高Q值铜内电极MLCC的研制

以铜为内电极和端电极,制备了NPO MLCC.研究了陶瓷粉体成分、内电极材料和烧结工艺对所制MLCC性能的影响.结果表明:选用Mg-Si-O3系瓷粉匹配纯铜内电极浆料,在弱还原气氛保护下进行低温(900～1 020℃)烧结,所制MLCC样品电性能良好,成本低,其中,0603规格10pF样品在1 GHz下的Q值高达60、...     

MLCC生产形成规范化 核心技术仍待突破

<正>在电子信息产业迅猛发展的今天,我们震惊于各种电子信息产品,如笔记本电脑、手机、液晶电视机、数码相机和摄影机、MP4等给我们生活带来极大便利的同时,更感觉到现在的电器产品较以前越来越小,且功能越来越完备、功耗越来越小,价格越来越便宜。这一切都归功于电器产品核心——半导体元器件和众多的被动贴片元件越来越小型化、高精度、低功耗化,使得家用电器类等信息产品小型化成为可能。     

大容量MLCC的工艺设计

采用四层端电极(Ni/Cu/Ni/Sn)结构设计,底层为Ni,电镀Cu/Ni/Sn的工艺方法,制作了大容量MLCC。研究了四层结构和三层结构(Cu/Ni/Sn)对电容量等基本电性能、可靠性和内应力的影响。结果表明:制作1206规格10μFMLCC,C为9.86～10.46μF、tanδ为(360～390)×10–4、绝缘电阻≥1.5×108Ω、耐电压值为175～205V,四层结构与三层结构电性能相当。可靠性测试中,四层结构抗机械和热冲击能力提高了20%,且有利于瓷体内应力释放。     

射频高Q值MLCC的设计和工艺

为了提高射频多层陶瓷电容器( MLCC)的Q值,采用NPO瓷粉、钯银内电极浆料和银端电极浆料等为原材料制备MLCC.研究了设计和工艺对所制MLCC的固有寄生参数Rs和Ls的影响.结果表明:特殊的设计能减小内电极电阻和内外电极的接触电阻;合适的内电极厚度保证了烧结后内电极良好的连续性;合理的倒角和烧端工艺保证了内外电极的...     

白酒定量灌装机检定中的注意事项

JJG687—2008《液态物料定量罐装机》检定规程于2009年3月27日起实施,笔者通过对该规程的学习,并结合工作实践．谈谈做好白酒包装用定量罐装机检定应注意的事项。     

基于屈曲分析的大型搪瓷拼装钢罐外压失稳性能分析

在搪瓷拼装储罐的实际工程建造中,由于国内缺少针对搪瓷拼装罐体外压结构设计的相关标准,在某些场合设计中存在缺陷,造成罐体失效案例的发生。因此,借助数值模拟方法,研究搪瓷拼装罐体与无缺陷钢罐的外压等效关系,基于等效关系探究不同外压工况下罐体的屈曲变形和罐体变形规律。仿真结果表明：在各种罐体承外压工况下,空罐状态承受外压时,罐体易出现外压失稳现象。而合理的钢板厚度设计、抗风圈设计能够有效提高罐体的抗变形性能。借助仿真分析结果对整体罐外压公式进行修正,得到搪瓷拼装罐外压设计方法,可为大型搪瓷拼装罐体外压结构设计提供参考,保证搪瓷拼装罐体的安全可靠。     

片状多层瓷介电容器可靠性问题分析

本文介绍了片状多层瓷介电容器在生产和使用过程中出现的可靠性问题，如片状电容瓷体断裂、微裂和电性能-绝缘电阻下降失效等，分析了可靠性失效原因和机理。     

单层陶瓷电容器用陶瓷基片烧制方法研究

为了获得适用于单层陶瓷电容器的陶瓷基片,采用Ⅰ类陶瓷粉末为原材料制备基片生坯并将基片生坯烧结形成陶瓷基片。研究了烧制方法对烧结后基片平整度的影响。结果发现采用多个基片生坯和氧化锆膜交替地自然堆叠的方式装钵,并选择合适的升温速率进行烧结,得到的基片平整度高,制得的单层陶瓷电容器电性能好。     

片状多层瓷介电容器常见可靠性问题分析

本文介绍了片状多层瓷介电容器在生产和使用过程中出现的可靠性问题,如片状电容瓷体断裂、微裂和电性能-绝缘电阻下降失效等,分析了可靠性失效原因和机理.     

用EXCEL作控制图

<正>《法定计量检定机构考核规范》提出了计量标准和测量设备的期间核查要求,用到了控制图,我们在画控制图的过程中,如果手工来画不太美观,用WORD来画又很麻烦,通过对EXCEL的学习,发现真的很方便,外观漂亮且画线位置准确。下面就引用GB/T4091—2001中的部分数据,示意性介绍具体画法: