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1.
γ-TiAl基合金与异种合金扩散连接研究 总被引:1,自引:0,他引:1
主要对采用扩散连接(DB)或超塑扩散连接(SPF/DB)的方法,实现TiAl合金与异种合金(Ti-6Al-4V、40Cr钢和Ni基合金)固态连接的研究进行评述,探讨了连接工艺对连接界面显微组织及其连接件性能的影响。研究结果表明,扩散连接(或超塑扩散连接)能实现TiAl合金与异种合金高质量的连接。而扩散连接过程中,在扩散层产生的脆性相是导致焊件断裂发生在界面处的主要原因。采用中间层可有效避免脆性相的生成,而采用激光表面快凝处理,在拟连接表面获得细晶组织,可在较低温度下实现TiAl合金与异种合金的超塑扩散连接。 相似文献
2.
采用HL-5000型横流CO2激光器在氩气保护情况下对预置石墨和硅混合粉末的β型Ti-7.5Nb-4Mo-2Sn钛合金进行激光表面合金化处理,在合金表面原位生成碳、硅和钛的化合物改性层,并对其激光表面合金化改性层的显微组织和耐磨性能进行研究。结果表明,在激光功率1200 W、激光扫描速度6 mm/s、激光束斑直径5 mm条件下,得到表面平整、细密、无裂纹且与基体形成良好冶金结合的激光表面合金化改性层;改性层外表面主要由细小的TiC颗粒和等轴状Ti5Si3C1-x组成,而靠近基体的内表面层则由TiC枝晶相和共晶组织(Ti3SiC2+β-Ti)组成;改性层外表面硬度可达1262HV0.2,摩擦因数约为0.649,而基体的硬度约为225HV0.2,摩擦因数约为1.039;与基体合金相比,基体的表面合金化改性层表现出良好的耐磨性能。 相似文献
3.
利用大块非晶在过冷液相区间具有较好的热塑性成形特点,选择锆基非晶Zr60Cu25Al10Fe5和纯Cu,在Zr基非晶过冷液相区内选择合适温度进行热压获得铜/非晶层状复合材料。通过X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)和能谱分析仪对该层状复合材料的界面形貌、成分分布以及非晶层的组织稳定性进行了研究,并对所制备的Zr基非晶/Cu层状复合材料室温压缩性能进行测试。结果表明:在温度为693 K,外载荷为150 MPa下,保温90 min,可以制备出Zr基非晶/Cu层复合材料,该复合材料的非晶层没有发生晶化,界面形成了一层原子扩散层,达到了良好的结合,该层状复合材料的压缩强度为850 MPa,并表现出一定的室温塑性,其室温强度满足复合材料的混合定律。 相似文献
4.
对Ti-7.5Nb-4Mo-2.5Sn形状记忆合金试样以及带有几何缺陷(中心圆孔和单边半圆缺口)合金试样的力学性能及超弹性能进行测试,并采用ARAMIS三维变形分析测试系统对单轴加载-卸载过程中试样的全场应变场分布进行实时观察,研究几何缺陷对合金应变场分布、应力诱发马氏体相变和超弹性能的影响。结果表明:在拉伸加载过程中,带几何缺陷的试样在缺陷周围产生了应力集中,导致合金试样在局部具有较高的应变速率和应变量;应力诱发马氏体相变主要受应力场分布的影响,而且主要发生在局部变形带中。因此,与完整试样相比,带几何缺陷的试样表现出较高的诱发马氏体相变的临界应力和较低的超弹性。 相似文献
5.
采用水冷铜模吸铸法制备直径2mm的(Cu50Zr50)92Al8块体非晶合金。利用X射线衍射(XRD)、差示扫描量热分析仪(DSC)对该非晶合金的结构及热力学参数进行表征。利用万能试验机在过冷液相区内对该非晶合金进行压缩变形,研究变形量(20%,60%和80%)对非晶合金显微结构和热稳定性的影响。结果表明,塑性变形使得该非晶合金的热稳定性降低,并导致其部分晶化,其晶化程度取决于合金的变形量的大小,当变形量为80%时,该合金的XRD图谱中出现了明显的晶化峰。晶化相的析出使得变形后的非晶合金的显微硬度有明显提高。 相似文献
6.
7.
8.
V 形槽金属氧化物半导体(VMOS)器件为混频器的设计提供了一条新的途径。这种器件改善了高质量通信设备端口间的隔离度并提高了抗带内外强信号干扰的能力。 相似文献
9.
10.
文章以RTK接收机设站方式的变化为研究对象,比较了传统的基站设置方式和最新的基站设置方式,评价了最新的基站设置方式的合理性。最终通过实验分析和理论推导证明了任意设基站RTK的可行性,其精度可以满足要求,而且使用更加方便。 相似文献