KOH/γ–Al_2O_3催化合成聚(碳酸三甘醇)酯二醇

以碳酸二乙酯(DEC)和三甘醇(TEG)为原料,KOH/γ–Al2O3为催化剂,通过酯交换缩聚反应合成了成本低、性能优越的聚(碳酸三甘醇)酯二醇(PTEGCDL)。考察了反应条件对该过程的影响,得到了最优合成工艺条件。当催化剂的质量为TEG质量的0.5%时,先常压、150~160℃下反应3 h,然后减压180℃下反应5 h,可得目的产物PTEGCDL。对合成产物的结构进行了表征,并推测了可能的反应机理。     

电源开关帽注射模

在一电视机电源开关帽注射模设计中，为满足产品及模具使用要求，设计了依靠注射压力使活动型芯复位的模具结构。     

高分子聚合物稳定栀子黄色素的研究

栀子黄色素在使用过程中容易发生褪色、变色等问题,研究表明光照、温度、酸碱度、氧化条件和金属离子均对色素稳定性造成影响。利用羧甲基纤维素钠对色素进行包覆物研究,由于羧甲基纤维素钠的分子特性,包覆物具有较好的稳定效果,在光照、加热及氧化等方面的稳定性均比栀子黄色素有较大提高,为栀子黄色素的进一步开发应用提供了理论依据。     

新型聚醚型聚氨酯微孔弹性体鞋料的制备

采用新型聚醚多元醇为原料,制备出具有较好机械性能的微孔聚氨酯弹性体鞋底制品,并对影响其制品性能的主要因素进行了探讨。结果发现,三官能度聚醚及接枝聚合物聚醚多元醇的适量引入,可显著改善鞋底制品的物理机械性能。     

造纸用阳离子分散松香胶的制备

对低速常压逆转乳化法制备造纸用阳离子分散松香乳液的条件进行探讨,并对所得的产品性能及施胶效果进行测定。最适宜的乳化条件为:乳化剂用量为松香用量的10%、助乳化剂用量为松香用量的25%,乳化温度为150~160℃、转相温度为100℃;在乳液制备初期搅拌速度为150~200r/min为宜,加入热水后搅拌速度为2000r/min,转相后搅拌速度为100r/min。施胶度(cobb值)为23·45g/m2。     

聚合物多元醇在聚氨酯微孔弹性体中的应用研究

对聚合物多元醇在聚氨酯微孔弹性体中的应用进行了研究。考察了聚合物聚醚多元醇及聚合物聚酯多元醇对聚氨酯微孔弹性体力学性能的影响。实验结果表明,该类聚合物多元醇的引入可使聚氨酯微孔弹性体制品的力学性能得到较大改善,因此该类聚合物多元醇在聚氨酯领域必将具有广阔的应用前景。     

4种印楝种子提取物对玉米象的生物活性

测定印楝4种不同提取物（印楝素A、印楝油、印楝乙酸乙酯粗提物和印楝超临界CO，提取物）对玉米象成虫的忌避、熏蒸和毒杀活性。4种提取物对玉米象成虫都具有较好的忌避活性，随着时间的推移，忌避活性呈下降趋势；4种提取物对玉米象成虫熏蒸活件差异较大，活性大小为印楝油〉超临界CO2提取物〉乙酸乙酯粗提物〉印楝素A。毒杀活件测定结果且示，4种提取物毒杀活性均较差，但由于印楝活件成分具有忌避、拒食和其它生物活性，对玉米象种群的数量有较明显的榨制作用。     

乙二醇醚化改性三聚氰胺树脂对软质聚氨酯吸音泡沫性能的影响

用乙二醇醚化改性三聚氰胺合成了分子结构中含有三嗪环的羟基封端改性剂乙二醇醚化三聚氰胺(EGEMF),制备了软质聚氨酯泡沫材料。发现当w(EGEMF) 8%时,能有效地改善聚氨酯泡沫材料的吸声性能、力学性能及耐热阻燃性能。     

无机有机材料对聚氨酯弹性体的改性研究

制备了一系列填料改性型聚氨酯(PU)弹性体,比较了几种无机填料(如硫酸钙晶须、白炭黑和蒙脱土等)和不同比例的有机材料如聚苯乙烯(PS)对PU弹性体物理机械性能和热性能的影响.研究结果表明:几种无机填料均能使弹性体的撕裂强度和耐热性能有不同程度的提高,但只有硫酸钙(CaSO4)晶须对提高拉伸强度有贡献.用不同比例的PS改性的PU弹性体,随PS含量的增加,耐热性有明显的提高,拉伸强度和撕裂强度先增加后降低.     

高性能聚氨酯密封材料的微相结构和热性能(Ⅱ)

采用聚碳酸酯二醇(PCDL)、聚四亚甲基醚二醇(PTMG)和4,4′-二苯基甲烷二异氰酸酯通过预聚体法和半预聚体法合成了一系列聚氨酯(PU)弹性体。采用示差热扫描量热,热失重和动态力学性能分析对PU弹性体的性能及多元醇结构和组成,合成方法对PU弹性体微相结构形态的影响进行了研究。结果表明,由预聚体法合成的弹性体的微相分离程度高于半预聚体法,二胺扩链的弹性体的硬段结晶性优于二醇扩链的弹性体,单一二醇合成弹性体的硬段的结晶性优于混合二醇合成的弹性体,几种弹性体的的硬段结晶性依次为PU-LF-950APU-PCDL≈PUPTMGPU-PCDL+PTMG。几种弹性体的热稳定性依次为PU-PCDLPU-PCDL+PTMG≈PU-PTMGPU-LF-950A。PU-LF-950A和PU-PTMG的低温性能优于PU-PCDL和PU-PCDL+PTMG。PU-LF-950A还具有较好的高温动态性能和微相分离程度。