高效液相色谱法测定扑热息痛药代动力学参数

采用反相高效液相色谱法测定扑热息痛在健康人体内的药代动力学参数。Zorbax ODS色谱柱,流动相为甲醇一水一冰醋酸(20:75:5),茶碱为内标,检测波长245nm,线性范围0.5～25μg/mL,r=0.9987,回收率101.58%,日内、日间测定 RSD 均小于10%,血浆中扑热息痛最低检测浓度小于0.1μg/mL。     

无空洞真空共晶技术及应用

在采用功率芯片集成产品时,往往要求热阻小,可靠性高.在这方面,真空共晶技术与传统的芯片贴装方法如环氧粘结或者手动氮气保护共晶技术相比更具优势.分析了真空环境对共晶焊接的影响,同时对影响真空共晶焊接的工艺因素进行了剖析,通过这些因素的控制,可以得到无空洞的焊接.同时给出了真空共晶技术可能的应用.     

面向微波组件工艺失效分析的大数据建模技术

快速、准确定位微波组件生产过程中的质量问题,对提升微波组件的质量可靠性、工艺稳定性以及生产效率具有重要作用。在微波组件工艺质量问题传统人工分析逻辑基础上,通过对当前微波组件生产流程各环节的数据特点的挖掘分析,提出了生产大数据与失效分析知识融合的建模方法,并应用于工艺问题的辅助排故中。首先,基于微波组件工艺质量数据特征进行数据清洗得到故障关键数据,作为大数据挖掘建模的基础数据;其次,从微波组件质量特征相似性的角度对不同微波组件进行聚类处理,提升稀疏数据的信息密度;最后,采用大数据挖掘算法融合失效分析先验知识建立用于辅助排故的知识模型,并基于样本数据对提出的建模方法进行了实例分析和模型的软件化部署,验证了在微波组件工艺质量问题分析应用中的可行性。     

超导温度下微波混合集成电路工艺可靠性初探

为研制可靠的高温超导微波组件设计了可靠性试验,研究了高温超导微波组件常用的微波混合集成电路工艺,如锡铅钎焊、共晶焊接和金丝焊接等在超导温度下的可靠性。结果表明:在经历温度循环、机械冲击、变频振动和恒定加速度试验后,所研究的工艺能满足GJB548B—2005的相关要求,其中锡铅钎焊的试样可以通过1×10–9Pa.m3/s的泄漏率要求,设计的环境试验对80Au-20Sn共晶焊接性能无显著影响。     

水热晶化法合成TiO2晶须

以TiCl4为原料,KOH为矿化剂,采用水热晶化法合成了金红石结构的TiO2晶须,采用X射线衍射（XRD）、透射电镜（TEM）等对所得产物进行了表征。实验考察了前驱物粉体Ti（OH）4用量、反应温度、反应时间及pH值等条件对产物结构和形貌的影响,并探讨了金红石结构TiO2晶须的形成机理,研究结果表明：增大pH值、提高反应温度及延长反应时间,有利于金红石结构的TiO2的形成并取向于（110）面方向生长;在本文所建立的强碱性介质中氨分子对TiO2晶须的生长无显著的影响,在优化的水热反应条件下,即原粉用量为20－60g／L,反应介质pH为12－14,反应温度为140－180℃,反应时间为6－10h,可获得尺寸均匀、形貌规则、结晶性好的金红石结构TiO2晶须。     

甲磺酸培氟沙星人体药代动力学研究

目的 研究甲磺酸培氟沙星人体内药代动力学,为该药的临床评价提供依据。方法 10名健康志愿者单剂量口服400 mg甲磺酸培氟沙星后,采用HPLC法测定血药浓度,并拟合药代动力学参数。结果 8名受试者药时曲线为二室模型,2名为-室模型,平均达峰时问为1.19+0.48h, 消除半衰期为11.61±2.53 h,药时曲线下面积51.82士17.10μg·h.ml^-1,吸收速率常数个体差异明显(1.69~9.23h^-1)。结论 甲磺酸培氟沙星吸收迅速,半衰期长,体内分布广,有利于深部组织感染的治疗。     

高效液相色谱法测定吡磺环已脲血药浓度的改进

本文就HPLC法测定吡磺环已脲的血药浓度进行了改进。色谱柱为ODS C_(18)柱,流动相为乙腈—甲醇—水(30:25:45)的混合溶液,pH3.5。甲醇沉淀血浆中蛋白,离心后取上清液直接进样,检测波长275nm。回收率大于95％,RSD小于10％,血浆中最低检测浓度10ng/ml,在0.02～1.00μg/mi浓度范围内,r=0.9996。方法简便、快速、灵敏度高,可推广应用。     

微波电路引线键合质量的影响因素分析

在一级封装的三种实现电气连接的互连方法中,内引线键合是一种传统的最成熟的技术.其工艺主要分为球焊与楔焊,其中后者由于焊点较小,适用于微波混合电路的组装.从工艺的角度出发,明确了除引线键合参数(超声频率和功率、温度、压力、时间)的设置以外,键合表面与界面的问题对引线键合的质量影响极大,并分别从键合材料的选用、键合表面的状态、键合工具的选型等三方面进行论述.同时结合实际工作,对常见的键合问题与原因分析以及引线键合质量评估的方法进行了说明.     

装挂对微波电路板背面金层厚度及金盐消耗的影响

对比了分别采用平行单挂和双排背对背的装挂方式电镀金时,微波印制电路板背面和正面的金盐消耗与金层厚度。结果表明,电路板背面和正面的金层厚度比(T)与电路板背面和正面的金层面积比(S_r)成反比,电路板背面和正面的金盐消耗比(V)与S_r成正比。双排平行挂具夹点距离为1.5 cm的装挂条件下,相同S_r对应的T和V都小于夹点距离为3.0 cm时的情况。     

微波LNA高可靠组装工艺

讨论了微波低噪声放大器(LNA)气密性封装、水气含量控制、高可靠性组装等集成工艺技术.分析了腔体、盖板的尺寸配合以及质量因素对气密性封装的影响;讨论了材料控制、元器件选择、氮气系统对水气含量的影响;阐述了在组装工艺中,如共晶、小焊盘键合等关键工艺技术.通过此方法研制的低噪声放大器满足性能指标及环境试验要求.