含镍的(Cu,Ni)6Sn5化合物弹性模量和压痕硬度均比Cu6Sn5的值要高. 相似文献
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Sn-Ag共晶钎料与Cu基板界面反应的热力学计算 总被引:6,自引:0,他引:6
为探讨热力学计算在无铅焊料的设计与研究领域中的应用,依据局部平衡理论,通过热力学相图计算,采用商业计算软件Thermo—Calc进行了计算与模拟工作.预测出250℃焊接温度下Sn—Ag共晶焊料与Cu基板界面处金属间化合物的形成序列;根据Scheil-Gulliver模型模拟了剩余液态钎料非平衡凝固过程,对相演变信息进行了预测.综合计算模拟结果,确定焊接接头的组织是由Cu6Sn5、Cu3Sn、、Ag3Sn和富Sn相(BCT—Sn)组成,有效地预测了界面反应行为,与实验结果吻合较好. 相似文献
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一种新型同向传动齿轮——平行轴外啮合同向传动齿轮的啮合传动原理.不同于传统齿轮,所研究的平行轴外啮合同向传动齿轮只需要2个齿轮就可以实现同向传动.采用机械原理分析方法对等齿数同向传动齿轮的正确啮合条件和连续传动条件进行了推导,并计算了重合度,最后给出同向传动齿轮的无侧隙啮合方程.研究结果表明平行轴外啮合同向传动齿轮可以实现同向传动. 相似文献
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以热阻和压降作为2个目标函数建立了微槽冷却热沉的多目标优化模型,采用序列二次规划(SQP)方法对微槽的结构尺寸进行了优化设计。优化结果表明:微槽冷却热沉的结构形状对传热性能有很大的影响,与三角形和梯形结构相比,矩形微槽结构的传热效率更高。给出了2种加权系数情况下的优化尺寸,相应的微槽宽度分别为130μm和120μm,槽栅的宽度分别为176μm和350μm,微槽的高度分别为640μm和1000μm,相应的热阻分别为0.4857K/W和0.5094 K/W。对以上得到的优化结构的微槽冷却热沉的流体流动和传热进行了数值模拟,得到芯片的最高温度分别为358.34 K和361.52 K,完全可以满足工作芯片对温度的要求。 相似文献
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为了校核某型柴油机机油集滤器固定支架的强度,建立了机油集滤器以及固定支架的有限元模型,利用Abaqus软件分别对机油集滤器固定支架的模态振型及频率值、应力分布进行了计算分析,并对疲劳安全系数和静强度安全系数进行了校核。结果表明,支架安全系数符合要求,但存在共振风险。 相似文献
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在民用建筑电气消防设计中,完善的消防电气系统能在发生火灾后,使建筑物内各种消防用电设备及时、可靠地运行,可有效地疏散人员、物资及控制火势的蔓延。着重探讨了民用建筑电气消防设计中的常见问题。 相似文献
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电子商务在我国的发展越来越快,但各高校在构建电子商务实验室中存在着很多问题。本文通过对这些问题的深入分析,进而探究其相应的对策,对于各高校电子商务实验室的构建将起到一定的指导作用。 相似文献
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