B87MnQL盘条电阻对焊接头性能及缺陷分析

采用电阻对焊进行B87MnQL盘条对接试验,利用金相显微镜,扫描电镜,显微硬度计和万能试验机等研究焊接电流和回火次数对接头性能的影响。结果表明:随焊接电流的增加,接头抗拉强度先增后减,当焊接电流为1 665 A(75%档)时,接头经2次回火后抗拉强度达最大值,为1 161 MPa;焊接后接头的断裂形式为脆性断裂,显微组织为粗大的过热组织且有大量脆、硬的渗碳体,显微硬度高于母材;2次回火后接头的断裂形式为具有一定塑性的准解理断裂,过热组织和脆性碳化物得到有效消除,晶粒得到细化,强度和塑性得到提升而显微硬度下降。     

变频调速技术在弹簧试验机上的应用

<正> 前言 DV8—S2型弹簧疲劳试验机是八十年代早期从德国引进的较先进的机型,在上柴公司生产及新产品开发试制中起着重要作用,由于长期工作失修,主传动电机出现故障。该试验机工作转速在1000～2600r/min之间,当电机转速达到1000r/min以上时,     

耐辐射球菌对Cu2+的去除效率

耐辐射球菌是一种非致病菌,拥有极强的抗辐射、抗氧化特性,具有成为工程菌处理Cu2＋的潜力。采用酶标仪测定Cu2＋对耐辐射球菌的生长速度的影响,用电感耦合等离子光谱法测定菌液离心后得到的上清液Cu2＋浓度。结果表明,当Cu2＋初始质量浓度为1．36mg／L时,耐辐射球菌对其清除效率为57．3％;当-Cu2＋初始质量浓度为6．28mg／L时,对其清除效率为35．4％。此外,用激光共聚焦显微镜观察受到Cu2＋胁迫的耐辐射球菌,发现球菌具有明显的聚集效应。     

凸轮轴磨床的数控改造

C502型全自动凸轮磨床是我厂引进的二手设备。该机床的机械部分十分精密先进,但由于长期不用,年久失修,电气控制部分已经损坏严重。因此决定在保留其机械部分基本不变的基础上,对其电气控制系统进行彻底的改造。 经过大量的技术调研后,采用SIEMENS 810M数控系统带1FT5交流伺服系统的改造方案。具体     

紫铜超声波焊接工艺及成形机制

研究了T2紫铜超声波焊接的工艺及成形机制,采用拉伸试验研究了不同焊接时间和不同焊接压力下焊接接头的力学性能,采用光学显微镜观察接头金相组织,采用电子背散射衍射(EBSD)观察接头晶粒变化。结果表明:焊接压力及焊接时间对金属焊接质量有重大影响,当焊接时间为500 ms、焊接压力为0.5 MPa、焊接功率为1 400 W时,接头的力学性能最高,焊缝结合最好;在超声波焊接过程中,焊接界面先出现机械嵌合,随着焊接能量的增加,最后达到原子间的结合;焊接界面处由于发生动态再结晶,形成了大量细小无畸变新晶粒,亚晶形核是再结晶形核的一种重要形式。