基于无功优化的三端口双向DC-DC变换器控制策略

针对三端口双向DC-DC变换器（TP BDC）在端口电压不匹配时无功回流大、软开关范围小以及效率低的问题,该文提出一种以最小无功为目标的效率优化控制策略。分析TPBDC各端口的电压电流特性,基于占空比控制和相量分析法建立各端口功率模型。通过构建最小无功优化问题并求解最优控制量,在宽电压范围内减小TP BDC的无功回流。进一步分析TP BDC在优化控制下的软开关特性,提出最优控制量的选取策略。实验结果表明,该文所提优化控制策略使TP BDC在宽电压工况下具有更小的无功回流和更宽的软开关范围,从而显著提升变换器在端口电压不匹配及轻载条件下的传输效率。     

响应面法优化超声波辅助提取麦麸中阿魏酸

以麦麸为原料,采用超声波辅助碱醇裂解提取阿魏酸,样品经淀粉酶和蛋白酶除去部分淀粉和蛋白质后,采用不同质量分数的碱醇溶液和超声波处理游离出阿魏酸,经乙酸乙酯萃取后,高效液相色谱检测阿魏酸以确定提取得率。在单因素试验的基础上,利用4因素3水平的响应曲面(RSM)分析法对提取工艺参数进行优化研究。结果表明:采用NaOH质量分数5.76%,pH 3.2,碱醇体积比1.39∶1,超声温度59.75℃提取麦麸中阿魏酸,其实际提取得率可达4.48 mg/g。     

离子色谱在不同水质分析中的应用

综述离子色谱法在不同水质检测中的应用,主要介绍离子色谱在生活饮用水、地表水与地下水、污水中阴阳离子及有机酸的应用,并对其应用前景进行展望。     

基于BIM的智慧园区设计与全生命周期应用

BI M技术提供全新的参数化工程设计理念,与智慧园区的联系日益紧密.BI M技术为智慧园区建设提供了重要的基础信息底座,打通了园区规划、建设和管理的数据壁垒.文章基于BI M和微服务等技术设计了智慧园区的系统架构,并以BI M技术为核心贯穿了智慧园区规建管的全生命周期应用,优化了智慧园区的建设和运行效率,提高了园区的智...     

丹江口库区旅游资源开发的市场前景

丹江口库区蕴含丰富的旅游资源，如何寻找目标市场、发挥核心竞争力是做好旅游资源开发规划的基本前提，库区旅游能产生可观的经济和社会效益，也有利于带动汉江中上游地区的社会发展。     

PVC包装材料中总有机锡迁移量测定方法

目的 梳理并归纳提升阻燃包装纸阻燃性能、疏水性、环境友好性等性能的优化方法,帮助进一步优化阻燃包装纸研发技术。方法 综述阻燃包装纸的性能要求、评定方法及标准,分析目前包装用纸使用阻燃剂的趋势,研究提高阻燃包装纸疏水性及环境友好性的方法。结论 近年来阻燃包装纸的阻燃性能、机械强度、疏水性、可回收性都有突破性提升。阻燃包装纸的各性能尚在优化中,具有很好发展前景。     

不同贮藏温度对肉制品中亚硝酸盐含量的影响

本文研究不同贮藏条件对腊肉、香肠、火腿肠、西式火腿和熏烤肉中亚硝酸盐含量的影响。比较了5种肉制品在冷冻(-18℃)、冷藏(4℃)、常温(25℃)条件下贮藏时,其亚硝酸盐的含量随着贮藏时间的变化趋势。结果表明:随着贮藏时间的延长,肉制品中的亚硝酸盐含量呈下降趋势,且室温条件下亚硝酸盐的含量比冷藏低,冷藏条件下的亚硝酸盐含量比冷冻低。     

改性聚对苯二甲酸乙二醇酯制品中间苯二甲酸迁移量的测定

采用内标法定量,建立了高效液相色谱法测定改性PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)制品中间苯二甲酸迁移量的试验方法。试验采用氮吹法将95%乙醇模拟物中乙醇吹至将尽,再用10%乙醇复溶来测定间苯二甲酸迁移量。试验结果表明,各类模拟物中间苯二甲酸浓度在0.8 mg/L～16 mg/L范围内线性良好(R20.999),检出限为0.3 mg/L。按照建立的方法进行加标回收试验,回收率在90.9%～106.1%之间,相对标准偏差(RSD)在0.71%～5.82%之间。     

三电平双有源桥变换器的新型控制策略研究

针对三电平双有源桥(TL DAB)变换器在电压不匹配及轻载条件下电流应力大、失去软开关特性、效率低的问题,提出一种基于四电平调制的新型控制策略.该控制策略包含两个控制自由度,分别为三电平桥内移相角和桥间移相角,引入桥内移相角后,三电平桥输出具有一定占空比的四电平电压.通过优化两个控制自由度,使TLDAB变换器在宽电压及全功率范围内具有更小的电流应力和更优的软开关特性,从而提升变换器在电压不匹配及轻载条件下的传输效率.最后,在小功率样机上验证了所提出控制策略的有效性.     

IGBT模块封装工艺的研究

随着能源技术的发展,电力电子器件日益受到人们的关注,绝缘栅双极型晶体管(insulated-gate bipolar transistor,IGBT)作为功率半导体的主流器件在能源领域得到了广泛应用。目前IGBT模块已经在电动汽车、高速铁路以及电力设备等领域发挥着不可替代的作用。IGBT模块的封装作为一个新兴产业越来越受到人们的关注。以IGBT模块的封装工艺为研究对象,确定模块封装两次焊接的顺序,选择两次焊接的焊料,确定焊接温度及回流温度曲线。最终焊接效果良好,有效地提高了IGBT模块封装的工艺水平。