Agent技术在导弹装备维修保障系统中的应用

阐述了Agent技术,分析了导弹装备维修保障系统的特性,论证了Agent技术对导弹装备维修保障系统的适应性,最后从体系结构、工作流程、通信技术等方面设计和构建了多Agent导弹装备故障诊断系统和多Agent导弹装备维修工作分析系统,为导弹装备的智能化维修保障工作提供了新的思路.     

煤层气在多孔介质填充管线反应器中的水合实验研究

针对目前传统方式（低温液化、变压吸附、膜分离等）对低浓度煤层气增浓工业化应用的不适用性问题,提出通过合成水合物的方式实现低浓度煤层气中CH4的富集。但该技术的实现需要解决煤层气水合物合成过程中合成速率慢,储气密度低两个问题。借鉴日本对管线式反应器的试验结果与目前理论与实验研究所得出的THF与SDS分别对水合物合成相平衡条件、储气密度、合成速率的最佳促进浓度配比和多孔介质的加入对水合物合成促进作用的研究成果,以5×10-10 m沸石分子筛填充管线反应器作为水合界面,研究了17 mol%THF+300PPmSDS理论最佳促进体系下的水合物合成速率变化与工业化实现指标。实验结果表明：随着压力的升高,整体管线反应速率加快,合成速率峰值沿反应管线前移;水合驱动力的升高可有效提高水合物储气效率,且过压驱动力对水合储气的影响强于过冷驱动力;284 K/1.5 MPa条件下利用一次反应后多孔介质进行二次合成,达到相同储气量时,反应时间仅为一次合成的10%;随着水合时间的加长284 K/1.8 MPa条件下水合单位耗气达到了67.25 mL/mL,配合二次合成对水合时间的缩短效应,可大大提高水合物合成的储气速率与储气密度。     

苏州某纯地下车库顶板结构体系的经济性分析研究

以苏州某纯地下车库为工程背景,分别介绍了加腋大板楼盖、等厚实心大板楼盖、单向布次梁楼盖、双向布次梁楼盖和空心大板楼盖等5种顶板结构体系,并通过盈建科建筑结构软件分别对其进行计算及经济性分析比较,最终选择加腋大板楼盖体系,对同类项目设计具有一定的借鉴价值。     

三门AP1000核电项目预埋件施工质量控制技术

结合三门AP1000核电项目建设工程实际,介绍了AP1000核岛预埋件的设计特点和现场施工方式,重点分析了预埋件的施工质量控制技术要点,为其他类似项目建设提供参考。     

煤层气水合物技术的应用前景

扼要介绍了水合物的基本结构及其性质，综述了应用水合物技术对气体进行分离、提纯和储运方面的研究进展，分析了利用这一技术处理与储运煤层气的可行性，最后讨论了这一技术在煤层气开发方面的应用前景，对煤层气储运和矿井瓦斯处理等方面具有参考价值。     

新型煤层气储运技术及其应用

大量的煤层气直接排放到空气中给环境带来很大影响，常规的储运方法投资太大，而具有笼型结构的1m^3水合物能包络164m^3纯甲烷气体，用水合物法作为储运煤层气的新方法具有安全可靠、费用低的优势，能代替常规的储运方法。介绍了一种用于合成笼型结构水合物的合成设备、合成原理及用水合物储运煤层气的优点。旨在从根本上解决煤矿瓦斯排空，进行合成再利用。     

大气环境下A3钢腐蚀现象的研究

采用三电极体系研究了液滴浓度以及环境相对湿度对液滴下镀锌钢腐蚀的影响,采用电化学交流阻抗和电化学噪声等对腐蚀的发展过程进行测试。结果表明,在Na Cl浓度为1.5%时腐蚀速率较小;当Na Cl浓度小于1.5%时,随着浓度的减小腐蚀速率增大;当Na Cl浓度大于1.5%时,随着浓度的增加腐蚀速率增大。在环境湿度为80%RH时腐蚀速率最小,湿度低于80%RH时,随湿度增加腐蚀速率减小;在湿度高于80%RH时,随着湿度的增加,腐蚀速率增大。     

基于小波分析的导弹装备备件需求组合预测

针对导弹装备备件需求呈现非线性、非平稳的特征,提出了把小波分析理论应用于导弹装备备件需求预测的构想.首先根据总体评价指标来确定小波最佳分解级数,将备件需求时间序列分解到不同尺度上以减少原始序列的随机性和波动性;然后对具有平稳特性的高频信息用改进动态自适应隔代映射遗传算法和阻尼最小二乘法优化的ARMA模型进行预测,而对反映整体趋势的低频信息用GM（1,1）模型进行预测;再将各模型的预测结果进行叠加,从而得到原始序列的预测值.最后通过导弹装备备件需求的实例,验证了本方法的有有效性和可行性.     

上海IC设计及其产业化

1上海发展IC设计及其产业化是势在必行 (1)IC设计及其产业化是我国信息产业价值链形成的关键之一 国际上普遍认为,电子信息产业(IT)及其价值链的发展的不可或缺的基础和保障条件是IC产品、电子信息技术整机产品和信息增值服务的三者协同、可持续发展.它们之间的关系基本上有着1:7:10的滚动放大效应.其中,IC设计及其产业化是IT产业解决核心技术"空心化"的关键举措之一.特别是,以基于IP模块及其复用平台的系统芯片(SoC)设计架构为代表的IC设计及其产业化,是近十年来勃起的新的技术方向,已成为三者融合、形成整个IT产业价值链的核心基础.