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1.
为探究氯吡苯脲(1-(2-chloropyridin-4-yl)-3-phenylurea,CPPU)处理对莲子采后细胞壁多糖降解特性的影响,以‘太空莲36号’莲蓬为试材,以清水浸泡为对照,以5 mg/L CPPU对莲蓬进行处理。结果表明:CPPU处理可有效维持莲蓬及莲子较好的表型,保持莲子脆嫩口感;CPPU处理的莲子含有更高的共价结合果胶含量和更完整的纤维素多糖碳链结构;CPPU处理可有效抑制果胶甲酯酶、多聚半乳糖醛酸酶等果胶降解酶和外切葡聚糖酶、β-葡萄糖苷酶、内切葡聚糖酶等纤维素降解酶的活力,从而延缓共价结合果胶降解及水溶性果胶、离子结合果胶积累,并保持莲子纤维素和半纤维素含量;同时,CPPU处理保持了莲子细胞壁结构和纤维素微纤丝的形态,并抑制了细胞的质壁分离。因此,CPPU处理有利于抑制莲子细胞壁多糖的降解,更好地维持细胞完整性,保持莲子的口感,从而延缓其采后衰老。本实验为鲜莲蓬和莲子的采后保鲜提供理论依据和技术支持。  相似文献   
2.
为了探究真空预冷及不同流通方式对上海青(Brassica rapa L. ssp. chinensis)货架品质的影响,本研究以上海青为实验材料,对其进行真空预冷(以不进行预冷为对照)后在常温((20±1)℃)或低温((4±1)℃)条件下流通,然后进行常温((20±1)℃)模拟货架,测定流通和货架期间上海青外观品质和叶绿素、类胡萝卜素、叶黄素、抗坏血酸、可滴定酸、可溶性蛋白、可溶性糖、叶酸和亚硝酸盐含量。结果表明:真空预冷可以维持上海青良好的货架品质,与常温流通相比,低温流通可以明显减缓上海青叶绿素、类胡萝卜素、叶黄素、抗坏血酸、可滴定酸、可溶性蛋白、可溶性糖和叶酸含量的下降,抑制亚硝酸盐的积累。结论:真空预冷及低温流通可以更有效地保持上海青在流通和货架期间的品质,抑制亚硝酸盐的积累,从而延长货架期。  相似文献   
3.
本文通过调节发泡陶瓷保温板的烧成温度和烧成时间,分析两者对发泡陶瓷保温板的主要性能指标(干密度、吸水率、导热系数、抗压强度)的影响,综合各项性能的最优组合以及生产节能的目标,最终确定最佳烧成温度为1160℃、烧成时间50 min。  相似文献   
4.
机械损伤是导致水蜜桃运输品质下降的重要原因之一,而合理的包装方式对水蜜桃的品质保持效果显著。本实验参考公路运输标准,于常温(23±1℃,相对湿度70%~80%)条件下模拟不同距离的快递运输,以‘白凤’水蜜桃为试材,在外包装相同的条件下,研究了5种内包装方式(P1~P5)对运输过程中水蜜桃品质的影响。结果表明:采用珍珠棉+保鲜膜的内包装方式(P5)能保持水蜜桃较高的硬度和可溶性固形物含量,降低失重与呼吸强度,减轻果肉褐变,减缓L*值的下降速率,维持较高的过氧化氢酶(catalase,CAT)、抗坏血酸过氧化物酶(ascorbate peroxidase,APX)、过氧化物酶(peroxidase,POD)活性,并保持组织较低的苯丙氨酸解氨酶(phenylalanineammonialyase,PAL)活性。综合新鲜程度、风味及口感等感官品质因素,P5包装处理对运输过程中水蜜桃的防护与保鲜效果最为显著,为最适宜水蜜桃采后流通的内包装方式。  相似文献   
5.
研究了不锈钢薄板(δ≤0.3 mm)的TIG焊工艺,焊接电流为10~35 A,焊接速度为120~180 cm/min.通过力学性能试验,分析了焊缝的抗拉强度和断后伸长率与焊接工艺参数之间的关系,在焊接电流和焊接速度匹配的条件下,厚0.15 mm、0.2 mm、0.3 mm不锈钢薄板焊缝均可获得优良的抗拉强度和断后伸长率,性能指标与母材基本持平.金相检验表明,焊缝的金相组织为铸态奥氏体,组织粗大会导致焊缝的力学性能下降.X射线探伤表明,主要焊接缺陷是内凹,在焊接工艺参数合适的条件下,焊缝的一次探伤合格率超过95%.  相似文献   
6.
本文介绍了PLC在换热管成形机液压系统中的应用情况及结构特点,给出PLC控制系统硬件和软件的设计方案。  相似文献   
7.
为鉴定导致娃娃菜采后软腐病的主要病原菌,以新鲜娃娃菜为试验材料,常温贮藏一定时间至发病后,选取典型软腐病病症叶片进行菌株的分离纯化和致病性测定,通过形态学观察、生理生化和分子生物学鉴定得出病原菌的相关种属。结果表明:娃娃菜软腐病病原菌株C-2和C-11菌落呈圆形,乳白色,稍凸起,菌体呈短杆状,为革兰氏阴性菌;可在37 ℃和含有7% NaCl培养基中正常生长,可利用柠檬酸盐和明胶,并能够利用葡萄糖、果糖、蔗糖、甘油、半乳糖、水杨苷、麦芽糖、甘露醇和山梨醇作为碳源发酵产酸;基于16S rDNA基因序列系统发育关系表明,C-2和C-11与其他的P.carotovorum subsp. odoriferum(Pco)菌株形成明显的Pco类群,因此,可以判断该菌株属于胡萝卜软腐果胶杆菌Pco亚种,该研究结果可以为娃娃菜软腐病的研究与防治提供理论基础。  相似文献   
8.
本文通过研究发泡陶瓷保温板的TG-DSC曲线,分析SiC-MgCO_3-Li_2CO_3系发泡剂在烧结过程中的发泡原理,得出发泡剂主要是在高温时通过发生分解和氧化等化学反应放出大量气体,此时坯体产生部分液相,在气体的表面张力作用下形成均匀封闭的微细气孔,最终形成了具有低导热系数的发泡陶瓷保温材料。  相似文献   
9.
根据断路器再扣零件的外形结构特点,制定了零件的成形工艺,介绍了成形零件的排样与模具结构设计。生产实践表明,模具结构合理、维修方便,完全满足大批量生产的需求,对类似零件的模具设计具有一定的参考作用。  相似文献   
10.
为了提供较大的隐藏容量和保持较好的载密图像质量,提出了一种基于分形维数的密写算法。该算法先根据位平面特性,把最不重要的几位补图像代替原图像,然后将该图像分割成固定的图像块,利用分形维数与图像间的关系,确定每个图像块的特点。结合HVS特性,根据纹理特征的强弱,提取与之对应的图像块的位平面高低,把这些提取出的位平面组成一个二进制序列,并对其置乱,根据矩阵编码把信息嵌入。针对大多容量与安全性相矛盾的情况,对统计攻击原理进行分析,提出的以分形维数作分类,结合置乱与矩阵编码技术密写方案很好地解决了这个问题。实验表明,该算法不仅具有较大的隐藏容量,而且对统计攻击具有一定的免疫性。  相似文献   
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