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以硬脂酸丁酯为芯材,2,4-甲苯二异氰酸酯(TDI)和三乙醇胺(TEA)为反应单体制备壁材,采用界面聚合法制备具有储热能力的聚氨酯微胶囊相变材料,并对所制微胶囊的表面形貌、红外结构、热稳定性、相变性能和致密性进行表征分析。结果表明,所制微胶囊呈球形结构均匀分布,熔融温度(ΔT_m)和熔融热焓(ΔH_m)分别为20. 60℃和84. 09 J/g,储热性能优异。热稳定性和致密性分析表明,当TEA质量为4. 5 g、芯材完全失重时,微胶囊的质量保留率最高为52. 6%,120℃持续烘干6 h,质量损失率最低仅为21. 8%,表明所制备的微胶囊具有良好的热稳定性和致密性。 相似文献
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从宏观与微观两个角度对电致形状记忆复合材料的形状记忆过程及机理进行阐述,详述了基于不同导电填料如纳米颗粒、连续纤维、短切纤维以及复合填料的电致形状记忆复合材料研究现状及其物理共混、原位聚合、冷冻干燥等制备方法。从均匀的导体单元、导体与基体之间的接口黏结以及导电网络结构等3个方面分析了电致形状记忆复合材料的导电机理并从微观结构上对纳米级的导电网络以及离子通道现象进行了概述。详细介绍了其在航空航天、生物医疗、纺织领域、电子半导体等领域的最近研究工作,并展望了电致形状记忆复合材料发展前景。 相似文献
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以茉莉香精为芯材,以异氟尔酮二异氰酸酯(IPDI)分别与二乙烯三胺(DETA)、β-环糊精(β-CD)及β-CD/DETA反应物为壁材,采用界面聚合法制备了聚脲、聚氨酯、聚脲/聚氨酯3种不同结构壳体的香精微胶囊。探究了不同微胶囊壳体对微胶囊表观形貌、热稳定性、香精微胶囊缓释性的影响并通过动力学模型分析了香精扩散方式。结果表明,以β-CD/DETA制备的聚脲/聚氨酯复合壳体微胶囊成囊性优异,壳体致密完整,热稳定性和缓释性能最好,经其整理的纺织品可保持较浓香味90多天。3种香精微胶囊在100℃、120℃高温缓释数据均符合零级、一级、Ritger-Peppas及Higuchi动力学模型。聚脲/聚氨酯复合壳体Ritger-Peppas方程拟合后n值更加接近0.45,更符合Fick扩散,缓释性能更好。 相似文献
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