变形体温度场和位移场的计算

本文用热源法对简单热传导问题进行了解析解的计算，并应用PDE工具箱求解热传导偏微分方程得到数值解。通过两种温度场的计算结果求出相应的位移场结果，比较可知MATLAB中PDE工具箱对难以用解析法求解的热传导问题有一定的指导作用。     

无菌包装技术探讨

无菌包装与传统包装相比具有品质好，储存期长，成本低，保护环境等优点。无菌包装包括包装材料的无菌、产品的无菌、包装环境的无菌和包装后完整封合四个要素，其包装材料主要有金属罐、玻璃瓶、塑料容器、复合罐、纸基复合材料以及纳米新材料等；包装产品的除菌方法有超高温瞬时杀菌和高温短时杀菌的热杀菌法以及紫外线杀菌、辐射杀菌和微波照射杀菌的冷杀菌法；包装环境的灭菌包括工作机器的灭菌和空气的灭菌等；无菌包装封口方法有热封、超声波封、胶封和气封等。     

热驱动部件温度数学模型建立方法研究

通过对热驱动部件的理论分析,确定参数待定的热驱动部件温度数学模型.依据试验采集的大量数据,采用分段逐级拟合的方法,用此数学模型的输出曲线逼近试验数据得到的曲线,从而将模型中待定参数确定下来,获得热驱动部件温升数学模型;并将时间最优控制运用到此数学模型上,准确地获得预先设定的目标温度值.     

基于热变形的纳米级驱动部件虚拟样机的建立

基于热力学、动力学等理论，利用MATLAB的数值计算、三维图形功能，采用有限差分等技术，计算出在不同的试验条件下驱动部件的温度变化情况，动态地模拟了从开始加热到热平衡过程中驱动部件温度场的变化过程，并设计了友好的图形用户界面。     

最优控制策略在直线直流电机中的应用研究

分析直流直线电机的数学模型，并将最优控制律应用于直流直线电机的控制中，在此基础上对其进行仿真并加以分析和改进，结合直线直流电机实际运行的控制要求提出了多模态控制的思想。     

基于半导体致冷器的热阻控制及其研究

主要介绍了基于半导体致冷器的温度控制系统来实现对具有一定热源的物体(如集成电路)进行温度控制，使其温度趋近于室温、广义热阻趋于零的方法。并结合当前应用比较多的控制方式提出了一种新型简便的控制方式，即通过热源的功率来控制半导体致冷器的珀耳帖电流，达到广义热阻趋于零的目的。该控制方式具有一定的实用价值。