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1.
2.
硅片激光弯曲成形的数值模拟与实验 总被引:1,自引:1,他引:0
介绍了一种利用脉冲激光塑性化弯曲单晶硅片的新方法。在分析和描述光脉冲时空特性的基础上,运用有限元分析软件ANSYS对硅片弯曲过程进行建模仿真,得到了脉冲激光弯曲过程中温度场与应力应变的仿真结果。对脉冲激光作用过程中温度场与应力应变的周期性瞬间变化特征进行了描述,指出了脆性材料硅片的脉冲激光弯曲机理不属于简单意义上的温度梯度机理或屈曲机理,而是二种机理共同作用的结果。通过6次扫描试验实现了对硅片的有效弯曲,弯曲角度达6.5º,仿真结果与验证性试验相符。 相似文献
3.
CMP(Chemical Mechanical Polishing)设备是半导体集成电路(IC)制造中的关键设备,CMP设备控制软件的开发是CMP设备研发的关键技术之一。在分析三工位CMP设备控制系统需求的基础上,对控制系统中的3个工位的模块构建等问题进行了探讨,给出了控制软件的设计方法。在对CMP系统功能架构进行详细分析的基础上,利用UML对系统控制结构进行了分析设计,并用例模型、结构模型和行为模型等对系统进行了可视化建模,然后用Rational Rose 2003的正向工程实现模型到C++代码的转换,最后在此基础上用Visual C++进行系统开发和实现。 相似文献
4.
CAD/CAPP/CAM并行是协同产品开发的关键技术之一,其在很大程度上依赖于设计成熟度的预先确定.论文在明确设计成熟度概念的基础上,分析了集成产品开发团队、硬件设施和时间等影响产品设计成熟度的因素,并通过建立递阶模糊质量屋的方法,提取构成成熟度因素集的产品特征,应用德尔菲法或AHP法配置成熟度因素集.在此基础上基于模糊设计理论,提出了多层次模糊计算模型作为成熟度的预测方法.通过应用该模糊预测方法计算某型号飞机机翼的设计成熟度,验证了方法的合理性和可用性. 相似文献
5.
为了给信息系统提供可靠的数据存取服务,探讨一种基于操作链的数据持久层.其原理为将系统的各个原子数据操作抽象出来构成操作的集合,当系统需要数据存取服务时,从集合中选取若干操作,按需要的逻辑处理过程组合起来提供所需的服务.数据持久层利用控制反转和依赖注入技术以非入侵的方式集成到信息系统中,为信息系统的数据存取提供了一个灵活、可靠、复用性高的解决方案. 相似文献
6.
基于常被忽略的爆炸荷载对邻近巷道背爆侧围岩缺陷的扰动问题,采用爆炸加载数字激光动态焦散线试验系统,探究了爆炸荷载作用下邻近巷道背爆侧不同倾角裂纹缺陷的扩展规律。试验结果表明:爆炸荷载作用下,直墙拱形巷道背爆侧倾角θ=30o(逆时针方向为正)的预制裂纹最终扩展位移最大,之后随着倾角增大或者减小,裂纹扩展位移均逐渐减小;弧形断面对应力波的削弱作用小于矩形断面,这导致斜向上预制裂纹扩展位移为关于水平方向对称的斜向下裂纹的2~3倍;能量释放率对裂纹的扩展具有驱动效应,且其随时间基本呈现先振荡增加达到峰值,然后振荡减小为零的规律,但这种振荡幅度随裂纹最终扩展位移的减小而变小。上述的研究为邻近巷道背爆侧经济安全合理的支护提供了理论依据。 相似文献
7.
8.
电镀金刚石砂轮精密修磨天线罩内廓型的工艺参数研究 总被引:1,自引:0,他引:1
由熔融石英材料制造的天线罩属于典型的复杂曲面硬脆材料工件:其内廓型精加工的加工精度要求很高,只能通过专用设备采用电镀金刚石砂轮进行干磨削。本文通过实验,研究了在天线罩CNC修磨机床上磨削天线罩内廓型的工艺参数,确定了磨削加工时的砂轮进给量和工件转速的合理范围,并据此进行了磨削实验验证、结果表明用60#电镀金刚石砂轮转速为10800r/m时,当取进给量,≤0.03mm,工件速度vm≤1mm/s情况下.加工精度和表面质量最好,可以满足天线罩内廓型的精加工要求。 相似文献
9.
高平整度和低损伤碳化硅晶片的纳米磨削技术(英文) 总被引:1,自引:0,他引:1
采用细粒度砂轮的纳米磨削来实现碳化硅晶片高平整度和低损伤加工新方法。磨削试验表明采用纳米磨削50.8mm碳化硅晶片时其平整度在1.0μm以内,表面粗糙度可达0.42nm。纳米磨削比双面研磨和机械抛光更能高效地对碳化硅晶片做更高平整度、更低损伤加工,可以取代双面研磨和机械抛光,并减小化学机械抛光去除量。研究结果对高效低成本制备高质量碳化硅晶片有参考价值。 相似文献
10.
为解决粗磨粒金刚石砂轮磨块的修整问题,使用W-Mo-Cr合金材料作为修整工具对磨粒粒度尺寸为297~420μm的金刚石砂轮磨块进行修整,修整前后分别测量砂轮表面磨粒的等高性和磨粒的微观形貌,并且分别用修整前后的砂轮磨块进行WC硬质合金的磨削试验。结果表明:W-Mo-Cr合金材料对金刚石砂轮修整效率高,修整后砂轮表面磨粒的等高性提升了60%左右。利用修整后的金刚石砂轮磨削WC硬质合金,工件表面质量得到很大的改善,表面粗糙度达到Ra0.149μm。 相似文献