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1.
婴幼儿食品安全问题由于其高度敏感、影响深远受到各国政府及社会广泛关注。目前我国及国际组织包括国际食品法典委员会、欧盟均对婴幼儿食品中污染物、真菌毒素、微生物等风险因子做出限量规定,但也存在限量指标范围及限量值不统一、发展不均衡的现象。我国婴幼儿食品安全标准近年已取得长足进步,本文在系统调研目前我国及国际组织婴幼儿食品安全标准中风险因子限量现状的基础上,对风险因子限量指标及限量值差异进行深入分析,提出我国婴幼儿食品安全风险因子限量完善的思考建议,以期为我国婴幼儿食品安全标准提升提供参考依据。 相似文献
2.
该研究选取儿茶素、没食子酸、香兰素、槲皮素、山奈酚五种多酚化合物作为辅色剂对紫甘蓝花色苷进行辅色,结果表明随着浓度增加,儿茶素和没食子酸的辅色作用不断加强,当浓度达到0.01 mol/L时,辅色作用增长缓慢;香兰素浓度达到0.004 mol/L时,辅色作用最强,浓度继续增加辅色作用反而减弱;槲皮素和山奈酚对紫甘蓝花色苷的辅色作用较差,当浓度达到0.002 mol/L时加速紫甘蓝花色苷降解。五种多酚化合物中儿茶素辅色作用最好,没食子酸次之,山奈酚和槲皮素较差。儿茶素、没食子酸和香兰素均能显著提高紫甘蓝花色苷的热稳定性,没食子酸对于紫甘蓝花色苷的热稳定性效果最好,将花色苷的降解率从34.02%降低至22.88%,槲皮素和山奈酚对紫甘蓝花色苷的热稳定性影响不大。热力学分析发现,儿茶素、没食子酸和香兰素对紫甘蓝花色苷的辅色作用是自发进行的放热过程,推测辅色作用为非共价结合。因此,儿茶素、没食子酸和香兰素均可以在实际生产中提高紫甘蓝花色苷的热稳定性,其中儿茶素效果最佳。 相似文献
3.
建立了凸点下金属层(under bump metallization,UBM)和凸点互连结构仿真分析模型,基于HFSS软件对其高频条件下的信号完整性进行了研究.得到了UBM凸点互连结构表面电场强度分布,分析了UBM各层厚度及不同材料组合变化对UBM凸点互连结构信号完整性的影响.结果表明,不同信号频率下电场强度在凸点及UBM各层表面分布不均匀,越接近UBM顶端电场强度越大;随信号频率的提高,UBM凸点互连结构的回波损耗增大而插入损耗减小;随镍层厚度、铜层厚度和钛层厚度的增加插入损耗减小;采用Ti-Wu-Au组合UBM凸点互连结构的信号完整性最好,Ti-Cu-Ni组合次之,而Cr-Ni-Au组合最差. 相似文献
4.
借鉴神经网络里面竞争学习的思路,通过引入一个抑制因子,来提高最大隶属度的值,对应减小其它隶属度的值,以便达到更快的分类速度,同时实现既突出主要因素,又抑制次要因素的目的。提出了基于粗集与FCM的快速图像分割的改进方法。实验结果表明,该快速图像分割方法,对于被噪声污染的图像有较好的分割性能,粗集理论在处理不确定性信息方面有着独特的方式和相关信息提取能力,以及和其他智能方法的易融合性,使得粗糙集理论在图像处理领域有良好的应用前景。 相似文献
5.
6.
建立了微流道低温共烧陶瓷(Low-temperature cofired ceramics,LTCC)基板多芯片组件有限元分析模型并对其进行了热仿真分析。分析了不同微流道结构、微流道直径和流体流速对其散热性能的影响;采用正交设表设计了9种不同结构参数水平组合的多芯片组件模型,获取了9组温度数据并进行了极差分析和方差分析,结果表明:各因素对散热性能影响由大到小的排序依次为:微流道结构、微流道直径和流体流速;在置信度为90%的情况下,微流道结构和微流道直径对微流道散热性具有显著性影响,流体流速对微流道散热性影响不显著。 相似文献
7.
烹饪方法对叶菜中总酚含量和抗氧化活性的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
研究水煮、清炒不同烹饪方法对生菜和紫甘蓝中总酚含量、抗氧化活性以及Vc含量的影响。结果表明:紫甘蓝具有较高的总酚及Vc含量,抗氧化活性亦优于生菜;生菜经水煮后总酚含量、Vc含量以及抗氧化活性均下降显著,经清炒后总酚含量及抗氧化活性保持较好,Vc含量下降显著;紫甘蓝经水煮以及清炒后总酚含量、Vc含量及抗氧化活性均下降显著。生菜、紫甘蓝抗氧化活性与总酚含量显著相关,抗氧化活性与Vc含量非显著相关。基于生菜和紫甘蓝生食脆嫩鲜香及营养成分保持考虑,建议生菜与紫甘蓝清洗切分后生食,生菜清炒次之,紫甘蓝水煮次之。 相似文献
8.
建立光互连模块有限元分析模型并进行热循环加载有限元分析,获取了垂直腔面发射激光器(Vertical Cavity Surface Emitting Laser,VCSEL)与耦合元件间的位置偏移;采用正交实验设计法设计了不同焊点结构参数组合并建立有限元模型,计算相应焊点形态参数组合下的位置偏移数据并进行方差分析.结果表明:在一个热循环周期内低温保温结束时刻位置偏移最大;外端光通道的位置偏移比中间光通道的偏移值大;在置信度为95%时VCSEL焊点高度对对准偏移具有显著影响,因素显著性排序由大到小依次为:VCSEL焊点高度、陶瓷基板焊点高度、VCSEL焊点体积和陶瓷基板焊点体积;单因子变量分析表明,位置偏移随VCSEL焊点高度增加而增大. 相似文献
9.
10.
对微光机电系统(micro optical electro mechanical systems,MOEMS)芯片粘结剂层进行了温度循环应力应变有限元分析. 以粘结剂厚度、溢出高度和溢出宽度三个结构参数作为关键因素,采用正交表设计了25种不同水平组合的粘结剂层,获取了25组应力应变数据并进行方差分析. 结果表明,在置信度95%时,粘结层厚度和溢出宽度对应力有显著影响;粘结层厚度对应变有显著影响;各因素对应力应变影响排序为:粘结层厚度影响最大,其次是溢出宽度,最后是溢出高度;粘结剂层内最大应力应变随粘结剂层厚度和溢出宽度的增加而减小. 相似文献