Effects of Interlayer Composition on Bond Strength and Interfacial Microstructure of Green Joined CePO_4-ZrO_2 Ceramics

Themethodsinceramicjoiningincludeactivemetalbrazing[1,2 ] ,diffusionbonding[3] ,pyrolysisofpreceramicpolymers[4 ,5] ,combustionreaction[6 ] ,andjoiningbymicrowaveheating[7～ 9] .Atpresent ,twopromisingmethodsforjoiningadvancedceramicsarebrazinganddiffusionbonding[10 ] .Thefillingmaterialscanbemetals ,alloysorglasses[11] .However ,thestrengthofthejointsatelevatedtemperatureisratherlowbecauseoftherelativelylowsofteningtemperatureofthemostcommonlyusedalloyinterlayermaterials .Formaterialsjoinedwi…     

外加剂对可加工陶瓷Ce-ZrO_2/CePO_4结构与性能影响

实验针对Ce-ZrO2/CePO4体系中的t-ZrO2含量对材料性能的影响,通过补加适量稳定剂改善材料的微观结构、机械性能和烧结稳定性,同时添加Al2O3以限制c-ZrO2的长大减少大气孔,控制材料的结构缺陷。研究发现,改变工艺后,材料的应力应变曲线仍呈明显的非线性,压痕边缘不仅明显塌陷且部分材料被挤出,说明该材料不仅表现出较好的“塑性”特征且具有相当高的强度;Ce-ZrO2/50wt%CePO4材料出现了类似金属的“延性”特征。     

中红外碲酸盐玻璃及光纤研究进展

近/中红外激光和超连续光源在红外光电对抗、生物医疗、遥测感知和激光探测及测距(LIDAR)等领域具有十分重要的应用价值。近年来,基于软玻璃光纤来产生和传输高亮度近/中红外(特别是2~5 μm)激光方面的研究取得了显著进展。在中红外软玻璃基质中,具有相对较低声子能的碲酸盐玻璃对于设计近红外和中红外激光器和放大器、高功率中红外激光传输和传感应用无源光纤具有特别的吸引力。本文重点总结了低损耗碲酸盐玻璃的关键制备技术,并综述了碲酸盐玻璃及光纤在稀土掺杂中红外发光方面的研究进展,最后对碲酸盐玻璃及光纤应用存在的问题和发展趋势进行了总结和展望。     

高耐压LDMOS用的高K薄膜湿法刻蚀研究

为了对横向双扩散MOSFET(LDMOS)器件所采用的锆钛酸铅(PZT)高介电常数(高K)薄膜进行微图形化,对湿法刻蚀过程中腐蚀液、光刻、刻蚀等工艺进行了优化研究,发现由BOE+HCl+HNO3+H2O+缓冲剂组成的腐蚀液刻蚀效果较好。刻蚀结果表明,所刻蚀薄膜的厚度约为600nm,最小线条宽度约为3μm,侧蚀比减小到1.07∶1,符合功率器件制备的尺度要求,由此所制备的LDMOS器件耐压提高了近2倍。     

CuO对BaTiO3基PTC材料性能的影响

通过阻温测试、介温测试及XRD等测试分析手段,研究了CuO的加入对BaTiO3基PTC材料性能的影响,结果表明:加入0.1mol%的CuO可以明显改善材料的PTC效应,升阻比提高到106;CuO的加入可明显降低烧结温度,当CuO的加入量为4mol%时,烧结温度降低65℃,最低烧结温度为1210℃;加入2.0mol%的CuO,材料的居里温度提高了近40℃,同时CuO的加入能提高材料的介电常数,并有压峰作用,对高介电常数材料的研究有一定的意义。     

无铅BaTiO3基PTC陶瓷提高死的研究

研究了NBT的加入对BaTiO3基PTC陶瓷居里温度的影响。对试样进行了阻温特性测试，结果表明加入NBT能大幅度提高PTC陶瓷的居里温度，与原配方相比，加入0．1％NBT（摩尔分数，下同），居里温度就能提高10℃，加入1％的NBT，居里温度提高了近30℃。通过XRD衍射得到的晶格参数也证实了加入NBT能提高晶体的轴率c／a值，即试样的四方性提高，且c／a值随着NBT加入量的增加而增加。同时材料的PTC效应得到了改善，这是高温下挥发出来的Bi2O3和二次料中加入的MnO共同作用形成大量电子捕获中心的结果。     

无铅BaTiO3基PTC陶瓷提高TC的研究

研究了NBT的加入对BaTiO3基PTC陶瓷居里温度的影响.对试样进行了阻温特性测试,结果表明加入NBT能大幅度提高PTC陶瓷的居里温度,与原配方相比,加入0.1%NBT(摩尔分数,下同),居里温度就能提高10℃,加入1%的NBT,居里温度提高了近30℃.通过XRD衍射得到的晶格参数也证实了加入NBT能提高晶体的轴率c/a值,即试样的四方性提高,且c/a值随着NBT加入量的增加而增加.同时材料的PTC效应得到了改善,这是高温下挥发出来的Bi2O3和二次料中加入的MnO共同作用形成大量电子捕获中心的结果.     

先进陶瓷连接的新技术-坯体连接技术

先进陶瓷的连接技术在陶瓷研究中引入注目 ,因为它提供了一种获得以现有的技术不能制造或是制造不经济的复杂形状的陶瓷构件的方法。而今一种新的陶瓷连接技术—坯体连接出现了 ,它以简单的工艺、高效的性价比 ,赢得了世人的注目。运用新的料浆工艺和成型技术 ,坯体连接技术从传统陶瓷领域走向了先进陶瓷的领域 ,成为高性能复杂形状陶瓷构件的有效生产方法之一。     

氧化锆基陶瓷的坯体连接及其界面研究

以含粘结剂的料浆为连接材料,在坯体状态下连接Ce-ZrO2陶瓷本身或者连接Ce—ZrO2陶瓷和25％(体积分数)CePo4-Ce-ZrO2复合陶瓷。坯体连接样品经1 450℃烧结,样品连接良好。微观结构分析表明:Ce—ZrO2陶瓷本身连接和烧结后连接区和本体材料的结构几乎无法区分,其平均抗弯强度接近母材的强度;25％CePO4-Ce-ZrO2与Ce-ZrO2连接时形成结构均匀的扩散连接区域,其微观结构与母体材料的结构相似,连接区的平均抗弯强度为319 MPa。     

"塑性"CePO4陶瓷的微观结构与性能

针对应力应变曲线呈现明显非线形的"塑性"CePO4陶瓷,对其微观结构和性能进行了研究。化学法制备的CePO4颗粒随煅烧温度的升高逐渐长大。坯体在1500℃,2h烧结后的弯曲强度和断裂韧性分别为184MPa和4.8MPa·m1/2。实验发现:CePO4晶粒呈阶梯或层片状断裂形式,烧结体可用传统金属加工刀具方便地进行切削、车削和钻孔,并在车削表面发现连续的微观加工碎屑。材料的应力应变曲线呈现明显的非线性。同时,微观结构显示:受挤压表面沿挤压方向破坏前产生大量垂直于应力方向开裂的微裂纹。结果表明:CePO4陶瓷具有"塑性"或"延性"特征。基于挤压开裂的断口分析,初步认为CePO4陶瓷的"塑性"源于外力作用下自身层片结构的解理开裂、蔓延,并为适应外力进行的晶粒重排与调整。