压电陶瓷微致动器的制作及驱动行为研究

制作一种新型压电陶瓷微致动器,用于高密度硬盘驱动器磁头的精确定位。该致动器采用高矗31特性的压电陶瓷材料,采用烧结成型工艺,并使用溅射和反应离子刻蚀工艺制作而成,然后进行了退极化性能等分析。此外,建立了一种有限元简化模型并分析其驱动能力。结果显示,当采用双层结构的压电微致动器时,在外加电压±30 V作用下,悬臂自由端位移和谐振频率分别达到0.93 μm和20.425 kHz,表明该致动器满足硬盘驱动器对微致动器位移他压灵敏度、谐振频率等要求。     

一种新型微致动元件的制作及特性研究

介绍了一种用于计算机磁头精确定位的新型压电元件。该元件采用高速流延工艺制备Pb(Mg1/3Nb2/3)O3-Pb(Zr0.52Ti0.48)O3多层膜,由丝网印刷工艺制作Ag/Pd内电极。为优化元件的制作工艺,对流延过程作了DTA/TGA分析。结果显示,采用110℃、350℃和1090℃的三步烧结工艺可显著提高元件的钙钛化程度,从而提高其压电性能,减少内部缺陷。对元件的XRD分析显示,110℃和350℃时压电薄膜中以钙钛矿相为主,且存在大量的焦绿石相,当烧结温度达到1090℃时,焦绿石相的含量已经很少。SEM分析表明,与最终烧结温度1070℃相比,当烧结温度达到1090℃时元件的显微结构更为致密,内部缺陷更少。封装测试在多普勒干涉仪上进行,结果表明,该致动器具有优异的位移/电压灵敏度、谐振频率等特点。     

一种误帧同步头的监测电路

给出一种在卫星通信系统中检测误同步头数的方法和电路.该电路具有搜索和校核的功能,能计算卫星通信及其它远距离通信系统中的误同步头数,同时给出了一种测算误码率的简单方法.     

不同材料基体与复合涂层间的结合强度等性能分析

通过对镀有TiN-MoS2/TiN涂层的不同材料试件及刀具的摩擦学试验,考察了基体的材料及硬度对膜-基结合力、膜层结构等的影响.研究表明,由于Cu基体的氢病和45#钢基体表面易形成碳氢化合物等原因,致使涂层失败;由于基体材料及硬度等的差异,1Cr18Ni9Ti基体与涂层的膜-基结合力等性能优于铝合金基体;当基体材料硬度较高时,涂层后的摩擦学性能也较好.     

压电微致动器元件的制作及特性分析

目的是设计和制作一种新型压电微致动器,用于高密度硬盘磁头的精确定位。其中,压电元件由传统的或改进的溶胶-凝胶工艺制备并利用反应离子刻蚀成型,压电层厚度范围为0.6~3μm。采用X-射线衍射和原子力显微镜等对PZT薄膜的物相、表面形貌以及颗粒尺寸等进行分析。结果显示,随着PZT层厚度从0.6~3μm的不断增加,其内部颗粒尺寸也相应增大,粗糙度越低。此外,该微致动器的驱动机理通过多普勒干涉仪进行测量。结果表明,对于封装了3μm厚PZT元件的U型微致动器悬臂装置,在±20 V交变电压作用下,微致动位移达到1.146μm,谐振频率超过22 kHz。     

PMN-PZT多层厚膜微致动器的制作与分析

研制了一种用于计算机磁头精确定位的"U"形压电微致动器。该致动器由流延法在不锈钢(SUS304)基体上制备镁铌酸铅一锆钛酸铅(PMN-PZT)多层膜,并由丝网印刷工艺制作Ag／Pd内电极。在此基础上,在多普勒干涉仪(LDV)上对封装了压电元件的"U"形微致动器进行了测试。结果表明,该致动器具有优异的位移／电压灵敏度、谐振频率等特点。此外,有限元仿真进一步验证了多层结构的压电元件可以有效地提高压电微致动器的驱动能力。     

成膜参数对TiN-MoS2/Ti复合薄膜摩擦学性能的影响

本研究利用钻削、切削实验及XPS测试等手段考察了非平衡纳米复合等离子体镀膜技术中成膜参数对TiN-MoS2/Ti复合涂层的摩擦学性能及其理化性能的影响.实验发现靶距、沉积气压及Ti添加剂含量等参数的变化对复合涂层的成分和性能产生了明显的作用.结果表明,通过调整选择合适的工艺参数,可以得到较高耐磨寿命的TiN-MoS2/Ti复合涂层.