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21世纪的市场环境变幻莫测,商业机会转瞬即逝,面对这样的挑战,传统的“你死我活”的竞争模式必然导致两败俱伤,企业根本无力独自满足消费者多样化和个性化的需求。因此,以合作赢得竞争已成为各国企业的共识,而“动态联盟”恰是最有效的能够获得“双赢”的合作方式,它将成为新世纪企业超越传统竞争的新模式。1 动态联盟提出的背景 随着科学技术特别是信息技术的发展,全球政治、经济环境发生很大变化,消费者观念将向个性化、多样化转变,市场需求不确定性大大增加。这就要求企业具有很强的柔和性和市场应变能力。一方面,多… 相似文献
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用传统固相法制备了(1-x)BaTiO3/xCu(x=5 wt%,10 wt%,15 wt%,20 wt%,25 wt%,30 wt%)复相陶瓷,研究了Cu含量对复相陶瓷材料的显微结构、渗流阈值及介电性能的影响.研究结果表明:BaTiO3/Cu复相陶瓷材料的电阻率随着铜含量的增加而下降,且在渗流阈值(x=25wt%)附近呈现非线性的下降趋势,复合材料从绝缘体逐渐变为导体.室温下1 kHz当Cu含量达到x=30wt%时复相陶瓷的介电常数为~9000,这是由于在导体和绝缘体的相界面处积累大量的空间电荷,并由此产生界面极化,导致介电常数的显著增大,且随着导体含量的增加,这种界面效应更加明显.复相陶瓷的介电损耗随着铜含量的增加而增大,但随着频率的升高,由于空间电荷的减少又会使损耗呈现下降的趋势.在25~115℃的温度范围内,复相陶瓷温度系数小于5%,具有很高的介电常数温度稳定性. 相似文献
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本文简要介绍了脲醛树脂基高分子材料的基本生产工艺流程,探索玻璃纤维、纳米蒙脱土、丁腈橡胶粉以及玉米淀粉种类和用量对脲醛树脂基高分子材料耐电击穿性能的影响。实验结果表明,选用玻璃纤维作为增强剂对脲醛树脂基高分子材料的耐电击穿强度影响最为明显,纳米蒙脱土次之,玉米淀粉的加入对脲醛树脂基高分子材料的耐电击穿强度影响不明显,而丁腈橡胶的加入对脲醛树脂基高分子材料的耐电击穿强度有明显的下降趋势,改性后的脲醛树脂基高分子材料的耐电击穿强度能超过17KV/mm,最佳耐压时间在100s以上。 相似文献
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