稀土掺杂ZnVO基压敏陶瓷的研究进展

采用现代材料分析手段,从物相、显微组织相貌以及电性能方面综述了稀土掺杂ZnVO基压敏陶瓷发展现状及第二相和显微组织优化作用方面的研究现状,分析了稀土掺杂对ZnVO基压敏陶瓷生成ReVO4新相对ZnO晶粒的抑制作用及对ZnO晶粒的电性能的改进,展望未来这一领域的发展方向。     

微细孔隙聚合物光波导技术的研究

采用纳米相位分离技术,通过四氢呋喃(THF)同时溶解两种互不相溶的聚合物材料聚甲基丙烯酸甲脂(PMMA)和聚苯乙烯(PS),并充分混合.在旋涂成膜后,用环己脘溶解薄膜中的PS,将其从薄膜中分离出来,从而得到带有特定孔隙的PMMA聚合物薄膜.从实验上研究了不同孔隙率下含有微细孔隙的PMMA薄膜波导的折射率和光传输损耗(632.8nm),并与无孔隙的PMMA薄膜波导的结果进行了比较.     

倾角与冷却水温度对新型闭式重力热管换热器传热性能影响

本文以丙酮为工作流体,设计了一套新型重力热管换热器,该装置由五根底部连通的垂直蒸发管共用一根水平同心套管冷凝管构成。采用理论和实验相结合的研究方法,分析了装置的传热性能,并对其结构参数进行优化。研究了当倾斜角度为15°~90°、操作温度为40~80℃、冷却水温度为10~30℃时装置的传热性能。结果表明:新型重力热管换热器具有良好的等温性能及操作稳定性;当充液率为15%、倾斜角度为60°、冷却水温度为30℃时,换热器达到最佳工作状态;最大传热量可达1 700 W左右,此时平均热阻为0.042℃/W。     

同心套管与异心套管管排余热回收装置的实验研究

本文设计了一套以铝为壳体,丙酮为工质的新型热管换热器。研究了不同热负荷,其系统倾角分别为30°、45°、60°、75°、90°,工质充液率为30%条件下的运行特性。通过改变倾斜角度及加热段长度和操作温度来测试余热回收系统的最佳传热性能和效率。结果显示:在实验条件下,最大传热量随着操作温度的升高、蒸发段长度的增长而增大,最佳倾斜角度为60°,最佳长度为270 mm。     

用于光波导的高性能聚合物薄膜制备工艺研究

讨论了在硅基片上旋涂用于光波导的PS聚合物薄膜时,部分工艺参数,如溶液浓度、旋涂转速、溶剂挥发性、吸水性等对薄膜质量的影响,得到了薄膜厚度随浓度和转速变化的经验公式。分析了造成薄膜缺陷的原因,并对薄膜的性能如薄膜厚度、红外吸收特性和表面轮廓进行了测试。     

多触点集成平板热管散热器的性能

提出了一种新型平板热管散热器,通过建立实验平台,研究了它在不同热源数量、不同的热源位置以及不同风速下的传热性能。实验表明,这种平板热管散热器散热量大,总热阻小,而且在热源数量增加时,最大传热量和最大散热能力增大,总热阻减小。在规定热源温度65℃以下时,其热传输量将近400 W,非常适合于高热流密度、多散热点的电子器件散热。     

苦荞麦营养保健面条的研究

以苦荞-小麦混合粉制作面条,研究了不同比例的苦荞粉和添加剂(明胶,海藻酸钠和CMC)对苦荞面条加工特性的影响,并采用正交试验优化了苦荞面条的加工工艺.结果表明,随着苦荞粉添加比例的增加,面条的断条率逐渐增大,烹调损失也逐渐增加,面条的品质随之变差;三种添加剂的使用均可改善面条的蒸煮品质,其中CMC的效果最好;当苦荞粉与小麦粉的比例为3:7时,按混合粉质量分别添加0.55%的CMC添加剂、35%的水及1%的食盐,经和面、熟化、压面、切条与干燥工艺,可制得品质较好的面条.     

二氧化铈/水基纳米流体核沸腾传热特性

对CeO₂纳米流体进行了池沸腾传热特性研究，考察了CeO₂/水基纳米流体的热导率，静态接触角以及沸腾后表面沉积情况对沸腾传热的影响。结果表明，CeO₂纳米流体可提高沸腾传热系数，且纳米流体最佳质量分数为0.05％，其沸腾传热系数较去离子水提高36%。热导率以及接触角随纳米流体质量分数的增加而增加，在本实验范围内，热导率最大增加1%；而纳米流体接触角从50.5°增加到92.9°；表面沉积随纳米流体的质量分数增加越来越明显，去离子水在沉积表面的接触角发生较大变化（51.4°~134.4°）。纳米流体的热导率影响可忽略不计；而接触角和沸腾表面颗粒沉积对纳米流体的强化传热作用影响较大。     

多芯片平板热管散热器性能的实验研究

设计了一种新型多芯片平板热管散热器,通过测试模拟芯片的表面温度,对散热器在不同空气流速、芯片数目及位置和加热功率下的散热性能进行了实验研究。测试结果表明:在环境温度为20℃、芯片表面温度控制在80℃的条件下,散热器水平使用时,单芯片、双芯片和三芯片的最大散热能力分别为310W,390W和500W;散热器竖直使用时,其最大散热能力分别为275W,408W,500W。由此得出,多芯片平板热管散热器的散热性能较单芯片散热器具有更大优势。实验结论与平板热管的热扩散效果吻合良好,而且符合现代电子器件散热的要求。