钨铜合金的致密化技术

分别以添加硬脂酸和化学镀铜的方法对钨粉进行处理，经压型，熔渗后制出W／15Cu合金。用扫描电镜观察材料的显微结构，并测出材料的密度，气密性，研究了钨粉成形性与钨铜合金密度的关系。结果表明，添加硬脂酸和诱导铜没有带入杂质，能改善钨粉的成形性能，可以获得较高致密度的W／15Cu复合材料。     

回采工作面跨巷道开采方式的实践

在回采工作面跨巷道开采的期间，对跨采巷道的矿压进行了观测，确定了跨采工作面终采线与上山的合理参数，减少了巷道的维护费用，提高煤炭采出率，取得了良好的技术经济效果。     

Ag-Au-Ge钎料润湿性的研究

通过对船Au—Ge系三元相图的分析研究，初步研制了熔化温度存490℃的As-Au-Ge钎料合金，并对其润湿性进行了测试。润湿性测试结果表明：温度在熔点以上60℃范围内时，Ag-Au—Ge钎料合金与Ni板润湿性良好。     

钨粉化学镀铜对压制性能的影响

通过钨粉表面化学镀铜,使其表面包覆一层均匀的诱导铜膜,以此制备W-15Cu电子封装材料。采用扫描电镜和双对数压制方程理论分析,研究钨粉表面化学镀铜含量对钨粉压制性能的影响,结果表明钨粉表面化学镀铜可改善其压制性能,且随化学镀铜含量的增加,压制同等生坯密度的制品压力增大。     

以改进的“中心原子”模型计算Ag—Cu相图

简化并推导了“中心原子”模型公式，使其在形式和参数意义上更接近普通热力学计算相图公式。在新模型中，Ａ－Ｂ二元系合金第ｉ个原子态Φ＾αｉ状态量与组态Φ＾α０的状态量之差（φ＾αｉ－φ＾α０）不必与（φ＾α１－φ＾φ０）成正比（ｉ表示α原子周转最近邻有ｉ个Ｂ原子），而各原子态Φ＾αｉ在合金中存在的几率之和Ｐα等于α组元在合金中活度系数的倒数。采用修改后的“中心原子”模型公式计算Ａｇ－Ｃｕ相图及热力学性     

剪切面显微组织及板材细晶化新工艺

采用金相显微镜和扫描电镜研究Cu-9Ni-2．3Sn（C72500）合金经剪切变形后合金切面的微观组织以及随后在550℃退火2h后切面的组织变化。结果表明：经剪切变形后，切面处形成一种独特的带状变形孪晶和蜂窝状变形组织，且存在挤压、扭折等多种变形机制的作用：合金在550℃退火2h后，切面出现许多再结晶晶粒，且在承受剪床切口的一边再结晶晶粒非常细小，相当于冷轧变形80％后的再结晶晶粒尺寸。根据这种现象，以异步轧制和板材连续剪切变形技术（C2S2）为基础，提出一种金属板材利用剪切变形配以适当热处理来细化晶粒的构想，有望在材料加工领域实现新的突破。     

钨铜材料电镀镍层常见缺陷分析及解决方法

就钨铜材料表面电镀镍层常见的孔洞、油污、鼓泡和腐蚀等缺陷进行了研究;采用扫描电镜和金相显微镜对缺陷形貌进了观察,并通过能谱分析对缺陷处元素组成进行了研究.研究结果表明:电镀层的孔洞是由于钨铜基材中存在较大孔洞造成的;油污是由于基材表面的针孔里残留有电镀液而引起的;鼓泡是由于钨铜基材表面存在氧化铝;腐蚀是因为电镀工艺不恰当引起的.还对不同缺陷提出了相应的解决方法.     

新型Au-19.25Ag-12.80Ge钎料的制备及性能

Au-Ag-Ge三元相图,制备了新型Au-19.25Ag-12.80Ge(质量分数,%)钎料合金.利用DTA、扫描电镜对钎料的熔化特性及显微组织进行分析,并对其与纯Ni的润湿性加以研究.结果表明:钎料合金熔化温度为446.76～494.40℃.结晶温度区间为47.64℃.焊接温度在510～550℃范围内时,钎料合金与Ni的润湿性较好,同时有润湿环出现;钎料合金与Ni基体之间形成了一条明显的扩散层,能谱分析表明,该扩散层为Ge-Ni金属间化合物.采用先包覆铝热轧再冷轧,结合中间退火的加工工艺可制备厚度0.1mm的钎料薄带.     

钨的超高压成型与低温烧结

选用ＦＳＳＳ粒度３μｍ－４μｍ的ＦＷ－１型工业钨粉，在湿氢中经１２００℃１１ｈ的高温处理，粉末的粒度，粒形都产生了相应的变化，并具有良好的成型性能。该粉末在超高压条件下，生坯的相对质量密度可达９０％以上。烧结实验证实，这种高密度铁生坯，具有优良的烧结性能。经１８００℃ｈ或２１００℃１ｈ烧结，其相对质量密度分别达到９．６５％和９４．７６％。     

粒度对Cu／FeNi复合材料性能的影响

采用粉末冶金方法，制备了低膨胀高导热Ｃｕ／ＦｅＮｉ复合材料，其中ＦｅＮｉ粉末粒度分别为３００～１５０，１５０～１００，１００～７４μｍ和小于７４μｍ，研究了ＦｅＮｉ粒度对Ｃｕ／ＦｅＮｉ复合材料各种性能的影响，实验结果表明，随着ＦｅＮｉ粉末颗增大，材料的硬度，电阻率下降，而膨胀系数的变化规律则随Ｃｕ含量的不同而不同，扫描电镜能谱分析表明，ＦｅＮｉ颗粒和Ｃｕ颗粒中的Ｆｅ，Ｎｉ，Ｃｕ，元素发生了互扩散，