NEPCON持续“给力”呈现电子制造世界无限精彩——记2011上海NEPCON/EMT China展会

洞悉SMT技术发展趋势,把握行业发展动向,领略电子制造世界无限精彩,中国地区最大的电子制造与表面贴装行业盛会之一——第二十一届中国国际生产设备暨微电子工业展（NEPCON China 2011）于5月11日-13日在上海光大会展中心成功举行。     

回望·前瞻稳定向前——记2011国际线路板及电子组装展览会

华南业内的国际旗舰展会——2011年国际线路板及电子组装展览会即将开幕,迈入第10年头的展会,将会为业内人士呈现哪些新气象,带来哪些新的亮点,提供哪些新的市场发展机遇呢？为此我刊特采访了此次展会的主办单位（HKPCA＆IPC）希望能给业内人士提供参考。     

展会为PCB及SMT行业提供了一个采购及技术交流的理想平台--展前采访：2012国际线路板及电子组装展览会主办单位

《现代表面贴装资讯》：2012国际线路板及电子组装展览会已经迈入第11个年头，与往届展会相比，其规模与展商将会有哪些不同？     

汇集领袖企业 云集终端用户 尽展创新应用——记2012年慕尼黑上海光博会

本届慕尼黑上海光博会全面覆盖激光与光学行业全产业链，共分激光生产与加工技术、激光器与光电子、成像与检测、光学与光学制造等四大展区，展示面积达到23，000平方米，较上届增长33％     

创新改变世界 演绎电子产业饕餮盛宴——记2012年慕尼黑上海电子展

本届展会现场突破性地有来自19个国家与地区的664家展商，向41，847名专业观众展示了最新的产品与热门应用领域的解决方案。展览会、创新论坛、技术专区，“三位一体”，来自全球的众多领先原厂共同呈现了各应用领域的核心科技，打造“思想者的盛宴”!     

品牌展会助推珠三角电子产业化“危”为“机”——记第十八届华商（东莞）国际电子制造采购博览会

由中国机械工程学会焊接学会、广东省机械工程学会、华南理工大学、韩国微焊接协会、中国机械工程学会钎焊及特种连接专委会、广东省机械工程学会焊接分会、无铅电子制造省部产学研战略联盟、星球国际资讯（香港）有限公司联合主办的“2009华南（东莞）国际表面贴装技术展＆电子化学品及技术展于5月14日在东莞厚街广东现代国际展览中心隆重召开。为期三天的展会，     

行业精英齐聚上海 挑战手机制造返工高可靠性——国际创新返工技术首现上海NEPCON展

现今的电子产品越来越朝着短、小、轻、薄等方向发展,全球电子制造无铅化已是大势所趋,由于追求电子设备尺寸的小型化,尺寸更小的元器件的应用越来越广泛,电子组装中出现问题的机遇大大增加,也使得电子组装出现返工的机率大大增加,随着更小型化、更大功率的电子产品的出现,返工与修理电子组件都会面临新的考验与挑战：新型元件如球栅阵列封装元件对返工和修理提出了更加特殊的工艺要求。其中包括更高等级的工艺控制,对加热的更精密控制和应用,无铅焊料的考量,以及元器件结构的改进。在新的无铅环境下,面对激烈的行业竞争,SMT返工会出现哪些新技术,又将采取哪些新工艺来应对这一发展趋势？能否成功实现高质量的返工呢？     

校企协立体式合作 共辟职业技能培养新途径——记中高职、大专院校“职业技能培训”座谈会

中国电子制造业日新月异,取得了飞速的发展,电子制造业从业人员整体的技术水平不高,市场需要大量的专业技术人才,企业需要大量的高技能人才,中国需要大量的职业技能教育培训。     

变革创新迎接挑战共享盛腾——记2008国际线路板及电子组装展览会

备受业界人士关注的2008国际线路板及电子组装展览会于2008年12月3日-5日在中国深圳会展中心隆重举行。随着12月3日的一声炮响,本届展览会顺利开幕,盛大的开幕仪式预示着展会的空前盛况与巨大成功,开幕式结束后,香港线路板协会主席与美国IPC协会主席以及贸促会相关领导一行十余人一起参观并巡视了展览会。     

超前设计 高速灵活应对市场竞争——访MYDATA公司亚洲区经理Mr Goran Nasgarde

电子信息产品的迅猛发展,电子席造无铅化的全面实施,在新的形势下,技术的迅速发展、日益激烈的竞争、整体运营成本的压力、对设备灵活性的需求、电子制造无铅化的趋势等,都对电子设备商形成了前所未有的新挑战。那么做为SMT最核心的设备贴片机将面临哪些新的挑战,如何采取策略来应对？为此,本刊特采访了MYDATA亚洲区市场经理MrGoranNasgarde（以下简称MrNasgarde）,就高速贴装技术及设备的发展,谈谈他们的感觉与策略!