Φ38 mm腔体粉末触媒工艺合成高品质金刚石研究

采用气雾化Fe70Ni30粉末触媒及西38mm合成腔体，在国产Y-500型六面顶压机（缸径Ф500mm）上进行了高品质金刚石的合成实验研究。结果表明，平均单产为72ct，静压强度值在198．9～260．7kN之间，合成金刚石的TI、TTI值分别为74％～79．5％和66．8％～70．3％，且TI值和TTI值之差在10％以内，合成的金刚石为金黄色，晶型完整率高，呈六八面体，杂质含量少且呈规则分布，质量基表上接近于国外SMD20／SMD30产品水平。合成的金刚石质量的明显改善应归功于所采用的Fe70Ni30粉末触媒合成工艺对金刚石生长环境的改善和生长速率的有效控制。     

试论我国金刚石行业超高压技术的发展道路问题

回顾了国内外金刚石行业超高压技术的发展情况,比较分析了两面顶超高压技术与六面顶超高压技术的各自优势及其局限性,探讨了我国金刚石行业六面顶超高压技术发展中的有关问题及其解决办法,试图阐明我国六面顶超高压技术未来的发展方向。     

国内金刚石工程薄壁钻台架对比钻进实验研究

使用寿命长短以及钻切效率高低是衡量金刚石工程薄壁钻的使用性能优劣的重要指标。采用新工艺制备的金刚石工程薄壁钻与传统热压工艺生产的国内某著名厂家产品进行了钢筋混凝土台架钻切对比实验,结果表明,新工艺制备的1#钻头的钻孔数为94孔,其耐磨性比目前国内使用寿命最长的产品高51.6%,且钻速基本上与之相当,属于高耐磨型产品;3#钻头的平均钻进时间为12.3min/孔,钻速为19.5mm/min,与国内钻速最高的产品相当,但其使用寿命相比却提高52%,属于高效钻切型产品;2#钻头的钻孔数为72孔,平均钻速为17.7mm/min,其耐磨性和钻进速度分别比国内最先进产品提高了29%~32%和26%~33%,实验证实了该工艺方法制备的金刚石工程薄壁钻头具有高效、长寿命的特点,克服了传统热压烧结技术产品耐磨性与钻速不可兼得的矛盾。     

典型PDC复合材料的微观结构研究

对国内外典型ＰＤＣ复合材料进行了扫描是民镜观察和相结构及其成分的分析测试，结合前人该材料宏观性能的研究结果，研究了ＰＤＣ复合材料的微观结构与这友观性能，合成工艺之间的关系。     

我国超硬刀具材料发展中的几个问题思考与对策

介绍了超硬刀具材料的发展概况和最新的超硬刀具材料,结合我国超硬刀具材料发展中的有关问题进行了综合分析,提出了解决当前我国超硬刀具材料发展中有关问题的对策,探讨了未来超硬刀具材料的发展趋势与应用前景。     

PcBN高压烧结过程及机理研究

聚晶立方氮化硼（PcBN）刀具材料不仅热稳定性好、化学惰性强,而且硬度高,是目前加工黑色金属材料以及实现加工领域的高效、高速和高精度的最佳工具材料。文章旨在对高温高压下不同粘结剂在PcBN的烧结过程中的行为规律作一个总结,以期进一步指导我们寻找更优的粘结剂组分和配比,了解PcBN的高压烧结机理,制备出高性能的PcBN刀具材料。     

CVD金刚石涂层刀具研究与应用前景

论述了CVD金刚石涂层硬质合金刀具的研究开发现状、存在的主要问题,重点介绍了硬质合金基体表面预处理方法及工艺。     

纳米金刚石高压烧结实验研究

文章旨在研究采用平均粒度为50nm的金刚石微粉在不同合成压力,烧结温度和烧结时间工艺条件下所得的纳米PCD的微观结构和力学性能.在实验中采用的合成压力分别为6.12GPa、5.19GPa,烧结温度为1028℃、1180℃,烧结时间分别为110s、180s.分别采用了SEM、XRD对合成的纳米PCD样品的微观结构进行表征,并测试了磨耗比以表征其耐磨性.结果表明,仅在6.12GPa、1028℃、110s的合成工艺条件下纳米金刚石微粉烧结成团,且获得了3280的磨耗比;纳米金刚石表面的吸附基团是造成纳米金刚石烧结样品性能低的主要原因;烧结样品中石墨峰的存在,说明或由于烧结温度过高、压力过低,抑或是由于烧结时间太长造成了金刚石的石墨化.     

粉末触媒、石墨配比对合成金刚石质量的影响

将不同配比的Fe70Ni30粉末触媒与石墨混合压制成粉末触媒合成棒,在国产六面顶压机上进行金刚石高温高压合成实验,并对合成的金刚石单产、粒度分布、晶形、抗压强度值、TI、TTI值进行了对比测试与观察分析。结果表明,对Fe70Ni30粉末触媒合成棒而言,当合成棒中Fe70Ni30粉末触媒含量为30%时合成金刚石的单产达到最大值,金刚石的TI、TTI值较高且TI/TTI差值最小,热冲击韧性最好。     

电镀工艺条件与高饱和磁感应CONiFe软磁薄膜的性能

研究电沉积钴镍铁合金工艺条件如电流密度、pH和温度以及镀层厚度对膜层性能的影响。用振动样品磁强计测试膜层的矫顽力Hc、磁化强度Ms及磁滞回线,用高频电感法测试膜层的磁导率μi,用四探针法测试膜层的电阻率ρ。结果表明,膜层的电磁性能与镀覆工艺条件相关,在最佳镀覆工艺条件下(电流密度10mA/cm2,pH=2.8,施镀温度25℃,时间10min)所得合金镀层光亮、致密,有较好电磁特性,Bs达1.9T,矫顽力Hc为1.15Oe,电阻率为45μΩ.cm,在1MHz下磁导率μi为602。