FP-SSA框架中Au_3Cu型有序合金相的特征原子势能配分函数

介绍以第一原理合金电子理论为基础的系统合金科学(FP-SSA)框架中Au3Cu型有序合金的特征原子势能(CAPE)配分函数。主要创新内容如下:以基本原子团{AiA u·[(I-i)Au,iCu]}和{AiC u·[(I-i)Au,iCu]}序列的中心特征原子Ai Au和AiC u为结构单元序列,替代原子对和原子团,建立了合金相的特征原子排列模型;以配位原子团[(I-i)Au,iCu]对作用于特征原子势场影响的方式替代原子对能量相互作用和原子团能量相互作用方式,以特征原子势能能级代替原子对能级和原子团能级,建立了合金相的特征原子势能相加定律,计算合金相及其组元的平均势能;在特征原子排列的简并因数与特征原子势能能级一致的条件下建立CAPE配分函数和计算组态熵。此函数揭示了当今流行的固溶体理论的不足之处,为建立特征Gibbs能配分函数奠定了基础。     

莱钢2号连铸机及热送热装的改造

分析了连铸机改造前和高效改造后新老系统在控制上的特点 ,着重介绍了改造后控制系统硬件和软件特点 ,该系统投运后不仅解决了本连铸机的自动控制 ,而且完成了连铸 热送 轧钢生产线的顺利贯通。     

时效对2195铝锂合金腐蚀行为的影响

研究了2195铝锂合金在不同时效状态下的晶间腐蚀和剥落腐蚀行为.结果表明:2195合金在自然时效状态下具有较好的抗晶间腐蚀和剥落腐蚀能力,但随着在160℃时效时间的延长,其晶间腐蚀与剥落腐蚀倾向逐渐增加;在剥落腐蚀溶液中进行的极化曲线测试也表现出相同的趋势.透射电镜观察发现:2195合金主要析出相为T1相;随着时效时间延长,T1相逐渐粗化,在晶界处还会出现无析出带及平衡相.模拟相实验证实,由于T1相和无析出带的开路电位都明显低于铝基体的,在腐蚀性介质中作为阳极相优先溶解,从而导致2195合金产生晶间腐蚀及剥落腐蚀.过时效状态与峰时效状态相比,晶界平衡相增多,无析出带变宽,晶间腐蚀及剥落腐蚀程度将更加严重.     

微波硬化对水玻璃砂性能的影响

采用微波加热技术硬化水玻璃砂，系统测试并分析了水玻璃加入量、微波加热时间和加热功率对砂芯强度的影响规律。结果表明，在本实验条件下，水玻璃加入量和微波加热功率对砂芯峰值强度出现时间没有影响，峰值强度均出现在10min左右。加热时间超过20min以后，砂芯强度基本保持不变。     

易切削锌-铜-镁-铝-稀土锌合金表面电镀光亮镍

以新型易切削Zn-Cu-Mg-Al-RE锌合金为基体,电镀得到光亮镍镀层。其工艺流程主要包括化学除油、活化、预镀镍、光亮镀镍和干燥。研究了温度、pH、电流密度、电镀时间等工艺条件对在以硫酸镍、氯化镍、硼酸和光亮剂为主要成分的镀液中所得光亮镍镀层外观的影响。电镀光亮镍的最佳工艺为:0.045～0.050A/cm2,40～45℃,pH=3.9～4.1,10min。在最佳工艺下得到的镀层总厚度约为80μm,镀层光滑、致密、光泽度好,无针孔、麻点、起泡等缺陷,与基体结合紧密,界面存在ZnNi过渡层。     

互动式题库在冶金传输原理教学中的应用

随着考试标准化、个性化进程的深入,互动式题库已经被广泛应用本科学生的教学中。互动式题库可以弥补传统教学手段的不足,把抽象的问题形象化,把单向的教学活动互动起来;通过对学生行为数据的分析,更加具体地反映学生学习过程、思维过程,开阔学生视野,激发学生灵感,开阔思维,使传统考试与现代化网络相互渗透、补充,从而取得良好的教学效果。     

鸟嘌呤和8-羟基脱氧鸟嘌呤核苷在聚甘氨酸修饰电极上的电化学行为及其同时测定

在优化的实验条件下,利用电化学方法制备了甘氨酸修饰电极,对修饰膜的电活性进行了表征.用循环伏安法研究了鸟嘌呤(G)和8一羟基脱氧鸟嘌呤核苷(8-OH-dG)在聚甘氨酸修饰电极上的电化学行为,并建立了对两者进行分别检测和同时检测的分析方法.实验结果表明,聚甘氨酸修饰电极可以增强鸟嘌呤和8-羟基脱氧鸟嘌呤核苷在电极表面的吸附,并且可以加快鸟嘌呤和8-羟基脱氧鸟嘌呤核苷在电极表面的电子传输,使两种电活性物质在聚甘氨酸修饰电极上的电化学信号明显增大,检测灵敏度大大提高,并且该修饰电极具有良好的稳定性和重现性.可用于鸟嘌呤和8-羟基脱氧鸟嘌呤核昔的分别和同时检测.     

10％丙线磷微乳剂的研究

介绍了具有优良杀线虫效果的农药新剂型——— 10 %丙线磷微乳剂 ,简述了该剂型的特点 ,乳化剂及助表面活性剂品种的筛选 ,并且考察了水质对微乳剂配制的影响 ,考察了配制的微乳剂低温、热贮、乳化和对原药分解率等性能 ,表明该微乳剂品种具有分解率低 ,质量稳定 ,使用安全 ,社会效益显著等特点     

四碱式硫酸铅在铅酸蓄电池中的应用研究

通过扫描电镜和XRD衍射分析了不同固化方法对铅酸蓄电池正极板中四碱式硫酸铅(4BS)生成的影响,并发现当固化温度大于60℃时,4BS晶体在铅膏中的含量迅速增加。同时,研究了4BS添加剂在不同和膏温度下对铅膏状态的影响,及铅膏在不同固化阶段的相组成,发现添加4BS的铅膏经高温固化后,4BS晶体尺寸均在20μm以下。同时研究发现高温和膏可提高4BS晶体尺寸。