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1.
2.
基于对碳酸盐岩断溶体岩溶模式的认识,利用三维地震资料,开展轮南古潜山走滑断裂特征及其控储控藏作用研究.轮南古潜山走滑断裂极为发育,运用"辅助层+断裂敏感地震属性"技术对走滑断裂开展分层刻画,根据断裂间切割关系与平面、剖面特征,将其划分为"X"走滑断裂、北东东向走滑断裂和南北向走滑断裂3组,其中北东东向走滑断裂和南北向走滑断裂具多期活动性.研究表明:走滑断裂不仅控制内幕区层间断溶体岩溶储层,而且对潜山区暗河型岩溶储层的发育分布也起着重要控制作用;走滑断裂深部沟通寒武系烃源岩,是油气运移的有利通道,研究区高产井多位于走滑断裂附近,部分北东东向和南北向多期活动的走滑断裂作为喜山期气侵主要通道,控制了轮南古潜山"西油东气"的整体油气藏格局. 相似文献
3.
随着分布式光伏的大量并网,电压越限成为限制其大量接入的重要因素。针对光伏接入引起电压越限的情况,研究了多种调压措施对配电网光伏接纳能力的影响。首先,从电压不越限、潮流不过载等约束条件出发,建立了分布式光伏消纳模型。其次,分析了加入调压措施对分布式光伏消纳能力的影响。最后,采用试探法求解了不加调压措施前和加入调压措施后光伏的最大准入容量。以IEEE33节点配电系统为仿真算例,分析了限制各个节点光伏容量增加的原因。仿真结果表明,考虑调压措施可以有效地提高分布式光伏的消纳能力,避免电压越限的发生。 相似文献
4.
4G网络中位置服务业务解决方案 总被引:1,自引:1,他引:0
本文讨论如何综合考虑4G网络不同发展时期的网络特点和位置服务方案,给出在4G网络中部署位置服务增值业务解决方案的建议。 相似文献
5.
人工鱼群算法总结出了鱼群的行为所具有的基本特点,并结合动物自治理论,提出了一种新型优化模型。通过鱼的觅食行为、群聚行为、追尾行为、随机行为这4种行为对人工鱼的活动属性进行了描述。通过建立无功优化的数学模型,并将人工鱼群算法应用在配电网的动态无功优化过程中,通过IEEE-30标准节点系统进行仿真,验证了该算法的稳定性和可靠性。 相似文献
6.
针对大规模电动汽车接入配电网对空间负荷预测的影响,论文提出一种考虑电动汽车充电负荷时空分布的城市配电网空间负荷预测方法.先根据各类车型充电方式与出行特点对电动汽车进行分类;其次,根据居民出行调研统计数据对电动汽车出行规律进行概率分布函数的拟合;然后,构建电动汽车出行链模型,通过蒙特卡洛方法计算得到不同区域和不同时间内充电负荷.最后,基于某地区实际数据,得到一天内不同功能小区的空间负荷预测值,为未来城市配电网的规划提供参考. 相似文献
7.
岩相及其组合有规律地分布于层序地层格架内。通过岩心观察和样品测试数据综合分析,基于T(湖进)-R(湖退)层序划分方法,系统分析了渤海湾盆地济阳坳陷古近系沙三下亚段陆相断陷湖盆关键层序界面特征、变化形式、构成样式及分布模式,总结出沙三下亚段的沉积层序演化模式。研究结果表明:①沙三下亚段关键层序界面类型主要有区域性的最大湖泛面和层序界面;②层序变化形式主要有向上变浅的R半旋回、向上变深的T半旋回和稳定旋回3种,层序单元构成可归为3种类型,分别为快升慢降型、慢升快降型和均一型;③沙三下亚段为一完整的三级层序,可划分为4个四级层序,对应早期湖进体系域(早期LTST)、晚期湖进体系域(晚期LTST)、早期湖退体系域(早期LRST)和晚期湖退体系域(晚期LRST),四级层序和划分的五级层序单元具有全区的可对比性和完整性;④济阳坳陷沙三下亚段湖平面在总体快升慢降的背景下,主要经历4个变化阶段——早期LTST的快速上升阶段、晚期LTST的缓慢上升阶段、早期LRST的缓慢下降阶段及晚期LRST的下降阶段。层序演化过程中,构造沉降、沉积物供给和气候条件等因素在不同阶段所起的作用不同,从而造成层序格架内岩相及其组合分布的差异。 相似文献
8.
甲醇、戊二醛交联剂对丝素蛋白/明胶多孔支架的性能影响 总被引:1,自引:0,他引:1
为了对比甲醇、戊二醛两种交联剂对丝素蛋白/明胶复合多孔支架的性能影响,采用冷冻干燥法等比例制备该支架,分两组分别用甲醇和戊二醛进行交联。通过观察支架的微观形貌,测量支架的孔隙率、吸水率、溶胀率,测试热稳定性及力学性能,比较经两种交联剂处理后支架结构和性能的变化。结果表明,经戊二醛交联后的支架孔隙分布更加规则、均匀,孔隙率、吸水率、溶胀率更高,力学性能更强。采用戊二醛交联丝素蛋白/明胶复合多孔支架,能够使支架性能更加优良。 相似文献
9.
随着集成电路芯片封装向小型化、集成化方向的不断发展,无铅锡基钎料性能已不能满足目前集成电路封装的需求。本文提出了一种脉冲激光图形化沉积纳米金属颗粒制备小尺寸、细节距焊点阵列的工艺,用于替代集成电路芯片封装中传统锡基焊点。采用图形化沉积的纳米银焊点阵列连接Si芯片及覆铜陶瓷(DBC)基板来验证该工艺在集成电路倒装芯片封装中的可行性。结果表明,采用聚酰亚胺胶带作为掩膜,可成功沉积出特征尺寸100μm的银焊点阵列,其最大高度50μm且呈锥形形貌。焊点锥形形貌的主要形成原因是沉积过程中纳米颗粒在掩膜孔内壁积累造成掩膜孔径不断减小及掩膜孔深度阻碍了颗粒在孔边缘的沉积。在250℃-3 MPa-10 min的热压连接参数下,形成的焊点微观结构呈中心致密、边缘疏松状态。接头剪切强度随焊点沉积高度的增加而增加,当沉积高度为50μm时,接头强度达到20 MPa以上,剪切断裂主要发生在银焊点与DBC基板的连接界面处,断裂方式为韧性断裂。 相似文献
10.