光学玻璃的精密加工技术

对光学玻璃的高效精密特种加工技术进行了分析。对ELID法﹑激光加工﹑超声磨削以及精密铣削的最新研究进展进行了综述。介绍了采用ELID技术和控制加工工艺参数,使砂轮单个磨粒的最大切削深度小于脆性材料的临界切削厚度,实现了脆性材料的塑性加工,并得到精密光滑的表面;在加工非球曲面时,使零件的精加工抛光量降到最低。采用激光加工技术通过增加预热激光束,极大地降低了已加工表面的热应力及拉伸应力,使得加工质量有了大幅度的提高。通过选用适当的刀具和工艺参数,使被加工工件表面粗糙度值比普通磨削降低了30%～40%。通过优化刀具﹑加工方式及工艺参数,提高了光学玻璃精密铣削的加工质量和效率,降低了加工成本。     

光学玻璃的精密加工技术

对光学玻璃的高效精密特种加工技术进行了分析.对ELID法、激光加工、超声磨削以及精密铣削的最新研究进展进行了综述.介绍了采用ELID技术和控制加工工艺参数,使砂轮单个磨粒的最大切削深度小于脆性材料的临界切削厚度,实现了脆性材料的塑性加工,并得到精密光滑的表面;在加工非球曲面时,使零件的精加工抛光量降到最低.采用激光加工...     

关于产后尿潴留预先护理的研究

产后尿潴留是产科常见的并发症之一.如不及时处理,常影响子宫收缩,导致阴道出血量增多,给产妇增加痛苦,有损产妇身心健康,也是造成泌尿系感染的重要因素.我科对不同产妇进行了有针对性的预先护理干预,收到了良好效果.     

现代建筑室内空气污染及控制

近年来,我国居住条件大幅度改善,但室内空气环境却不断恶化,在分析室内空气污染物的基础上,简要论述了相应的控制措施.     

中央空调系统节能探讨

指出了空调系统节能的意义,探讨了中央空调系统节能途径。     

浅谈太阳能在建筑中的应用

从供暖、空调和供热水三个方面简要论述了太阳能在建筑中的应用．     

使用Auto CAD绘图应注意的问题

介绍了利用Auto CAD绘图的经验及应注意的问题。     

基于GIS和CSLE的高淳慢城土壤侵蚀评估

本研究以高淳慢城地区为研究对象,采用地理信息系统(GIS)和中国土壤流失方程(CSLE)结合的方法,研究了区域土壤侵蚀的时间和空间变化。结果表明,随着慢城区域开发过程,区域土壤侵蚀模数呈现先增加后下降的变化趋势。慢城地区2007年土壤侵蚀模数明显小于2014年和2015年,2015年土壤侵蚀模数较2014年小幅下降。慢城地区以微度侵蚀和轻度侵蚀为主,土壤侵蚀模数较大值主要分布在中南部、东北部低山丘陵区和西部龙墩河水库附近。4种土地利用中,不同年份平均土壤侵蚀模数均为旱地林地草地水田。高淳慢城区域水土保持工作重点为加强对旱地的治理、缓坡修建水平梯田、陡坡退耕还林还草,慢城地区中南部、东北部低山丘陵区和龙墩河水库地区为区域水土流失治理的重点区域。研究成果对于区域水土流失时空变化精确评价与水土流失科学治理具有重要意义。     

乳酸菌协同外源酶对全麦粉营养品质及抗氧化活性的影响

为了提高全麦粉营养品质,采用发酵和酶的协同作用探究对全麦粉品质的改善。通过对比短乳杆菌（Lactobacillus brevis,Lbr）和植物乳杆菌（Lactobacillus plantarum,Lac）和/或戊聚糖酶和纤维素酶（Cellulase/Pentosanase,Cel/Pn）处理发现二者在改善全麦粉时存在一定的协同关系。通过对不同发酵时间面粉基本组分的变化规律分析,发现Lbr具有更强的产酸能力。乳酸菌与酶协同处理对膳食纤维和戊聚糖影响显著,在发酵12 h后与Lac的总膳食纤维为11.09%,而Lac-Cel/Pn降低到9.71%,与Lbr相比,Lbr-Cel/Pn可溶性膳食纤维增加26.28%。Lac-Cel/Pn的水溶性戊聚糖含量比Lac增加56.19%。在Lac-Cel/Pn处理中植酸含量从2.97 mg/g降低到0.87 mg/g,植酸酶的活性增强,表明二者在降低植酸含量有显著的协同作用。通过对总酚含量和相应的抗氧化性分析表明,可检测到的游离酚含量通过12 h发酵,Lac的含量为99 mg/100 g,而Lac-Cel/Pn达到了116.9 mg/100 g,铁离子还原能力和DPPH清除能力也表明协同处理增强其抗氧化性更明显。综合结果表明乳酸菌协同酶作用显著改善全麦粉的品质。     

损伤淀粉含量对小麦粉品质及淀粉和谷朊粉分离效果的影响

以市售金苑特制一等粉为原料,采用行星式球磨机,分别处理0、5、10、15 h ,制得不同损伤淀粉含量的小麦粉。用不同损伤淀粉含量的小麦粉为原料,分离、提取A淀粉和谷朊粉,随即测定淀粉和谷朊粉湿基的得率,冷冻干燥后测定各样品的得率与纯度、水溶物含量及样品白度等,探索损伤淀粉含量对淀粉和谷朊粉分离效果的影响。试验结果表明,经研磨处理后的小麦粉,研磨时间越长,小麦粉中损伤淀粉含量越高;随着研磨时间的增加,小粒径粉含量增大,水分降低,降落数值降低。在淀粉和谷朊粉分离过程中,损伤淀粉含量与淀粉得率呈极显著正相关（r＝0．990）,与谷朊粉得率无显著相关性（P＞0．05）。