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在社会的不断发展下,各企业对数控车床加工零件的精度的要求越来越高,加工难度也随之越来越大。除了数控车床本身装置上机身精度、编程精度、伺服精度等对零件产生的影响外,因为CNC编程的原因,各种参数的错误或者不准确输入也成了造成误差的因素之一。所以,我们不但要对车床上的装置进行一定的优化和监控,还要对技术人员的专业性进行培养,让技术人员的操作准确性提高。 相似文献
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铜-配体(L)-三肽组成的三元复合物[Cu(L)M]2+,其中,L表示4′-氯-2,2′:6′,2″-三联吡啶(缩写为4Cl-tpy);M表示酪氨酰-甘氨酰-色氨酸(YGW)及其修饰型三肽(CH3CO-YGW-OCH3,缩写 Ac-YGW-OMe)。使用该复合物,通过碰撞诱导解离 (collision-induced dissociation, CID)产生两种自由基离子 ([YGW]·+和[Ac-YGW-OMe]·+)。采用串联质谱结合密度泛函理论 (density functional theory, DFT)得到气相稳定结构,并研究其气相解离行为。研究结果表明,[YGW]·+和[Ac-YGW-OMe]·+的气相解离行为截然不同,[YGW]·+主要产生[M-CO2-116]+和[M-CO2]·+碎片离子;而[Ac-YGW-OMe]·+在气相中主要产生[M-CH3OH]·+碎片离子。推测这两种离子的气相裂解机理分别为:[YGW]·+羧基上的质子重排到多肽骨架中羰基氧上,经历 Cα-C键的断裂产生[M-CO2]·+、断裂色氨酸侧链 Cβ-Cγ键产生[M-CO2-116]+离子;[Ac-YGW-OMe]·+则先经历质子重排到酯基氧上,然后经过C-O酯键的断裂形成[M-CH3OH]·+离子。参与重排的质子可能有3个来源:Ac-YGW-OMe中甘氨酸的Cα-H、色氨酸的Cα-H 或Cβ-H,该机理有待进一步验证。本研究将为其他类型多肽及衍生物的结构及气相反应机理研究提供参考。 相似文献
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